新製品

TIDA-050059

ソリッド・ステート・リレー (半導体リレー) 向け、過電流と過熱保護のリファレンス・デザイン

TIDA-050059

設計ファイル

概要

このリファレンス・デザインは、半導体リレーに関連する過電流保護と過熱保護の実現方法を提示します。このリファレンス・デザインは、5kVRMS 強化絶縁型スイッチ・ドライバである TPSI3050-Q1 を採用しています。TPSI3050-Q1 デバイスは、絶縁を実現すると同時に信号と電力を 2 次側に伝送するラミネート・トランスを内蔵しています。その結果、絶縁型バイアス電源が不要になります。加えて、TPSI3050-Q1 デバイスは、高電圧 (HV) 側にある外部回路に電力を供給できます。このリファレンス・デザインは、最大 4A の負荷条件で、最大 500VDC または 350VAC のスイッチングをサポートします。

特長
  • 絶縁型二次電源は不要
  • 3kVRMS の強化絶縁
  • 500VDC/350VRMS の負荷、最大 4A
  • 2 レベルの過電流保護
    • 2A 超過、遅延 100ms の負荷接続解除
    • 5A 超過、即時負荷接続解除
  • 2 レベルの過熱保護
    • 60℃ 超過時に LED による視覚的警告
    • 90℃ 超過時に負荷の即時接続解除

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

PDF | HTML
JAJU848.PDF (1488 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDMAF7.PDF (364 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDMAF8.PDF (156 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

SLVRBI9B.ZIP (167 K)

このリファレンス・デザインが必要とする重要なコンポーネントの値を計算するためのツール

TIDMAF9.PDF (263 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDMAG1.ZIP (1646 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCG70.ZIP (12084 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDMAG0.PDF (1112 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

ソリッド・ステート・リレー (半導体リレー)

TPSI305010V ゲート電源内蔵、絶縁型スイッチ・ドライバ

データシート: PDF | HTML
ソリッド・ステート・リレー (半導体リレー)

TPSI3050-Q1車載対応、10V ゲート電源内蔵、強化絶縁型スイッチ・ドライバ

データシート: PDF | HTML
ソリッド・ステート・リレー (半導体リレー)

TPSI305215V ゲート電源内蔵、絶縁型スイッチ・ドライバ

データシート: PDF | HTML
ソリッド・ステート・リレー (半導体リレー)

TPSI3052-Q1車載対応、15V ゲート電源内蔵、強化絶縁型スイッチ・ドライバ

データシート: PDF | HTML
AND ゲート

SN74HCS09オープン・ドレイン出力、シュミット・トリガ入力採用、クワッド 2 入力 AND ゲート

データシート: PDF
デジタル・アイソレータ

ISO7310-Q1車載、低消費電力、シングルチャネル、25Mbps デジタル・アイソレータ

データシート: PDF | HTML
温度スイッチ

TMP392TMP392 デュアルチャネル (低温と高温)、抵抗でプログラム可能な温度スイッチ

データシート: PDF | HTML
絶縁型コンパレータ

AMC23C14調整可能なスレッショルド、デュアル、高速応答、強化絶縁型ウィンドウ・コンパレータ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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設計ガイド 半導体リレー (ソリッド・ステート・リレー) 向け、過電流保護と過熱保護機能のリファレンス・デザイン PDF | HTML 英語版をダウンロード PDF | HTML 2022年 1月 24日

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