The DP83867 device is a robust, low power, fully featured Physical Layer transceiver with integrated PMD sublayers to support 10BASE-Te, 100BASE-TX and 1000BASE-T Ethernet protocols. Optimized for ESD protection, the DP83867 exceeds 8-kV IEC 61000-4-2 (direct contact).
The DP83867 is designed for easy implementation of 10/100/1000 Mbps Ethernet LANs. It interfaces directly to twisted pair media via an external transformer. This device interfaces directly to the MAC layer through the IEEE 802.3 Standard Media Independent Interface (MII), the IEEE 802.3 Gigabit Media Independent Interface (GMII) or Reduced GMII (RGMII). The QFP package supports MII/GMII/RGMII whereas the QFN package supports RGMII.
The DP83867 provides precision clock synchronization, including a synchronous Ethernet clock output. It has low latency and provides IEEE 1588 Start of Frame Detection.
The DP83867 consumes only 490mW (PAP) and 457 mW (RGZ) under full operating power. Wake on LAN can be used to lower system power consumption.
Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.
Das DCA1000-Evaluierungsmodul (EVM) bietet Echtzeit-Datenerfassung und -Streaming für zwei- und vierspurigen LVDS-Verkehr (Low Voltage Differential Signaling) von TI AWR und IWR Radarsensor-EVMs. Die Daten können in Echtzeit über 1-Gbit/s-Ethernet an einen PC übertragen werden, auf dem das (...)
The DP83867ERGZ-R-EVM supports 1000/100/10BASE and is compliant with the IEEE 802.3 standard. This reference design supports the RGMII MAC interface.
The DP83867ERGZ-R-EVM evaluation module (EVM) for the DP83867 device includes 3 on-board status LEDs and 5-V connectors with (...)
The DP83867IRPAP-EVM supports 1000/100/10BASE and is compliant with the IEEE 802.3 standard. This reference design supports GMII, RGMII and MII MAC interfaces.
The DP83867IRPAP-EVM incudes four onboard status LEDs and a 5-V jack with onboard LDO regulators. The EVM is JTAG accessible and (...)
The J6Entry/RSP EVM is an evaluation platform designed to speed up development efforts and reduce time to market for applications such as Infotainment, reconfigurable Digital Cluster or Integrated Digital Cockpit.
The main CPU board integrates these key peripherals such as Ethernet or HDMI, while (...)
Bitte beachten: SK-AM64B die neueste Version von SK-AM64. SK-AM64B enthält HS-FS-Halbleiterbausteine (High Security Field-Securable) zur Anpassung von Schlüsseln und Verschlüsselung für Sicherheitsanwendungen sowie den integrierten Power-Management-Schaltkreis (PMIC) TPS65219/20.
Bei dem (...)
Bei dem TMDS64-Starterkit (EVM) handelt es sich um eine eigenständige Test- und Entwicklungsplattform, die sich ideal für die Beschleunigung der Prototypenphase Ihres nächsten Designs eignet. Das TMDS64EVM ist mit einem Sitara™-Prozessor AM6442 sowie zusätzlichen Komponenten ausgestattet, (...)
The AM64x system on module (SOM) allows customers to develop and deploy a low power, flexible and secure array of industrial solutions.
The AM64x SOM offers built in 2x Gigabit industrial communications subsystems (PRU-ICSSG) that support industrial ethernet protocols such as Profinet IRT, Profinet (...)
Mit der USB-2-MDIO-Software können Sie während des Debugging- und (...)
The USB-2-MDIO software tool lets Texas Instruments' Ethernet PHYs access the MDIO status and device control registers. The USB-2-MDIO tool includes a LaunchPad™ Development kit for TI's MSP430™ MCUs that is interfaced with a lightweight GUI. The (...)
| Gehäuse | Pins | Herunterladen |
|---|---|---|
| HTQFP (PAP) | 64 | Optionen anzeigen |
| VQFN (RGZ) | 48 | Optionen anzeigen |
Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.