サウンドバー

ブロック図

概要

TI の IC とリファレンス・デザインは、優れたオーディオ品質、コネクティビティ、低消費電力を実現する、革新的で差別化されたサウンドバーの設計と製作に役立ちます。

設計要件

最新のサウンドバーの一般的な設計要件:

  • ハイファイ 3D サウンドを再現するために DSP を採用した強化型の Class-D アンプ。
  • オーディオ帯域外のスイッチング周波数を使用する負荷適応型パワー・マネージメント。
  • 多様な入出力に対応する、オーディオ・インターフェイス機能。

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技術資料

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サポートとトレーニング

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