DEM-OPA-DSN-EVM
DSN パッケージ封止デュアル・オペアンプの評価基板
DEM-OPA-DSN-EVM
概要
DEM-OPA-DSN-EVM 評価基板 (EVM) は、TI (テキサス・インスツルメンツ) の高速、広帯域オペアンプの動作と性能の評価に役立つデモ装置です。この部品未実装プリント基板は、10 ピンの SON (DSN) パッケージに封止したデュアルチャネル・アンプ製品と互換性があります。この評価基板 (EVM) は、フレキシビリティと使いやすさを最大化できるように、複数のアンプ構成に対応できる設計を採用しています。
特長
- 単一電源電圧または分離電源の動作に合わせた構成が可能
- 50Ω の試験装置を容易に使用できるように、入力と出力にオプションの終端抵抗を搭載
- 反転と非反転の構成に適した帰還回路の部品
- 入出力信号接続に使用できる標準的な SMA フットプリント
- 寄生効果を低減するために高速最適化済みのレイアウト
購入と開発の開始
評価ボード
DEM-OPA-DSN-EVM — Evaluation module for dual OP AMP in DSN package
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技術資料
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| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM ユーザー ガイド (英語) | DEM-OPA-DSN-EVM User's Guide | PDF | HTML | 2021年 12月 15日 | ||
| 証明書 | DEM-OPA-DSN-EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2021年 12月 6日 |