BDE-3P-CC2755P10-MODULES

PCB アンテナ、UFL コネクタ、RF ピン搭載、動作温度 105℃、BDE CC2755P10 モジュール

BDE-3P-CC2755P10-MODULES

提供元: BDE Technology Inc.
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概要

BDE-MP2755P10 は、TI の CC2755P10 シングル チップ マイコンを採用したコンパクトかつ高コスト効率の 2.4GHz マルチプロトコル ワイヤレス マイコン モジュールです。Arm Cortex-M33 プロセッサと認証取得済みの Bluetooth® 6.0 スタックを採用し、外部マイコンなしでスタンドアロン ユニットとして動作します。Bluetooth 6.0 Low Energy、Zigbee 3.0、Thread 1.3、Matter 1.2、独自プロトコルをサポートしています。

迅速な統合を実現するように設計されたモジュールには、統合されたアンテナ、フィルタ、およびデュアル クロックが組み込まれています。これらの製品は、最大 +20dBm の送信電力と –103.5dBm の感度 (125kbps Bluetooth Low Energy 符号化 PHY) を達成する堅牢な RF 性能に加え、チャネル サウンディングや高精度の距離測定などの高度な Bluetooth Low Energy 6.0 機能を備えています。極めて低いスタンバイ電流、RTC サポート、フル 162KB RAM 保持により、低デューティ サイクル デバイスのバッテリ寿命を最大限に延ばすことができます。セキュアな OAD 更新を実施する事前認定 (FCC、ISED、CE、Bluetooth SIG) を受けていることで、スマートハウス、産業用オートメーション、医療、コンシューマ エレクトロニクスの各アプリケーションに最適です。

特長
  • Bluetooth 6.0 認証取得済み:長距離符号化 PHY、高速の 2Mbit PHY、アドバタイズ拡張機能、最大 32 の同時マルチロール接続を含む Bluetooth 6.0 機能を完全にサポート。
  • ハードウェア アクセラレーテッド チャネル サウンディング:信号処理 (FFT、MUSIC [Multiple Signal Classification]、ニューラルネットワークなどの超分解能アルゴリズム) を実行するための専用アルゴリズム処理ユニット (APU) を搭載。
  • マルチプロトコル ワイヤレス エンジン:Bluetooth 6.0 Low Energy、Zigbee 3.0、Thread 1.3、Matter 1.2、独自プロトコルをサポート。
  • 堅牢な RF 電力と感度:最大 +20dBm の TX 出力電力と 125kbps の Bluetooth Low Energy 符号化 PHY で最大 –103.5dBm のレシーバ感度。
  • 超低消費電力管理:アクティブ リアルタイム クロック (RTC) と 162KB SRAM を完全に保持しながら、0.9µA の消費電流は非常に小さく、完全なシャットダウン時は 160nA まで低下。
  • 大量のメモリ:最大 1MB のフラッシュ メモリと 162KB の RAM。オプションの追加の 32Mbit フラッシュ。
  • 事前認証済み:FCC、IC、CE、Bluetooth SIG の各認証取得済み。製品開発時間の短縮。
  • 柔軟なアンテナ オプション:内蔵 PCB トレース アンテナ、U.FL コネクタ、ANT ピンをサポート。

  • BDE-MP2755P10A32:PCB トレース アンテナ、32Mbit SPI フラッシュ、最大動作温度 +85℃
  • BDE-MP2755P10U32:U.FL コネクタ、32Mbit SPI フラッシュ、最大動作温度 +85℃
  • BDE-MP2755P10N32:ANT ピン、32Mbit SPI フラッシュ、最大動作温度 +85℃
  • BDE-MP2755P10A0:PCB トレース アンテナ、最大動作温度 +85℃
  • BDE-MP2755P10U0:U.FL コネクタ、最大動作温度 +85℃
  • BDE-MP2755P10N0:ANT ピン、最大動作温度 +85℃
  • BDE-MP2755P10A32-IN:PCB トレース アンテナ、32Mbit SPI フラッシュ、最大動作温度 +105℃
  • BDE-MP2755P10U32-IN:U.FL コネクタ、32Mbit SPI フラッシュ、最大動作温度 +105℃
  • BDE-MP2755P10N32-IN:ANT ピン、32Mbit SPI フラッシュ、最大動作温度 +105℃
  • BDE-MP2755P10A0-IN:PCB トレース アンテナ、最大動作温度 +105℃
  • BDE-MP2755P10U0-IN:U.FL コネクタ、最大動作温度 +105℃
  • BDE-MP2755P10N0-IN:ANT ピン、最大動作温度 +105℃

低消費電力 2.4GHz 製品
CC2755P10 最大 +20dBm、<1µA スタンバイ、SimpleLink™ Arm®Cortex®-M33 ワイヤレスマイコン、EdgeAI サポート付き、セキュリティ
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画像の提供元:BDE Technology Inc.

購入と開発の開始

ドーター・カード

BDE-MP2755P10 — PCB アンテナ (A)、UFL コネクタ (U)、RF ピン (N)、動作温度 105℃ (-IN)、BDE CC2755P10 モジュール

サポート対象の製品とハードウェア

BDE-MP2755P10 PCB アンテナ (A)、UFL コネクタ (U)、RF ピン (N)、動作温度 105℃ (-IN)、BDE CC2755P10 モジュール

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リリース日:
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

サポートとトレーニング

サードパーティーのサポート
TI は、このハードウェアに対する直接的な設計サポートを提供していません。設計に関するサポートを希望する場合、次の場所にお問い合わせください BDE Technology Inc.。

ビデオ

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