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TDA4VM

활성

비전 인식 및 분석을 위한 듀얼 Arm® Cortex®-A72, 8 TOPS AI, C7xDSP 및 GPU를 탑재한 SoC

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TDA4VM

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제품 상세 정보

CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 6 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP, 2 DPI Protocols Ethernet PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Catalog Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 6 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP, 2 DPI Protocols Ethernet PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Catalog Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
FCBGA (ALF) 827 576 mm² 24 x 24

Processor cores:

  • C7x floating point, vector DSP, up to 1.0GHz, 80 GFLOPS, 256 GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8 TOPS (8b) at 1.0GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0GHz
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Six Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • Two C66x floating point DSP, up to 1.35GHz, 40GFLOPS, 160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430, up to 750MHz, 96GFLOPS, 6Gpix/sec
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • 32-bit data bus with inline ECC
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262/IEC 61508 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SC-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
    • Safety-related certifications
      • ISO 26262 certification up to ASIL-D by TÜV SÜD planned
      • IEC 61508 certification up to SIL-3 by TÜV SÜD planned
  • AEC-Q100 qualified on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure run-time support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated Ethernet switch supporting up to 8 external ports
    • All ports support 2.5Gb SGMII
    • All ports support 1Gb SGMII/RGMII
    • All ports support 100Mb RMII
    • Any two ports support QSGMII (using 4 internal ports per QSGMII)
  • Up to four PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to two lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • Two USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Two enhanced SuperSpeed Gen1 Ports
    • Each port supports Type-C switching
    • Each port independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD

    Automotive interfaces:

  • Sixteen Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support
  • Two CSI2.0 4L RX plus One CSI2.0 4L TX
    • 2.5Gbps RX throughput per lane (20Gbps total)

    Display subsystem:

  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 high-bandwidth digital content protection
  • One DSI TX (up to 2.5K)
  • Up to two DPI

    Audio interfaces:

  • Twelve Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • Ultra-HD video, one (3840 × 2160p, 60 fps), or two (3840 × 2160p, 30 fps) H.264/H.265 decode
  • Full-HD video, four (1920 × 1080p, 60 fps), or eight (1920 × 1080p, 30 fps) H.264/H.265 decode
  • Full-HD video, one (1920 × 1080p, 60 fps), or up to three (1920 × 1080p, 30 fps) H.264 encode

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI and one QSPI flash interfaces
    • or one HyperBus™ and one QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 24 mm × 24 mm, 0.8-mm pitch, 827-pin FCBGA (ALF), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • C7x floating point, vector DSP, up to 1.0GHz, 80 GFLOPS, 256 GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8 TOPS (8b) at 1.0GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2.0GHz
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Six Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
    • 16K I-Cache, 16K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • Two C66x floating point DSP, up to 1.35GHz, 40GFLOPS, 160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430, up to 750MHz, 96GFLOPS, 6Gpix/sec
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • 32-bit data bus with inline ECC
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

    Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted (on select part numbers)
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262/IEC 61508 functional safety system design up to ASIL-D/SIL-3 targeted
    • Systematic capability up to ASIL-D/SC-3 targeted
    • Hardware integrity up to ASIL-D/SIL-3 targeted for MCU Domain
    • Hardware integrity up to ASIL-B/SIL-2 targeted for Main Domain
    • Safety-related certifications
      • ISO 26262 certification up to ASIL-D by TÜV SÜD planned
      • IEC 61508 certification up to SIL-3 by TÜV SÜD planned
  • AEC-Q100 qualified on part number variants ending in Q1

    Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure run-time support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

    High speed serial interfaces:

  • Integrated Ethernet switch supporting up to 8 external ports
    • All ports support 2.5Gb SGMII
    • All ports support 1Gb SGMII/RGMII
    • All ports support 100Mb RMII
    • Any two ports support QSGMII (using 4 internal ports per QSGMII)
  • Up to four PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to two lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • Two USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Two enhanced SuperSpeed Gen1 Ports
    • Each port supports Type-C switching
    • Each port independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD

    Automotive interfaces:

  • Sixteen Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support
  • Two CSI2.0 4L RX plus One CSI2.0 4L TX
    • 2.5Gbps RX throughput per lane (20Gbps total)

    Display subsystem:

  • One eDP/DP interface with Multi-Display Support (MST)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 high-bandwidth digital content protection
  • One DSI TX (up to 2.5K)
  • Up to two DPI

    Audio interfaces:

  • Twelve Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Video acceleration:

  • Ultra-HD video, one (3840 × 2160p, 60 fps), or two (3840 × 2160p, 30 fps) H.264/H.265 decode
  • Full-HD video, four (1920 × 1080p, 60 fps), or eight (1920 × 1080p, 30 fps) H.264/H.265 decode
  • Full-HD video, one (1920 × 1080p, 60 fps), or up to three (1920 × 1080p, 30 fps) H.264 encode

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI and one QSPI flash interfaces
    • or one HyperBus™ and one QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 24 mm × 24 mm, 0.8-mm pitch, 827-pin FCBGA (ALF), enables IPC class 3 PCB routing

    TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

The TDA4VM processor family targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in a functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VM devices a great fit for several industrial applications, such as: Robotics, Machine Vision, Radar, and so on. The TDA4VM provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate dual core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to six Arm Cortex-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm Cortex-A72’s unencumbered for applications. The integrated “8XE GE8430” GPU offers up to 100 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VM family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

The TDA4VM processor family targeted at ADAS and Autonomous Vehicle (AV) applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the ADAS processor market. The unique combination high-performance compute, deep-learning engine, dedicated accelerators for signal and image processing in a functional safety compliant targeted architecture make the TDA4VM devices a great fit for several industrial applications, such as: Robotics, Machine Vision, Radar, and so on. The TDA4VM provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced automotive platforms supporting multiple sensor modalities in centralized ECUs or stand-alone sensors. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, Ethernet hub and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview

The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated ADAS/AV hardware accelerators provide vision pre-processing plus distance and motion processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview

Separate dual core cluster configuration of Arm Cortex-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to six Arm Cortex-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm Cortex-A72’s unencumbered for applications. The integrated “8XE GE8430” GPU offers up to 100 GFLOPS to enable dynamic 3D rendering for enhanced viewing applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D/SIL-3 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. To enable systems requiring heavy data bandwidth, a PCIe hub and Gigabit Ethernet switch are included along with CSI-2 ports to support throughput for many sensor inputs. To further the integration, the TDA4VM family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

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Application note Boot Flow Options on TDA4 Devices PDF | HTML 2026/01/05
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Application note Thermal Management of TDA4x and AM6x PDF | HTML 2025/10/30
Application note MMA Diagnostic Test PDF | HTML 2025/10/07
Functional safety information J7200, J721E, J721S2, J722S, J742S2, and J784S4 SDL TÜV SÜD Functional Safety Certificate (Rev. A) 2025/09/25
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Functional safety information DRA829/TDA4VM TÜV SÜD Functional Safety Report - Industrial - PG2.0 (Rev. A) 2025/08/28
Functional safety information DRA829_TDA4VM TÜV SÜD Functional Safety Certificate - Industrial (Rev. A) 2025/08/28
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설계 및 개발

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평가 보드

J721EXCPXEVM — Jacinto™ 7 프로세서용 공통 프로세서 보드

Jacinto™ 7용 J721EXCP01EVM 공통 프로세서 보드를 사용하면 차량용 및 산업용 시장의 비전 및 분석 및 네트워킹 애플리케이션을 평가할 수 있습니다. 공통 프로세서 보드는 모든 Jacinto 7 프로세서 시스템 온 모듈(별도 판매 또는 번들로 판매)과 호환되며 입/출력, JTAG 및 다양한 확장 카드에 대한 기본 연결을 포함하고 있습니다.

여러 부분으로 구성된 이 평가 플랫폼은 전반적인 평가 비용을 낮추고 개발 속도를 높이고 출시 기간을 단축하도록 설계되었습니다.

EVM은 기본 드라이버, 컴퓨팅 및 비전 커널, 예제 (...)

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평가 보드

J721EXSOMXEVM — TDA4VM 및 DRA829V 소켓형 시스템 온 모듈(SOM)

J721EXSOMXEVM 소켓형 SoM(시스템 온 모듈)을 J721EXPCP01EVM 공통 프로세서 보드와 함께 사용하면 차량용 및 산업용 시장의 비전 분석과 네트워킹 애플리케이션에서 TDA4VM 및 DRA829V 프로세서를 평가할 수 있습니다. 이러한 프로세서는 서라운드 뷰 카메라 및 자동 주차 애플리케이션과 소프트웨어-서비스(SaaS) 모델이 배포된 차량 컴퓨팅 게이트웨이 애플리케이션에서 특히 잘 작동합니다.

TDA4VM 및 DRA829 프로세서에는 강력한 이종 아키텍처가 있습니다. 여기에는 고정 및 부동 소수점 DSP(디지털 (...)

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평가 보드

J7EXPCXEVM — 게이트웨이/이더넷 스위치 확장 카드

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없음
평가 보드

J7EXPEXEVM — 오디오 및 디스플레이 확장 카드

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없음
평가 보드

SK-TDA4VM — TDA4VM 엣지 AI 비전 시스템용 프로세서 스타터 키트

TDA4VM 프로세서 스타터 키트로 스마트 카메라, 로봇 및 지능형 기계에 생명을 불어넣으세요. 빠른 설정 프로세스와 다양한 기본 데모 및 튜토리얼을 통해 1시간 이내에 비전 기반 애플리케이션 프로토타입 제작을 시작할 수 있습니다. 이 키트를 사용하면 수작업 없이 8조 TOPS(초당 작업)의 딥 러닝 성능과 하드웨어 가속 엣지 AI 처리가 가능합니다. Linux 및 업계 표준 API(TensorFlow Lite, ONNX Runtime, TVM, GStreamer, Docker, ROS, OpenGL ES)만 사용하여 임베디드 (...)

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BEAGL-BONE-AI-64 — Jacinto™ TDA4VM Arm® Cortex® -72 프로세서 기반의 BeagleBone® AI-64 임베디드 컴퓨팅 보드

BeagleBoard.org 재단의 BeagleBone® AI-64는 BeagleBone 플랫폼 및 온보드 주변 기기를 사용해 학습과 애플리케이션 구축을 시작할 수 있는 편리하고 확장성이 뛰어난 AI(인공 지능) 및 기계 학습 솔루션을 개발하기 위한 완전한 시스템입니다.

로컬에서 호스팅되고 즉시 사용 가능한 오픈 소스 중심의 툴 체인과 개발 환경, 웹 브라우저, 전원 및 네트워크 연결은 모두 성능 최적화된 임베디드 애플리케이션의 구축을 시작하는 데 필요합니다.

수백 개의 오픈 소스 하드웨어 예제와 다양한 임베디드 확장 옵션이 (...)

발송: BeagleBoard.org Foundation
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CONGA-3P-STDA4 — 듀얼 Arm Cortex-A72 C7x DSP, GPU가 포함된 TDA4VM SoC용 Congatec STDA4 SMARC 시스템 온 모듈

Congatec의 STDA4 SMARC 모듈은 TDA4VM 애플리케이션 프로세서 및 DRA829J 네트워킹 프로세서를 기반으로 합니다.
이 모듈은 듀얼 Arm® Cortex®-A72, DSP 및 딥 러닝(NPU) 및 멀티미디어(GPU), Arm® Cortex® -R5F MCU로 실시간 통신 및 안전 기능의 부담을 덜기 위해 설계되었습니다. 이 모듈은 혹독한 환경용 애플리케이션과 -40°C ~ +85°C의 산업용 온도 범위에서 높은 안정성을 위해 설계되었습니다.

다양한 제품 변형을 사용하면 LPDDR4 RAM 및 eMMC 5.1 (...)

발송: congatec GmbH
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평가 보드

FRMS-3P-INDUSTRIAL-VISION — 카메라/ISP 튜닝, 3D 카메라, 이미징 솔루션 및 컴퓨터 비전용 FRAMOS 산업용 비전

Framos is passionate about imaging and vision technologies. These technologies play a key role in robotics, automation and IoT-connected factory and are key drivers in cognitive systems and vision based artificial intelligence.

Every embedded vision system has specific requirements that, in most (...)

발송: Framos
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평가 보드

TECHN-3P-SOM-ROVY-4VM — TechNexion ROVY-4VM system-on-module for TDA4VM SoC with dual Arm® Cortex®-A72 C7x DSP GPU

The TechNexion ROVY-4VM is a system-on-module (SOM) developed for mobile robotic, industrial automation and machine vision applications. This SOM is designed for real-time processing in embedded vision applications. The TDA4VM SOC integrates dual ARM®v8 Cortex® A72, 6x 1.0 GHz ARM Cortex (...)

발송: TechNexion
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디버그 프로브

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 디버그 프로브

텍사스 인스트루먼트 XDS110은 TI 임베디드 프로세서를 위한 새로운 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. XDS110은 XDS100 제품군을 대체하면서 하나의 포드로 더 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을지원합니다. 또한 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)가 포함되어 있는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어(Core) 및 시스템 트레이스(System Trace)를 지원합니다.  핀을 통한 코어 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

(...)
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디버그 프로브

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560v2 시스템 추적 USB 디버그 프로브

XDS560v2는 디버그 프로브의 XDS560™ 제품군 중 최고의 성능을 가진 제품으로, 기존의 JTAG 표준(IEEE1149.1)과 cJTAG(IEEE1149.7)를 모두 지원합니다. SWD(직렬 와이어 디버그)는 지원하지 않습니다.

모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)를 특징으로 하는 모든 ARM 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 추적을 지원합니다. 핀을 통한 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

XDS560v2는 MIPI HSPT 60핀 커넥터(TI 14핀, (...)

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디버그 프로브

LB-3P-TRACE32-ARM — Arm® 기반 마이크로컨트롤러 및 프로세서용 Lauterbach TRACE32® 디버그 및 트레이스 시스템

Lauterbach의 TRACE32® 툴은 개발자가 모든 종류의 Arm® 기반 마이크로컨트롤러 및 프로세서를 분석, 최적화 및 인증할 수 있도록 하는 첨단 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소 제품군입니다. 세계적으로 유명한 임베디드 시스템 및 SoC용 디버그 및 트레이스 솔루션은 초기 사전 실리콘 개발부터 현장의 제품 인증 및 문제 해결에 이르기까지 모든 개발 단계를 위한 완벽한 솔루션입니다. Lauterbach 툴의 직관적인 모듈형 설계는 엔지니어에게 현존하는 최고의 성능을 제공하고 요구 사항 변화에 따라 적응하고 성장하는 (...)

발송: Lauterbach GmbH
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디버그 프로브

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

발송: TASKING Germany GmbH
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개발 키트

D3-3P-RVP-TDA4VX — TDA3 프로세서용 D3 임베디드 DesignCore® RVP-TDA3x 개발 키트

RVP-TDA4Vx는 실시간 프로세싱 및 분석을 통해 8개의 2MP FPD-Link™ III, FPD-Link™ IV, 또는 GMSL2™ SerDes 캡처 스트림을 동기 획득하도록 지원하는 멀티 카메라 플랫폼입니다. 디스플레이 포트 비디오 출력에는 MST 기술이 적용되어 있으며 최대 4개의 직렬 디스플레이를 지원합니다. 이 시스템은 CSI2-TX 주변 장치 및 PCIe를 통해 루프 아키텍처의 하드웨어를 지원합니다. 키트 구매에는 소프트웨어 배포 및 일회용 라이센스가 포함됩니다. 애플리케이션에는 AVP(자동 주차), 딥 러닝 및 (...)

발송: D3 Embedded
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개발 키트

SENST-3P-SG-CAMERA-MODULES — Sensing Technology camera modules for FPD-LINK

SENSING technology camera solutions can be readily integrated with TI processors and provide a complete vision solution for edge AI vision systems, it can provide FPDLink III & FPDLINK IV camera, GMSL camera, MIPI Camera for TDA4x and AM6x solutions.

발송: Shenzhen SENSING Technology Co., Ltd
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소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J721E — Linux SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

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소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-J721E — Linux-RT SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

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소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-SK-TDA4VM — Linux SDK for edge AI applications on TDA4VM Jacinto™ processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

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소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J721E — QNX SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

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소프트웨어 개발 키트(SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J721E — RTOS SDK for DRA829 & TDA4VM Jacinto™ Processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

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애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

EB-3P-TRESOS — Elektrobit EB tresos 클래식 AUTOSAR 소프트웨어

기본 소프트웨어 분야에서 수십 년의 경험을 보유한 Elektrobit의 EB tresos 제품 라인과 맞춤형 클래식 AUTOSAR 솔루션은 첨단 소프트웨어를 제공하는 각 자동차 제조업체의 특정 요구 사항을 해결하는 데 도움이 됩니다. 각 프로젝트에서 Elektrobit는 OSEK-/VDX 호환 기본 소프트웨어부터 클래식 AUTOSAR 기반 멀티 코어 및 기능 안전 시스템까지 차량용 AUTOSAR 요구 사항을 충족하는 적절한 솔루션을 제공합니다.
발송: Elektrobit
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애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

IGNTM-3P-AI-ROBOTICS — AI, 센서 퓨전, 인식 엔지니어링, 로보틱스 및 기능 안전성을 위한 Ignitarium 서비스

Ignitarium은 자율 로봇/자율 주행 차량에사용되는 소프트웨어 개발을 담당하는 전문 팀을 보유하고 있습니다. 이 팀은 최고의 성능과 정확성을 위해 사용자 정의가 가능한 최첨단 딥 러닝 네트워크를 사용하여 동적 장애물 감지 및 회피를 포함한 센서 퓨전 및 경로 계획 알고리즘의 주요 기능을 개발합니다. 또한 새로운 아티팩트 및 이벤트에 대한 현장 교육을 통해 객체/이벤트 감지를 위한 딥 러닝 기반 소프트웨어를 구축하는 데 필요한 전문 지식을 보유하고 있습니다.


상기 소프트웨어 구성 요소와 강력한 TDA4x 프로세서 제품군을 (...)

발송: Ignitarium
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애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

MIMIK-3P-MICROSERVICES — Mimik micorservices enabled for TI's embedded processors for edge Compute

The edgeEngine Main-Child edition is specially developed for Heterogeneous Compute Platforms (HCP) such as TI-TDA4VM, TI-DRA829V, or TI-DRA821U. Along with other unique capabilities, the edgeEngine Main-Child edition provides a unique ability to dynamically execute microservices on  R5F (...)
발송: mimik Technology Inc.
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애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

MOMENTA-3P-DL-ALGORITHMS — TDA4x 프로세서의 ADAS 전방 카메라 애플리케이션을 위한 Momenta 딥 러닝 알고리즘

Momenta’s deep learning based algorithms for ADAS applications make full use of the DSP cores and accelerators on TDA4x for neural network processing. Designed to achieve market leading computational and power efficiency, Momenta’s algorithms offer an array of pre- and post-imaging (...)
발송: Momenta
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코드 예제 또는 데모

ALDV-3P-INDUSTRIAL-VISION — Allied Vision 임베디드 비전 스타터 키트

Allied Vision helps people achieve their goals with industrial and embedded cameras for computer vision.

Allied Vision provides embedded system developers access to high-performance, industrial-grade camera modules and pave the way from PC to embedded systems for computer vision engineers. With the (...)

발송: Allied Vision
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코드 예제 또는 데모

AMZN-3P-EDGE-AI — ML(머신러닝) 트레이닝, 모델 관리 및 IoT를 위한 Amazon Services

AWS offers a comprehensive platform for machine learning (ML) services and internet of things (IoT) software services which can be leveraged and deployed on TI’s analytics processors like the TDA4x family of processors. Training and optimizing ML models require massive computing resources, so (...)
발송: Amazon
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코드 예제 또는 데모

D3-3P-DEV — AI 카메라, 하드웨어, 드라이버 및 펌웨어에 대한 D3 임베디드 지원

D3 Embedded는 미국에 본사를 둔 기업으로, 비전과 mmWave 레이더 감지, 연결, 임베디드 프로세싱, AI를 통합해 고성능 응용 분야를 위한 포괄적인 솔루션을 제작하는 전문 업체입니다. D3 Embedded는 개발 부문에서 25년 넘게 축적한 경력을 바탕으로 사용자 지정 소프트웨어와 하드웨어 개발 서비스, ISP 기반 이미지 튜닝, AI와 알고리즘, 복잡한 DSP 프로세싱 체인 개발 서비스를 제공합니다. 특히 사내 전문가로 구성된 레이더 및 DSP 팀은 텍사스 인스트루먼트의 애플리케이션별 프로세서에 적합한 맞춤형 (...)
발송: D3 Embedded
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코드 예제 또는 데모

KDN-3P-SLAM — TI 에지 AI 로봇용 Kudan SLAM

Kudan is a global deep technology company developing commercial artificial perception algorithms based on simultaneous localization and mapping (SLAM) since its founding in 2011. Kudan’s technology currently enables solutions for its partners in automotive, robotics, drone/UAV, mapping and (...)
발송: Kudan Inc.
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드라이버 또는 라이브러리

WIND-3P-VXWORKS-LINUX-OS — Wind River 프로세서 VxWorks 및 Linux 운영 체제

Wind River is a global leader in delivering software for the Internet of Things (IoT). The company’s technology has been powering the safest, most secure devices in the world since 1981 and today is found in more than 2 billion products. Wind River offers a comprehensive edge-to-cloud product (...)
발송: Wind River Systems
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펌웨어

USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM 펌웨어

SecIC-HSM은 MCU/SoC 칩에 필요한 사이버 보안 요건을 충족하도록 설계되었습니다. HSM 펌웨어는 자동차, 신에너지, 태양광, 로봇 공학, 헬스케어, 항공 등의 분야에 적용될 수 있습니다. 이용 가능한 사이버 보안 기능으로는 보안 부팅, SecOC(보안 통신), 보안 진단, 보안 스토리지, 보안 업데이트, 보안 디버깅 및 키 관리 등이 있습니다. SecIC-HSM의 장점: 여러 칩 시리즈와 종합적인 소프트웨어 호환성을 지원하는 원스톱 사이버 보안 솔루션으로, 업계를 선도하는 성능을 제공하며, 약 30곳의 OEM 대량 (...)
발송: Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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펌웨어

USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC 알고리즘 펌웨어

Uni-Sentry의 보안 솔루션은 양자 컴퓨터가 기존의 암호화 알고리즘에 미치는 복호화 위협에 맞설 수 있는 PQC 알고리즘을 채택합니다. PQC 펌웨어는 HSM(Hardware Security Module)과 공동 최적화되어 하드웨어 가속 및 보안 향상을 활용해 암호화 알고리즘 실행 효율성과 보안을 개선합니다. 


Uni-Sentry는 세계의 양자 컴퓨팅 발전 양상을 꾸준히 모니터링하여 자사 알고리즘 포트폴리오를 업데이트합니다. 현재 PQC 제품 기능의 예를 들면 다음과 같습니다:

  • SP 800-208: LMS 및 XMSS 
  • (...)
발송: Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

C7000-CGT — C7000 code generation tools (CGT) - compiler

The TI C7000 C/C++ Compiler Tools support development of applications for TI C7000 Digital Signal Processor cores.

Code Composer Studio is the Integrated Development Environment (IDE) for TI embedded devices.  If you are looking to develop on a TI embedded device it is recommended to start (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

DDR-CONFIG-J721E — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

EDGE-AI-STUDIO — Edge AI Studio

Edge AI Studio is a collection of graphical and command line tools designed to accelerate edge AI development on TI processors, microcontrollers and radar sensors. Whether developing a proof of concept using a model from the TI Model Zoo or leveraging your own model, Edge AI Studio provides the (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

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온라인 교육

BLACKBERRY-QNX-ACADEMY — BlackBerry® QNX® academy

Self-paced training to fast-track software innovation efforts and reduce risk in the development process of safety-critical products like industrial robots and AI vision systems.
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온라인 교육

EDGEAI-ACADEMY — Edge AI academy

Become an AI expert in days with learning modules, hands-on training and demonstrations.
지원되는 제품 및 하드웨어

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운영 체제(OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
발송: Green Hills Software
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운영 체제(OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
발송: Green Hills Software
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운영 체제(OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

QNX Neutrino® RTOS(실시간 운영 체제)는 자동차, 의료, 운송, 군사 및 산업용 임베디드 시스템을 위한 차세대 제품을 지원하도록 설계된 모든 기능을 갖춘 견고한 RTOS입니다. 마이크로커널 설계 및 모듈식 아키텍처를 통해 고객은 낮은 총 소유 비용으로 고도로 최적화되고 안정적인 시스템을 만들 수 있습니다.
발송: QNX Software Systems
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운영 체제(OS)

TRZN-3P-TORIZON-OS — Torizon OS 즉시 사용 가능한 산업용 임베디드 Linux 배포판

Torizon OS는 높은 신뢰성과 보안을 요구하는 제품의 개발과 유지 관리를 단순화하는 데 중점을 둔 무료 오픈 소스 산업용 임베디드 Linux OS입니다. 이 OS는 핵심 서비스와 함께 최적화된 컨테이너 런타임과 안전한 오프라인 및 원격 OTA(오버 디 에어) 업데이트, 장치 모니터링, 원격 액세스를 위한 구성 요소를 제공합니다. Torizon OS는 간단한 커스터마이징만으로도 하드웨어에서 즉시 사용할 수 있으며, 기본적으로 보안이 적용되어 있고 자주 제공되는 업데이트와 쉽게 접근할 수 있는 간단한 보안 기능을 갖추고 (...)
발송: Torizon
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운영 체제(OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS 사전 인증 안전 RTOS

SAFERTOS®는 임베디드 프로세서를 위해 설계된 고유한 실시간 운영 체제입니다. TÜV SÜD의 IEC 61508 SIL3 및 ISO 26262 ASILD 표준에 따라 사전 인증을 받았습니다. SAFERTOS®는 WHIS 전문가 팀에서 안전을 위해 특별히 제작되었으며, 전 세계적으로 안전이 중요한 응용 분야에 사용됩니다. WHIS와 텍사스 인스트루먼트는 10년 넘게 협력해 왔습니다. 이 기간 동안, WHIS는 SAFERTOS®를 광범위한 TI 프로세서로 이식하여 널리 사용되는 모든 코어를 지원하며 요청 시 추가 아키텍처를 (...)
발송: WITTENSTEIN High Integrity Systems
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지원 소프트웨어

RDGRN-3P-SW-SERVICES — Linux, Gstreamer 플러그인 및 AI 애플리케이션 개발에서 RidgeRun 서비스

RidgeRun helps clients build, integrate, optimize, and maintain embedded software solutions to solve the unique challenges facing their specific industries and sectors. RidgeRun’s areas of expertise include:
  • Embedded Linux: Yocto, customization of BSPs, hardware bring up, camera drivers, ISP (...)
발송: RidgeRun
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지원 소프트웨어

VCTR-3P-MICROSAR — 마이크로컨트롤러 및 고성능 컴퓨터(HPC)용 벡터 MICROSAR AUTOSAR 소프트웨어

MICROSAR 및 DaVinci 제품군은 정교한 임베디드 소프트웨어 및 마이크로 컨트롤러 및 HPC를 위한 강력한 개발 툴로 ECU 개발을 간소화합니다. 고급 인프라 소프트웨어를 사용하면 ECU를 위한 최적의 기반을 만들고 관련 툴로 수반되는 모든 개발 작업을 간소화할 수 있습니다. MICROSAR 내장 소프트웨어는 AUTOSAR 클래식 및 적응형과 같은 관련 표준에 따라 개발되었습니다. 이 소프트웨어는 ISO 26262까지 ASIL D에 따른 안전 관련 애플리케이션에도 적합합니다. 또한, 지능형 사이버 보안 기능은 무단 액세스 (...)
발송: Vector Informatik GmbH
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지원 소프트웨어

VLAB-3P-V-EVM — ASTC VLAB 가상 개발 플랫폼 및 도구

VLAB Works는 임베디드 전자 시스템의 모델링, 시뮬레이션 및 가상 프로토타입 제작을 위한 소프트웨어 기술의 업계 선두 업체입니다. VLAB 기술 및 솔루션을 통해 임베디드 시스템 개발에 자동화 및 민첩한 프로세스를 적용할 수 있습니다. VLAB Works는 고객이 더 나은 제품을 설계하고, 더 효율적으로 개발하며, 제조 및 하드웨어의 필요성을 줄이고, 환경 친화성을 유지할 수 있도록 지원합니다. VLAB 시뮬레이션은 고객의 요구에 따라 추가 모델을 사용할 수 있는 광범위한 TI SoC에 대해 기성품으로 제공됩니다. TI (...)
발송: VLAB Works
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시뮬레이션 모델

DRA829 and TDA4VM BSDL File

SPRM751.ZIP (14 KB) - BSDL Model
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시뮬레이션 모델

DRA829 and TDA4VM IBIS File

SPRM752.ZIP (1983 KB) - IBIS Model
다운로드
시뮬레이션 모델

DRA829 and TDA4VM Thermal Model

SPRM753.ZIP (1 KB) - Thermal Model
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계산 툴

CLOCKTREETOOL — Sitara, 오토모티브, 비전 분석 및 디지털 신호 프로세서용 클록 트리 툴

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
사용 설명서: PDF
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
FCBGA (ALF) 827 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

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