TIDA-00246

汎用エネルギー・ハーベスト・アダプタ・モジュール、熱電発電機(TEG)用、リファレンス・デザイン

TIDA-00246

設計ファイル

概要

この TI Design はエネルギー・ハーベストの汎用ソリューションを実現するとともに、熱電発電機 (TEG) 向けの実用的なアプリケーション例を提示したリファレンス・デザインです。60nA で動作するフル・プログラマブル・ステート・マシンで、必要に応じて主要な機能をシステムから有効または無効にすることができ、消費電力を最適化します。TIDA-00246 は、MSP430FR5969 LaunchPad 開発キット (MSP-EXP430FR5969) 向けのブースタパックとして機能し、超低消費電力のステート・マシンとして使用できます。

II-VI Marlow 社の詳細については、こちらをクリック

特長
  • Marlow 社の EverGen® Power Strap による熱源からのエネルギー・ハーベスト
  • 負の温度勾配への耐性
  • 低い温度勾配に合わせて最適化 (超低消費電力)
  • ステート・マシンが最小電力モード時は、システム全体 (電源 + マイコン + ロジック) の消費が 60nA
  • MSP430FR5969 LaunchPad 用のブースタ・パック (MSP-EXP430FR5969)
産業用
??image.gallery.download_ja_JP?? 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDU808.PDF (4482 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDRDR9.PDF (513 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRDS0.PDF (95 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRDS1.PDF (301 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRDS3.ZIP (813 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDRDS2.PDF (971 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

I2C 汎用 I/O (GPIO)

TCA9535割り込み / 構成レジスタ搭載、16 ビット 1.65V ~ 5.5V I2C/SMBus I/O エクスパンダ

データシート: PDF | HTML
N チャネル MOSFET

CSD13202Q22mm x 2mm の SON 封止、9.3mΩ、シングル、12V、N チャネル NexFET™ パワー MOSFET

データシート: PDF | HTML
N チャネル MOSFET

CSD17483F4ゲートの ESD (静電気放電) 保護機能搭載、1mm x 0.6mm の LGA 封止、260mΩ、シングル、30V、N チャネル NexFET™ パワー MOSFET

データシート: PDF | HTML
コンパレータ

TLV3691ナノパワー、小型サイズ、シングル・コンパレータ

データシート: PDF | HTML
バッテリ・チャージャ IC

BQ25570昇圧チャージャとナノパワー降圧コンバータ搭載、超低消費電力、ハーベスト・パワー・マネージメント IC

データシート: PDF | HTML
リアルタイム・クロック (RTC) とタイマ

TPL5100パワー・ゲート機能と MOS ドライバ搭載、ナノパワー・プログラマブル・タイマ

データシート: PDF | HTML

技術資料

star
= TI が選択した主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。
すべて表示 2
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* 設計ガイド Generic Energy Harvesting Adapter Module for TEG 2015年 3月 27日
ホワイト・ペーパー Cities grow smarter through innovative semiconductor technologies 2017年 7月 7日

関連する設計リソース

ハードウェア開発

開発キット
MSP-EXP430FR5969 MSP430FR5969 LaunchPad™ development kit

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

すべてのフォーラムトピックを英語で表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

ビデオ