DC（データ・センター）内部の相互接続（都市部）
製品とリファレンス・デザイン
DC（データ・センター）内部の相互接続（都市部）
概要
TI の IC とリファレンス・デザインは、超高帯域幅で低消費電力の高速な光学トランスポート・ネットワークに適した、データ・センター (DC) 内インターコネクト・システムの製作に貢献します。以下に示す対話型操作可能な参照用の図を使用して、コネクティビティに関する現在の光学ネットワークのニーズに対応するシステムの設計を進めることができます。
設計要件
最新の DC 内インターコネクト・システムとメトロ・システムの要件：
- 高精度で低ノイズのデータ・アクイジション。
- クラス最高のシグナル・インテグリティ。
- 改良済みの放熱特性と消費電力低減手法。
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| アプリケーション・ノート | Supported synchronization modes with LMK05318 (Rev. A) | 11 May 2022 | ||||
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| アプリケーション・ノート | Jitter Cleaning with LMK05318 | 27 Feb 2019 | ||||
| アプリケーション・ノート | Optimizing Layout of the TPS54824 HotRod Package for Thermal Performance | 16 Nov 2018 | ||||
| アプリケーション・ノート | High-Density DACs for Laser Drive Applications | 2 Oct 2018 | ||||
| アプリケーション・ノート | Biasing an MZ Modulator Using a Precision DAC | 29 Jun 2018 | ||||
| アプリケーション・ノート | TI Digital PLL Value Adds in Communication and Industrial Applications | 12 Apr 2018 | ||||
| Analog Design Journal | Understanding thermal-resistance specification of DC/DC convert. w/ MOSFETs | 8 Jan 2018 | ||||
| ホワイト・ペーパー | Overcurrent protection enables more efficient and reliable systems | 16 May 2016 | ||||
| アプリケーション・ノート | Transimpedance Considerations for High-Speed Operational Amplifiers | 20 Nov 2009 |