TI는 이 하드웨어에 대해 지속적인 직접 설계 지원을 제공하지 않습니다. 설계 작업 중 지원이 필요한 경우 D3 Embedded에 문의하십시오.
D3-3P-D3RCM
개요
D3RCM 1.3 MP FPD-Link™ III 카메라는 OmniVision® OV10640 이미지 센서 또는 SONY® IMX390 이미지 센서를 탑재한 견고한 카메라 모듈입니다. 이 제품은 오토모티브 및 성능이 중요한 산업용 애플리케이션을 위해 설계된 TI 프로세서 기반의 D3 임베디드 RVP와 호환됩니다. 이 제품은 뛰어난 열 특성을 가지고 있으며 혹독한 환경 조건을 견딜 수 있습니다.
호환 하드웨어에는 TI의 TDA2X 및 TDA3X 제품군이 포함되어 있습니다.
FPD-Link 시리얼라이저/디시리얼라이저
산업용 mmWave 레이더 센서
주문 및 개발 시작
Third-party accessory
D3RCM-IMX390-953 — DesignCore® D3RCM-IMX390-953 견고한 카메라 모듈
D3RCM-IMX390-953 — DesignCore® D3RCM-IMX390-953 견고한 카메라 모듈
Third-party accessory
D3RCM-OV10640-913 — DesignCore® D3RCM-OV10640-913 견고한 카메라 모듈
D3RCM-OV10640-913 — DesignCore® D3RCM-OV10640-913 견고한 카메라 모듈
Third-party accessory
D3RCM-OV10640-953 — DesignCore® D3RCM-OV10640-913 견고한 카메라 모듈
D3RCM-OV10640-953 — DesignCore® D3RCM-OV10640-913 견고한 카메라 모듈
지원 및 교육
비디오 시리즈
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