ADC12D1620QML-SP
- 総照射線量 (TID) 耐性 = 300krad (Si)
- シングル・イベント機能割り込み (SEFI) テスト済み
- シングル・イベント・ラッチアップ耐性:120MeV-cm2/mg 超
- コールド・スペア対応
- 広い温度範囲:-55℃~+125℃
- 消費電力 = 3.8W または 2.7W (1600 または 800MHz クロック)
- 3dB 入力帯域幅 = 3GHz
- 低サンプリング・パワー・セービング・モード (LSPSM) により、fCLK ≤ 800 MHz について消費電力を低減し性能を向上
- マルチチップ・システム用の自動同期機能
- タイム・スタンプ機能により外部トリガをキャプチャ
- システム・デバッグ用にテスト・パターンを出力
- 1:1 非デマルチプレクス、または 1:2 もしくは 1:4 の並列デマルチプレクスの LVDS 出力
- 1.9V 単一電源
ADC12D1620QML は、パッケージの再設計により、ADC12D1600QML と比較して ENOB、SNR、クロストークが改良されています。前世代の製品と同様に、ADC12D1620QML は低消費電力、高性能の CMOS A/D コンバータ (ADC) であり、インターリーブ・モードにおいて最高 3.2GSPS のサンプリング・レートと 12 ビットの分解能で信号をデジタル化します。また、デュアル・チャネル ADC として、最高 1.6GSPS のサンプリング・レートでも使用できます。サンプリング・レートが 800MHz 未満の場合、低サンプリング・パワー・セービング・モード (LSPSM) により、消費電力が 1 チャネルあたり 1.4W 未満 (標準値) に低減されます。このADCは、最低で 200MSPS の変換レートをサポートできます。
技術資料
設計および開発
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TSW12D1620EVM-CVAL — ADC12D1620QML-SP 300krad、12 ビット、デュアル 1.6GSPS またはシングル 3.2GSPS の ADC の評価基板
TSW12D1620EVM-CVAL は 1.5GHz 広帯域レシーバの評価基板 (EVM) であり、アンプ、A/D コンバータ (ADC)、クロック処理機能、温度センサ、マイコン、電源ソリューションを搭載しています。これらの IC はいずれも、セラミック・パッケージに封止したエンジニアリング・モデルです。このボードは、DC に近い周波数から 1.5GHz までの IF/RF 周波数のデジタル化に最適です。
アナログ入力パスには、6.5GHz 対応の LMH5401-SP をシングルエンドから差動に変換するゲイン・ブロックとして使用するオプションや、このアンプをバイパス (迂回) して ADC (...)
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TIDA-070004 — サテライト温度センシングのリファレンス・デザイン
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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CCGA (NAA) | 376 | Ultra Librarian |
CLGA (FVA) | 256 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。