TIDA-010973

다중 프로토콜용 100Mbps 산업용 이더넷 통신 모듈 레퍼런스 설계

TIDA-010973

설계 파일

개요

이 레퍼런스 설계는 다중 프로토콜 100Mbps 산업용 이더넷 노드 개발을 가속합니다. 이 설계는 통합 산업용 통신 서브시스템(ICSS)이 포함된 AM261x에서 EtherCAT®, PROFINET®, EtherNet/IP, Modbus® TCP를 신속히 프로토타입화하고 배포할 수 있도록 합니다. 이 방식은 하드웨어 스핀을 줄이고 클로킹과 전력을 단순화하며 결정적이고 시간 동기화된 공장 자동화 성능을 제공합니다.

특징
  • 다중 산업용 이더넷 프로토콜 지원: EtherCAT®, PROFINET® 실시간(RT) 및 등시성 실시간(IRT), EtherNet/IP®, Modbus® TCP
  • 소프트웨어 선택형 다중 프로토콜 동작을 가능하게 하는 ICSS
  • 정밀한 타이밍 제어를 위해 실시간 이더넷 신호를 동기화하고 래치
  • 외부 애플리케이션 프로세서 또는 도터 카드 연결용 유연한 호스트 포트 인터페이스(HPI)
  • BOM 절감과 소형 폼팩터를 위한 효율적 레퍼런스 설계
  • EMC(전자파 적합성) 및 EMI(전자기 간섭) 대응 PCB 레이아웃
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.

설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

PDF | HTML
TIDUFG8.PDF (454 KB)

레퍼런스 디자인 개요 및 검증된 성능 테스트 데이터

SLURB77.PDF (1184 KB)

구성 요소 배치를 위한 설계 레이아웃의 세부 개요

SLVRBY7.PDF (171 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

SLVRBY9.ZIP (11856 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

SLVC922.ZIP (1592 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

SLVRBY8.PDF (10455 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

SLVRBY6.PDF (1825 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

이더넷 PHY

DP83826AI산업용 온도를 지원하는 EtherCAT(TM) 애플리케이션에 최적화된 낮은 지연 시간 10/100Mbps PHY

데이터 시트: PDF | HTML
멀티 채널 IC(PMIC)

TPS65214AM62L 프로세서용 통합 전력 관리(PMIC)

데이터 시트: PDF | HTML
클록 생성기

LMK3C0105BAW(벌크 탄성파)를 지원하는 5개 출력 레퍼런스 없는 클록 생성기

데이터 시트: PDF | HTML
Arm Cortex-R MCU

AM2612실시간 제어, 안전 및 보안 기능을 갖춘 500MHz 듀얼 코어 Arm® Cortex®-R5F 기반 MCU

데이터 시트: PDF | HTML

기술 자료

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유형 직함 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 설계 가이드 100Mbps Industrial Ethernet Communication Module Reference Design for Multiprotocol Applications PDF | HTML 2025. 12. 8

지원 및 교육

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포럼 주제 모두 보기(영문)

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