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설계 및 개발

D3-3P-DEV

AI 카메라, 하드웨어, 드라이버 및 펌웨어에 대한 D3 임베디드 지원

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D3-3P-DEV

시작: D3 Embedded
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개요

D3 Embedded는 미국에 본사를 둔 기업으로, 비전과 mmWave 레이더 감지, 연결, 임베디드 프로세싱, AI를 통합해 고성능 응용 분야를 위한 포괄적인 솔루션을 제작하는 전문 업체입니다. D3 Embedded는 개발 부문에서 25년 넘게 축적한 경력을 바탕으로 사용자 지정 소프트웨어와 하드웨어 개발 서비스, ISP 기반 이미지 튜닝, AI와 알고리즘, 복잡한 DSP 프로세싱 체인 개발 서비스를 제공합니다. 특히 사내 전문가로 구성된 레이더 및 DSP 팀은 텍사스 인스트루먼트의 애플리케이션별 프로세서에 적합한 맞춤형 소프트웨어 개발을 전문으로 하며, 새로 나온 고성능 C7x DSP가 대표적입니다.
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
TDA4VM — 비전 인식 및 분석을 위한 듀얼 Arm® Cortex®-A72, 8 TOPS AI, C7xDSP 및 GPU를 탑재한 SoC

 

반도체
IWR6843AOP — 단일 칩 60GHz~64GHz 지능형 mmWave 센서 - 통합 안테나 온 패키지(AoP) 포함

 

차량용 mmWave 레이더 센서
AWR1843AOP — 패키지, DSP 및 MCU에 안테나를 통합하는 단일 칩 76GHz~81GHz 오토모티브 레이더 센서 AWR6843AOP — 안테나 온 패키지, DSP 및 MCU가 통합된 싱글 칩 60GHz~64GHz 차량용 레이더 센서

 

차량용 운전자 지원 SoC
TDA2E — ADAS 애플리케이션용 그래픽 및 비디오 가속화 기능을 갖춘 SoC 프로세서(23mm 패키지) TDA2EG-17 — ADAS 애플리케이션용 그래픽 및 비디오 가속화 기능을 갖춘 SoC 프로세서(17mm 패키지) TDA2HG — ADAS 애플리케이션용 그래픽, 비디오 및 비전 가속화 기능을 갖춘 SoC 프로세서 TDA2HV — ADAS 애플리케이션을 위한 비디오 및 비전 가속화가 포함된 SoC 프로세서 TDA2LF — ADAS 애플리케이션용 SoC 프로세서 TDA2SG — ADAS 애플리케이션용 고급 기능의 그래픽, 비디오 및 비전 가속화 기능을 갖춘 SoC 프로세서 TDA2SX — ADAS 애플리케이션용 완전한 기능의 그래픽, 비디오 및 비전 가속화 기능을 갖춘 SoC 프로세서
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주문 및 개발 시작

개발 키트

1000433 — RVP-TDA2X development kit

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1000843-R — D3RCM-IMX390-953 rugged camera module

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1001105 — RS-1843A mmWave radar sensor evaluation kit

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1001309 — RVP-TDA4VX development kit

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1001387 — RS-6843AOPU mmWave radar sensor

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1001403 — RS-1843AOPU mmWave radar sensor

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1001511 — RVP-TDA4VX development kit

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1001868 — FS-6843AOP-IMX390 fusion sensor

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1001868 — FS-6843AOP-IMX390 fusion sensor

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지원 및 교육

타사 지원
TI는 이 하드웨어에 대해 지속적인 직접 설계 지원을 제공하지 않습니다. 설계 작업 중 지원이 필요한 경우 D3 Embedded에 문의하십시오.
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