ソフトウェア
評価基板 (EVM) 向けの GUI
TIDA-00563
誘導式近接スイッチ・ブースタパック、リファレンス・デザイン
TIDA-00563
概要
TIDA-00563 は、占有検出やイベント計測など、非接触型で高信頼性のアプリケーション向けの産業用近接センサでの使用に合わせて最適化した、高集積の統合型アナログ・フロント・エンド (AFE) とインダクタンス/デジタル・コンバータ (LDC) を実現します。誘導性センシング技術は、ちり、油、湿気が存在する環境下でも、信頼性と精度の高いセンシングを実現するので、過酷または汚れの多い環境での使用に最適です。このリファレンス・デザインは 1.8V ～ 3.3V の高分解能で高速のインダクタンス/デジタル・コンバータを使用します。このコンバータは、スレッショルド設定をプログラマブルな方法で決定でき、センサの広い周波数範囲に対応します。このデザインの目的は、TI の LDC、超低消費電力マイコン、およびパワー・マネージメントの各デバイスを最終製品システムに統合する際に、作業を迅速に開始できるようにすることです。このリファレンス・デザインに対応するこのデザイン・ガイドは、高性能で高信頼性の誘導性近接スイッチをいっそうの低コストで製作する場合に、動作原理と基本的な設計プロセスを説明します。回路図、BOM (部品表)、各層のプロット、Altium ファイル、ガーバー、MSP430 マイコン・ファームウェアなど、関係する設計ファイルもすべて付属します。
特長
- 誘導性センシング技術
- より近い距離にある金属の物体を非接触型で検出
- アナログ・トリム手法の必要なしで、フレキシビリティと性能を向上
- 動作距離：6mm、および 1mm のヒステリシスを確保できるようにプログラム済み
- 環境の汚染に対する感受性なし
- より信頼性の高い動作につながるセンサの自己診断
- 従来のアナログ専用ソリューションの置き換え
組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。
設計ファイルと製品
設計ファイル
すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。
TIDRJL6.PDF (51 K)
設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト
製品
設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。
MSP430 マイコン
MSP430F5528 — 128KB フラッシュと 8KB SRAM と 12 ビット ADC とコンパレータと DMA と UART/SPI/I2C と USB と HW 乗算器搭載、25MHz マイコン
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技術資料
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| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | ユーザー・ガイド | Inductive Proximity Switch BoosterPack Design Guide (Rev. A) | 2015年 12月 9日 |