Power over Ethernet (PoE) bietet eine einfache und zuverlässige Lösung zur Kombination von Stromversorgung und Daten in einem Kabel mit hoher Datenrate und großer Reichweite. Diese Kombination macht PoE ideal für kleine Bausteine, wie zum Beispiel Bildverarbeitungskameras und Bildsensoren. Dieses Referenzdesign implementiert einen kompletten über PoE gespeisten Baustein (PD, Powered Device) mit einer Bitübertragungsschicht (Physical Layer) für 1 Gbit/s und einer hocheffizienten, isolierten Stromversorgungslösung mit einem sehr kleinen Formfaktor von 27 x 27 mm.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
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Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
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Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | High Density Isolated PoE and GigE Reference Design for Machine Vision Cameras | 10.10.2019 | ||
| Analog Design Journal | A small-footprint PoE solution for machine-vision cameras and sensors | 30.09.2019 |
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