ソフトウェア
TIDCFC9 — MSP430FR5969-SP-TempMeasSource
TIDCFC9 — MSP430FR5969-SP-TempMeasSource
技術資料
種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
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設計ガイド | 内蔵デジタル出力を使用するスペース・グレード温度センシングのリファレンス・デザイン (Rev. A 翻訳版) | 英語版 (Rev.A) | 2019年 8月 23日 |
このリファレンス・デザインは、複数の宇宙船プロジェクトがシステムの正常性ステータスを遠隔測定 (テレメトリ) し、地上側要員がリアルタイムでその値を監視するという事実を示します。このリファレンス・デザインはデジタル出力温度センサを使用して、放射線耐性強化型の MSP430FR5969-SP マイコン (MCU) を搭載しているサブシステムの温度データを取得します。このシステムは、SPI ベースのスレーブを実装しています。このスレーブは、シンプルなレジスタ読み書きプロトコルを使用して、ホストからの温度データの要求に応答します。このリファレンス・デザインが採用している TMP461-SP は、ローカル温度センシング機能と、ADC12D1620QML-SP を対象にするリモート・ダイオード温度センシング機能を搭載しています。このリファレンス・デザインが使用している基板は、TSW12D1620EVM-CVAL です。この手法は、リモート・サブシステムの温度と正常性を監視する設計の出発点として使用できます。
組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。
すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。
設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト
設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。
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設計ガイド | 内蔵デジタル出力を使用するスペース・グレード温度センシングのリファレンス・デザイン (Rev. A 翻訳版) | 英語版 (Rev.A) | 2019年 8月 23日 |