TIDEP0074

Diseño de referencia de motor de procesamiento de paquetes para reenvío de IEC61850 GOOSE

Información general

El diseño de referencia TIDEP0074 demuestra la lógica de conmutación y filtración de paquetes implementada en el núcleo M4 de AM572x basada en el Ethertype, dirección MAC e ID de aplicación (APPID) de los paquetes GOOSE recibidos del PRU-ICSS. Los paquetes se filtran y enrutan a destinos para permitir que los eventos críticos definidos en la norma de comunicación de subestaciones IEC 61580 se presten servicios en un núcleo dedicado. El diseño además muestra una comunicación multinúcleo entre los núcleos ARM Cortex™-A15, Cortex™-M4 y DSP C66x™ del AM572x, mientras que Linux se ejecuta en el A15s y TI-RTOS se ejecuta en los núcleos M4 y DSP.

Funciones
  • Lógica de conmutación de paquetes Ethernet y algoritmo de filtración de IEC61850 GOOSE implementados en núcleos ARM Cortex-M4 de AM572x para determinar el enrutamiento de destino a A15 o su procesamiento posterior en M4.
  • Comunicación de interprocesador (IPC) mediante messageQ en A15 con Linux y en M4 y DSP con TI-RTOS
  • Carga y arranque de firmware PRU-ICSS mediante M4 para la transferencia de paquetes Ethernet
  • El diseño de referencia TIDEP0074 se prueba en la placa TMDXIDK5728 e incluye documentación, software, aplicación de demostración y archivos de diseño HW.
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Se desarrolló una placa completamente integrada únicamente para pruebas y validación de rendimiento y no está disponible para la venta.

Archivos de diseño y productos

Archivos de diseño

Descargue archivos de sistema listos para usar para acelerar su proceso de diseño.

TIDUBO1.PDF (1370 KB)

Descripción general del diseño de referencia y datos de las pruebas de rendimiento verificadas

TIDRLH6.ZIP (606 KB)

Descripción detallada del diseño para la instalación de componentes

TIDRLH5.ZIP (32 KB)

Lista completa de componentes de diseño, designadores de referencia y números de fabricantes/piezas

TIDRLH7A.PDF (6325 KB)

Archivos para modelos 3D o dibujos 2D de componentes de IC

TIDCC42A.ZIP (1496 KB)

Fichero de diseño que contiene información sobre la capa física de la PCB de diseño

TIDRLH4.ZIP (1453 KB)

Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes

Productos

Incluye productos de TI en el diseño y posibles alternativas.

SoC de redes industriales y multimedia

AM5726Procesador Sitara: Arm Cortex-A15 doble y DSP doble

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Circuitos integrados multicanal (PMIC)

TPS659037Administración de energía IC (PMIC) para procesadores ARM® Cortex™ A15

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Generadores de señal de reloj

CDCE913Sintetizador de reloj VCXO programable de 1 PLL con salidas LVCMOS de 2,5 V o 3,3 V.

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Semiconductores

AM5716Procesador Sitara: Arm Cortex-A15 y DSP

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SoC de redes industriales y multimedia

AM5728Procesador Sitara: Arm Cortex-A15 doble y DSP doble, multimedia

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SoC de redes industriales y multimedia

AM5718Procesador Sitara: ARM Cortex-A15 y DSP, multimedia

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Transceptores RS-485 y RS-422

SN65HVD78RS-485 semidúplex de 3.3 V con IEC ESD, 50 Mbps

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Semiconductores

SN74LVC1G07Búfer único de 1.65 V a 5.5 V con salidas de drenaje abierto

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Capa física (PHY) Ethernet

TLK105LCapa física Ethernet de 10/100 Mbps de temperatura industrial y un solo puerto

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Documentación técnica

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Tipo Título Descargar la versión más reciente en inglés Fecha
* Guía de diseño Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding Design Guide 1/04/2016

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