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ADC12D1620QML-SP

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耐放射線特性、QML-V、300krad、12 ビット デュアル 1.6GSPS またはシングル 3.2GSPS の ADC

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製品詳細

Sample rate (max) (Msps) 1600, 3200 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 2400 Features Ultra High Speed Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3880 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 59.8 ENOB (Bits) 9.5 SFDR (dB) 67.4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input buffer Yes Radiation, TID (typ) (krad) 300 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 120
Sample rate (max) (Msps) 1600, 3200 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 2400 Features Ultra High Speed Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3880 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 59.8 ENOB (Bits) 9.5 SFDR (dB) 67.4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input buffer Yes Radiation, TID (typ) (krad) 300 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 120
CLGA (FVA) 256 780.6436 mm² (0 mm × 0 mm) CCGA (NAA) 376 780.6436 mm² (0 mm × 0 mm)
  • 総照射線量 (TID) 耐性 = 300krad (Si)
  • シングル・イベント機能割り込み (SEFI) テスト済み
  • シングル・イベント・ラッチアップ耐性：120MeV-cm2/mg 超
  • コールド・スペア対応
  • 広い温度範囲：-55℃～+125℃
  • 消費電力 = 3.8W または 2.7W (1600 または 800MHz クロック)
  • 3dB 入力帯域幅 = 3GHz
  • 低サンプリング・パワー・セービング・モード (LSPSM) により、fCLK ≤ 800 MHz について消費電力を低減し性能を向上
  • マルチチップ・システム用の自動同期機能
  • タイム・スタンプ機能により外部トリガをキャプチャ
  • システム・デバッグ用にテスト・パターンを出力
  • 1:1 非デマルチプレクス、または 1:2 もしくは 1:4 の並列デマルチプレクスの LVDS 出力
  • 1.9V 単一電源
  • 総照射線量 (TID) 耐性 = 300krad (Si)
  • シングル・イベント機能割り込み (SEFI) テスト済み
  • シングル・イベント・ラッチアップ耐性：120MeV-cm2/mg 超
  • コールド・スペア対応
  • 広い温度範囲：-55℃～+125℃
  • 消費電力 = 3.8W または 2.7W (1600 または 800MHz クロック)
  • 3dB 入力帯域幅 = 3GHz
  • 低サンプリング・パワー・セービング・モード (LSPSM) により、fCLK ≤ 800 MHz について消費電力を低減し性能を向上
  • マルチチップ・システム用の自動同期機能
  • タイム・スタンプ機能により外部トリガをキャプチャ
  • システム・デバッグ用にテスト・パターンを出力
  • 1:1 非デマルチプレクス、または 1:2 もしくは 1:4 の並列デマルチプレクスの LVDS 出力
  • 1.9V 単一電源

ADC12D1620QML は、パッケージの再設計により、ADC12D1600QML と比較して ENOB、SNR、クロストークが改良されています。前世代の製品と同様に、ADC12D1620QML は低消費電力、高性能の CMOS A/D コンバータ (ADC) であり、インターリーブ・モードにおいて最高 3.2GSPS のサンプリング・レートと 12 ビットの分解能で信号をデジタル化します。また、デュアル・チャネル ADC として、最高 1.6GSPS のサンプリング・レートでも使用できます。サンプリング・レートが 800MHz 未満の場合、低サンプリング・パワー・セービング・モード (LSPSM) により、消費電力が 1 チャネルあたり 1.4W 未満 (標準値) に低減されます。このADCは、最低で 200MSPS の変換レートをサポートできます。

ADC12D1620QML は、パッケージの再設計により、ADC12D1600QML と比較して ENOB、SNR、クロストークが改良されています。前世代の製品と同様に、ADC12D1620QML は低消費電力、高性能の CMOS A/D コンバータ (ADC) であり、インターリーブ・モードにおいて最高 3.2GSPS のサンプリング・レートと 12 ビットの分解能で信号をデジタル化します。また、デュアル・チャネル ADC として、最高 1.6GSPS のサンプリング・レートでも使用できます。サンプリング・レートが 800MHz 未満の場合、低サンプリング・パワー・セービング・モード (LSPSM) により、消費電力が 1 チャネルあたり 1.4W 未満 (標準値) に低減されます。このADCは、最低で 200MSPS の変換レートをサポートできます。
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技術資料

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* データシート ADC12D1620QML-SP 12ビット、シングルまたはデュアル、3200 または1600MSPS RF サンプリング A/D コンバータ (ADC) データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2021/11/19
* 放射線と信頼性レポート ADC12D1600QML-SP/ADC12D1620QML-SP Single-Event Effects (SEE) Radiation Report 2020/07/27
* 放射線と信頼性レポート Single Event Effects Characterization of Texas Instruments ADC12D1600CCMLS 2018/06/14
* 放射線と信頼性レポート ADC12D1600CCMLS TID Report 2013/01/17
* 放射線と信頼性レポート Analysis of Low Dose Rate Effects on Parasitic Bipolar Structures in CMOS Proces 2012/05/04
セレクション・ガイド TI Space Products (Rev. L) 2026/03/27
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ユーザー・ガイド ADC1xD1x00CVAL Board User’s Guide 2017/06/09

設計と開発

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評価ボード

TSW12D1620EVM-CVAL — ADC12D1620QML-SP 300krad、12 ビット、デュアル 1.6GSPS またはシングル 3.2GSPS の ADC の評価基板

TSW12D1620EVM-CVAL は、1.5GHz の広帯域レシーバ評価基板 (EVM) であり、 アンプ、A/D コンバータ (ADC)、クロック、温度センサ、マイコン、電源ソリューションに関するセラミック エンジニアリング モデルで構成されています。このボードは、DC 付近から 1.5GHz までの IF/RF 周波数のデジタル化に最適です。

アナログ入力パスには、6.5GHz 対応の LMH5401-SP をシングル エンドから差動に変換する ゲイン ブロックとして使用するオプションや、このアンプをバイパスして ADC (...)

ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
ファームウェア

SBAC235 — MSP430FR5969 Firmware

サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-070004 — 内蔵デジタル出力温度センサを使用した宇宙グレードのリファレンス デザイン

このリファレンス デザインは、複数の宇宙船プロジェクトがシステムの正常性ステータスを遠隔測定 (テレメトリ) し、地上側要員がリアルタイムでその値を監視するという事実を示します。このリファレンス デザインはデジタル出力温度センサを使用して、放射線耐性強化型の MSP430FR5969-SP マイコン (MCU) を搭載しているサブシステムの温度データを取得します。このシステムは、SPI ベースのスレーブを実装しています。このスレーブは、シンプルなレジスタ読み書きプロトコルを使用して、ホストからの温度データの要求に応答します。このリファレンス デザインが採用している TMP461-SP (...)
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
CLGA (FVA) 256 Ultra Librarian
CCGA (NAA) 376 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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