AMC23C14

アクティブ

調整可能なスレッショルド、デュアル、高速応答、強化絶縁型ウィンドウ コンパレータ

製品詳細

Number of channels 2 Output type Open-drain Propagation delay time (µs) 0.36 CMTI (min) (kV/µs) 55 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Isolation rating Reinforced Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 7070 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 750 Creepage (min) (mm) 8.5 Clearance (min) (mm) 8.5
Number of channels 2 Output type Open-drain Propagation delay time (µs) 0.36 CMTI (min) (kV/µs) 55 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Isolation rating Reinforced Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 7070 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 750 Creepage (min) (mm) 8.5 Clearance (min) (mm) 8.5
SOIC (DWV) 8 67.275 mm² 5.85 x 11.5
  • 広いハイサイド電源電圧範囲:3V~27V
  • ローサイド電源電圧範囲:2.7V~5.5V
  • デュアル・ウィンドウ・コンパレータ
    • ウィンドウ・コンパレータ 1:±20mV~±300mV の可変スレッショルド
    • ウィンドウ・コンパレータ 2:±300mV の固定スレッショルド
  • 正のコンパレータ・モードをサポート:
    • Cmp0:600mV~2.7V の可変スレッショルド
    • Cmp2:300mV の固定スレッショルド
    • Cmp1、Cmp3:ディセーブル
  • スレッショルド電圧調整のリファレンス:100µA、±2%
  • トリップ・スレッショルドの誤差:250mV のとき ±1% (最大値)
  • オープン・ドレイン出力
  • 伝搬遅延:280ns (標準値)
  • 高 CMTI:15V/ns (最小値)
  • 安全関連認証:
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) に準拠した強化絶縁耐圧:7000VPK
    • UL 1577 に準拠した絶縁耐圧:5000VRMS (1 分間)
  • 拡張産業用温度範囲全体にわたって仕様を完全に規定:-40℃~+125℃
  • 広いハイサイド電源電圧範囲:3V~27V
  • ローサイド電源電圧範囲:2.7V~5.5V
  • デュアル・ウィンドウ・コンパレータ
    • ウィンドウ・コンパレータ 1:±20mV~±300mV の可変スレッショルド
    • ウィンドウ・コンパレータ 2:±300mV の固定スレッショルド
  • 正のコンパレータ・モードをサポート:
    • Cmp0:600mV~2.7V の可変スレッショルド
    • Cmp2:300mV の固定スレッショルド
    • Cmp1、Cmp3:ディセーブル
  • スレッショルド電圧調整のリファレンス:100µA、±2%
  • トリップ・スレッショルドの誤差:250mV のとき ±1% (最大値)
  • オープン・ドレイン出力
  • 伝搬遅延:280ns (標準値)
  • 高 CMTI:15V/ns (最小値)
  • 安全関連認証:
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) に準拠した強化絶縁耐圧:7000VPK
    • UL 1577 に準拠した絶縁耐圧:5000VRMS (1 分間)
  • 拡張産業用温度範囲全体にわたって仕様を完全に規定:-40℃~+125℃

AMC23C14 は、応答時間が短いデュアル絶縁型ウィンドウ・コンパレータです。そのオープン・ドレイン出力は、磁気干渉に対して優れた耐性を示す絶縁バリアによって入力回路から分離されています。このバリアは、VDE 0884-17 および UL1577 に従って最大 5kVRMS の強化ガルバニック絶縁を達成していることが認証されており、最大 1kVPK の使用電圧に対応しています。

2 つのコンパレータは 0V を中心とするウィンドウを備えています。つまり、正または負の方向のスレッショルドを入力が超えると、コンパレータはトリップします。第 1 のコンパレータは ±300mV の固定スレッショルド電圧を持っています。第 2 のコンパレータは、1 つの外付け抵抗で ±20mV~±300mV の範囲に調整できるスレッショルド電圧を持っています。

AMC23C14 は、正のコンパレータのみのモードもサポートしています。REF ピンの電圧が 550mV より高い場合、負のコンパレータは無効化され、正のコンパレータのみが機能します。このモードの基準電圧は最大 2.7V です。このモードは、正電圧電源の監視に特に便利です。

AMC23C14 は 8 ピンのワイド・ボディ SOIC パッケージで供給され、-40℃~+125℃の拡張産業用温度範囲で動作が規定されています。

AMC23C14 は、応答時間が短いデュアル絶縁型ウィンドウ・コンパレータです。そのオープン・ドレイン出力は、磁気干渉に対して優れた耐性を示す絶縁バリアによって入力回路から分離されています。このバリアは、VDE 0884-17 および UL1577 に従って最大 5kVRMS の強化ガルバニック絶縁を達成していることが認証されており、最大 1kVPK の使用電圧に対応しています。

2 つのコンパレータは 0V を中心とするウィンドウを備えています。つまり、正または負の方向のスレッショルドを入力が超えると、コンパレータはトリップします。第 1 のコンパレータは ±300mV の固定スレッショルド電圧を持っています。第 2 のコンパレータは、1 つの外付け抵抗で ±20mV~±300mV の範囲に調整できるスレッショルド電圧を持っています。

AMC23C14 は、正のコンパレータのみのモードもサポートしています。REF ピンの電圧が 550mV より高い場合、負のコンパレータは無効化され、正のコンパレータのみが機能します。このモードの基準電圧は最大 2.7V です。このモードは、正電圧電源の監視に特に便利です。

AMC23C14 は 8 ピンのワイド・ボディ SOIC パッケージで供給され、-40℃~+125℃の拡張産業用温度範囲で動作が規定されています。

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技術資料

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設計および開発

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評価ボード

AMC23C14EVM — AMC23C14 高速応答、強化絶縁型、デュアル、ウィンドウ コンパレータの評価基板

AMC23C14 評価基板 (EVM) は、応答時間の短い絶縁型ウィンドウ・コンパレータである AMC23C14 の開発向けプラットフォームです。このコンパレータの複数の出力は、絶縁バリアによって入力回路とは電気的に分離されています。この絶縁バリアは、最大 5kVRMS の電気的強化絶縁を実現することを認証済みであり、最大 1.5kVRMS の動作電圧をサポートしています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
シミュレーション・モデル

AMC23C14 PSpice Model (Rev. B)

SBAM486B.ZIP (445 KB) - PSpice Model
シミュレーション・モデル

AMC23C14 TINA-TI Reference Design

SBAM479.TSC (23163 KB) - TINA-TI Reference Design
リファレンス・デザイン

TIDA-050059 — ソリッド・ステート・リレー (半導体リレー) 向け、過電流と過熱保護のリファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、半導体リレーに関連する過電流保護と過熱保護の実現方法を提示します。このリファレンス・デザインは、5kVRMS 強化絶縁型スイッチ・ドライバである TPSI3050-Q1 を採用しています。TPSI3050-Q1 デバイスは、絶縁を実現すると同時に信号と電力を 2 次側に伝送するラミネート・トランスを内蔵しています。その結果、絶縁型バイアス電源が不要になります。加えて、TPSI3050-Q1 デバイスは、高電圧 (HV) 側にある外部回路に電力を供給できます。このリファレンス・デザインは、最大 4A の負荷条件で、最大 500VDC または 350VAC (...)
設計ガイド: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (DWV) 8 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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