TCA9535
- I2C からパラレル・ポートへのエクスパンダ
- 幅広い電源電圧範囲：1.65V～5V
- 低スタンバイ消費電流
- オープン・ドレインのアクティブ LOW 割り込み出力
- 5V 許容の I/O ポート
- 400kHz の高速 I2C バス
- 極性反転レジスタ
- 3 本のハードウェア・アドレス・ピンにより、8 つまでのデバイスをアドレス指定可能
- 大電流の駆動能力を持つラッチ付き出力により、LED を直接駆動
- JESD 78、Class II 準拠で 100 mA 超のラッチアップ性能
- JESD 22 を超える ESD 保護
- 2000V、人体モデル (A114-A)
- 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
TCA9535 は 24 ピン・デバイスで、2 ライン双方向 I2C バス (または SMBus) プロトコル用に 16 ビットの汎用パラレル入出力 (I/O) 拡張機能を提供します。このデバイスは、1.65V～5.5V の電源電圧で動作します。
TCA9535 は、構成 (入力 / 出力選択)、入力ポート、出力ポート、極性反転 (アクティブ HIGH またはアクティブ LOW 動作) 用の 8 ビット・レジスタをそれぞれ 2 個ずつ搭載しています。電源オン時に、I/O は入力として構成されます。システム・コントローラは、I/O 構成ビットに書き込むことで、I/O を入力にするか出力にするかを設定できます。
TCA9535 は TCA9555 とほぼ同じ製品ですが、TCA9535 は内部 I/O プルアップ抵抗を内蔵していないため、入力として構成している場合や駆動していない場合は、未使用の I/O ピンをプルアップおよびプルダウンする必要があります。
技術資料
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7 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TCA9535 割り込み出力および構成レジスタ付き、低電圧 16 ビット I2C および SMBus、低消費電力 I/O エクスパンダ データシート (Rev. E 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版をダウンロード (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 6月 16日 |
| アプリケーション・ノート | I2C Dynamic Addressing | 2019年 4月 25日 | ||||
| アプリケーション・ノート | AR without a name | PDF | HTML | 2016年 9月 7日 | |||
| アプリケーション・ノート | Understanding the I2C Bus | PDF | HTML | 2015年 6月 30日 | |||
| アプリケーション・ノート | Maximum Allowed Frequency on I2C Bus Using Repeaters | 2015年 5月 15日 | ||||
| アプリケーション・ノート | I2C Bus Pull-Up Resistor Calculation | PDF | HTML | 2015年 2月 13日 | |||
| EVM ユーザー ガイド (英語) | IO Expander EVM User's Guide (Rev. A) | 2014年 7月 25日 |
設計および開発
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シミュレーション・ツール
PSPICE-FOR-TI TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
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設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
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シミュレーション・ツール
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TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
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設計ツール
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I2C Designer ツールを使用すると、I2C ベースの設計で、アドレッシング、電圧レベル、周波数に関する競合を迅速に解決できます。マスター入力とスレーブ入力に関する指定を行い、I2C ツリーを自動的に生成すること、またはカスタム・ソリューションを構築することができます。設計者の皆様はこのツールを使用すると、時間を節約できます。また、Ack (確認応答) の欠落に対するデバッグ、プルアップ抵抗の選定、I2C バス上での最大静電容量負荷の準拠に関するガイドラインを参照し、I2C 規格に準拠することもできます。
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リファレンス・デザイン
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TIDA-00468 リファレンス・デザインは、ループ電源アプリケーション向けに消費電力を最適化するとともに、以下の特長を実現する絶縁型の熱電対センシング・フロント・エンドを構築する方法を示します。
• 従来型のルックアップ・テーブル方式に比べ実装面積を低減
• リニアピースワイズ方式のインタポレーションの高速応答時間を維持
• 従来型のルックアップ・テーブル方式に比べ実装面積を低減
• リニアピースワイズ方式のインタポレーションの高速応答時間を維持
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| SSOP (DB) | 24 | オプションの表示 |
| TSSOP (PW) | 24 | オプションの表示 |
| VQFN (RGE) | 24 | オプションの表示 |
| WQFN (RTW) | 24 | オプションの表示 |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL rating / リフローピーク温度
- MTBF/FIT 推定値
- 原材料組成
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。