TIDA-011008

3.6kW, GaN-based single-phase string inverter reference design

TIDA-011008

Designdateien

Überblick

This reference design provides an overview into the implementation of a GaN-based single-phase string inverter. The design consists of one string input, able to handle up to 10 photovoltaic (PV) panels in series. The nominal rated power from string inputs to a single-phase grid connection at 230V is up to 3.6kW. Digital control of the three power stages is executed on a single C2000™ MCU. This board also features a WiFi® communication port to enable easy and remote monitor and control access.

Merkmale
  • Power stage with high power density makes solar inverters lighter and easier to install
  • High switching frequency of 100kHz and high-efficiency design
  • Cost-optimized with MCU GND referenced to VDC-, allows use of nonisolated drive on all GaN devices connected to VDC-
  • Cost-optimized full-bridge topology: Implements an H-bridge bipolar modulation scheme to maintain low control complexity and robust grid injection
  • Excellent power quality: Achieves less than 1.23% current THD with a grid emulator under high load conditions
  • Wireless connectivity: Features the SimpleLink™ dual-band wireless MCU (CC3551E) for integrated Wi-Fi 6 and BLE communication
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Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.

Designdateien und Produkte

Designdateien

Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.

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TIDUFJ9.PDF (2176 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

TIDME90.PDF (895 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

TIDME92.PDF (183 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDME91.ZIP (18206 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDCGY4.ZIP (1663 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDME89.PDF (4085 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDME88.PDF (1195 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

Isolierte Temperatursensoren

ISOTMP35Einfach isolierter Basis-Temperaturfühler mit 10 mV/°C-Analogausgang, 1,2 °C

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WLAN-Produkte

CC3551ESimpleLink™ Drahtlos-MCU mit Dualband (2,4 GHz und 5 GHz), Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy

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Hall-Effekt-Stromsensoren

TMCS1123Hall-Effekt-Stromsensor, verstärkte Isolierung bis ±1300 V, 80 ARMS, 250 kHz, mit AFR, Referenz und

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Galliumnitrid (GaN)-Leistungsstufen

LMG3660R025650 V-25 mΩ-GaN-FET im TOLT-Gehäuse mit integriertem Gate-Treiber

Datenblatt: PDF | HTML
MCUs zur digitalen Stromversorgung in Echtzeit

TMS320F28P551SGC2000™-32-Bit-MCU mit 160 MHz, 512 KB Flash C28x + CLA, fünf ADCs, CLB, AES und SDFM

Datenblatt: PDF | HTML
Analoge Strommessverstärker

INA185Bidirektionaler, hochpräziser Strommessverstärker, 26 V, 350 kHz, im ultrakompakten SOT-563-Gehäuse

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Technische Dokumentation

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* Designleitfaden 3.6kW, GaN-Based Single-Phase String Inverter Reference Design PDF | HTML 08.07.2026

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