サウンドバー

ブロック図

概要

TI の IC とリファレンス デザインは、優れたオーディオ品質、コネクティビティ、低消費電力を実現する、革新的で差別化されたサウンドバーの設計と製作に役立ちます。

設計要件

最新のサウンドバーの一般的な設計要件:

  • ハイファイ 3D サウンドを再現するために DSP を採用した強化型の Class-D アンプ。
  • オーディオ帯域外のスイッチング周波数を使用する負荷適応型パワー マネージメント。
  • 多様な入出力に対応する、オーディオ インターフェイス機能。

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技術資料

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タイプ タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
アプリケーション・ノート Achieve Ultra-Low Idle Current With TPA3128D2 (Rev. A) 2018/05/01
アプリケーション・ノート TPA324x and TPA325x Post-Filter Feedback (Rev. A) 2018/03/07
その他の技術資料 High-Power Audio Amplifiers TPA322x/4x/5x 2017/12/01
アプリケーション概要 High Efficiency AD (HEAD) Modulation 2017/10/18
アプリケーション・ノート Multi-Device Configuration for TPA32xx Amplifiers 2017/09/27
その他の技術資料 High-Power Audio Amplifiers 2016/07/14
アプリケーション・ノート WiLink 8.0TM WLAN IP Mesh Application Report 2016/06/01
ホワイト・ペーパー Wi-Fi® mesh networks: Discover new wireless paths 2016/05/24
ホワイト・ペーパー Streaming Audio: Follow the signal chain white paper 2016/04/14
アプリケーション・ノート Dynamic Performance Testing of Digital Audio D/A Converters 2000/10/02

サポートとトレーニング

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