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AM2612

활성

실시간 제어, 안전 및 보안 기능을 갖춘 500MHz 듀얼 코어 Arm® Cortex®-R5F 기반 MCU

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AM2612

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제품 상세 정보

CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 500 ADC type 3 12-bit SAR Total processing (MIPS) 0.001 Features Automation, CAN, CAN FD, EnDat 2.2, EtherCAT, EtherNet/IP, Ethernet, External memory interface, FSI, Hardware encrpytion (AES/DES/SHA/MD5), I2C, IO-Link, Integrated industrial protocols, OSPI, Profinet, Robotics, SD/SDIO, SPI, UART UART 6 CAN (#) 2 (CAN-FD) PWM (Ch) 20 TI functional safety category Functional Safety-Compliant Number of ADC channels 21 SPI 2, 4 USB USB 2.0 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Communication interface CAN, CAN-FD, FSI, I2C, OSPI, SD/SDIO, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), FreeRTOS, ThreadX, Zephyr RTOS Hardware accelerators Trigonometric math accelerator Edge AI enabled Yes Number of GPIOs 140 Security Cryptographic acceleration, Device lifecycle management, Secure boot, Secure debug, Secure provisioning
CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 500 ADC type 3 12-bit SAR Total processing (MIPS) 0.001 Features Automation, CAN, CAN FD, EnDat 2.2, EtherCAT, EtherNet/IP, Ethernet, External memory interface, FSI, Hardware encrpytion (AES/DES/SHA/MD5), I2C, IO-Link, Integrated industrial protocols, OSPI, Profinet, Robotics, SD/SDIO, SPI, UART UART 6 CAN (#) 2 (CAN-FD) PWM (Ch) 20 TI functional safety category Functional Safety-Compliant Number of ADC channels 21 SPI 2, 4 USB USB 2.0 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Communication interface CAN, CAN-FD, FSI, I2C, OSPI, SD/SDIO, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), FreeRTOS, ThreadX, Zephyr RTOS Hardware accelerators Trigonometric math accelerator Edge AI enabled Yes Number of GPIOs 140 Security Cryptographic acceleration, Device lifecycle management, Secure boot, Secure debug, Secure provisioning
NFBGA (ZCZ) 324 225 mm² 15 x 15 NFBGA (ZFG) 304 175.5625 mm² 13.25 x 13.25

Processor Cores:

  • Single and Dual Arm Cortex R5F CPU with each core running up to 500MHz
    • 16KB I-Cache with 64-bit ECC per CPU core
    • 16KB D-cache with 32-bit ECC per CPU core
    • 256KB Tightly Coupled Memory (TCM) with 32-bit ECC per core
    • Lockstep or Dual-core operation supported
  • Trigonometric Math Unit (TMU) for accelerating trigonometric functions
    • Up to 2x, one per R5F MCU core

Memory:

  • 1.5MB of On-Chip Shared RAM (OCSRAM):
    • 3 banks × 512KB
    • ECC error protection for full 1.5MB OCSRAM

    • Remote L2 Cache (RL2) for external memory, software programmable up to 256KB per CPU core

  • 2x Octal Serial Peripheral Interface (OSPI) up to 133MHz SDR and DDR
    • 1x with eXecute In Place (XIP) support

    • RAM expansion/Flash over the Air (FOTA)

  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
    • 16-bit parallel data bus with 22-bit address bus and 4 chip selects
    • Up to 4MB addressable memory space
    • Integrated Error Location Module (ELM) support for error checking

System on Chip (SoC) Services and Architecture:

  • 1x EDMA to support data movement functions
  • Device Boot supported from the following interfaces:
    • UART (Primary/Backup)

    • OSPI NOR and NAND Flash (50MHz SDR and 25MHz DDR) (Primary)

    • USB Peripheral boot
  • Interprocessor communication modules
    • SPINLOCK module for synchronizing processes running on multiple cores
    • MAILBOX functionality implemented through CTRLMMR registers
  • Central Platform Time Sync (CPTS) support with time-sync and compare-event interrupt routers
  • Timer Modules:
    • 2x Windowed Watchdog Timer (WWDT)
    • 4x Real Time Interrupt (RTI) timer

USB 2.0

  • Port configurable as USB host, USB device, or USB Dual-Role device
  • USB 2.0 Host mode
    • High-Speed (HS, 480Mbps)
    • Full-Speed (FS, 12Mbps)
    • Low-Speed (LS, 1.5Mbps)
  • USB 2.0 Device mode
    • High-Speed (HS, 480Mbps)
    • Full-Speed (FS, 12Mbps)

Industrial Connectivity:

  • 2x Programmable Real-time Unit – Industrial Communication Subsystem (PRU-ICSS)
    • Dual core Programmable Realtime Unit Subsystem (PRU0 / PRU1) per PRU-ICSS for 4 cores total
      • Deterministic hardware
      • Dynamic firmware
    • 20-channel enhanced input (eGPI) per PRU
    • 20-channel enhanced output (eGPO) per PRU
    • Embedded Peripherals and Memory
      • 1x UART, 1x ECAP, 1x MDIO, 1x IEP
      • 1x 32KB Shared General Purpose RAM
      • 2x 8KB Shared Data RAM
      • 1x 12KB IRAM per PRU
      • ScratchPad (SPAD), MAC/CRC
    • Digital encoder and sigma-delta control loops
    • The PRU-ICSS enables advanced industrial protocols including:
      • EtherCAT, Ethernet/IP™
      • PROFINET, IO-Link
    • Dedicated Interrupt Controller (INTC)
    • Dynamic CONTROLSS XBAR Integration

High Speed Interfaces

  • Integrated 3-port Gigabit Ethernet Switch (CPSW) supporting up to two external ports
    • Selectable MII (10/100), RMII (10/100), or RGMII (10/100/1000)
    • IEEE 1588 (2008 Annex D, Annex E, Annex F) with 802.1AS PTP
    • Clause 45 MDIO PHY management
    • 512x ALE engine based packet classifiers
    • Priority flow control with up to 2KB packet size
    • Four CPU hardware interrupt pacing
    • IP/ UDP/ TCP checksum offload in hardware
    • Time Sensitive Network (TSN) Support
    • Cut-thru switching and Interexpress Traffic (IET) support

General Connectivity:

  • 6x Universal Asynchronous RX-TX (UART)
  • 4x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers
  • 3x Local Interconnect Network (LIN) ports
  • 3x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • 2x Modular Controller Area Network (MCAN) modules with CAN-FD support
  • 1x Fast Serial Interface Transmitter (FSITX)
  • 1x Fast Serial Interface Receiver (FSIRX)
  • Up to 141x General Purpose I/O (GPIO) pins

Sensing and Actuation:

  • Real-time Control Subsystem (CONTROLSS)
  • Flexible Input/Output Crossbars (XBAR)
  • 3x 12-bit Analog to Digital Converters (ADC) with 3 MSPS maximum sampling rate
    • Each ADC module with
      • 7x Single ended channels OR
      • 3x Differential channels
    • Highly configurable ADC digital logic
      • With selectable internal or external reference
      • 4x Post-Processing blocks for each ADC module
  • 9x Analog Comparators with internal 12-bit DAC reference (CMPSSA)
  • 1x 12 bit Digital to Analog Converter (DAC)
  • 10x Enhanced High Resolution Pulse Width Modulation (eHRPWM) modules
    • Single or Dual PWM channels
    • Advanced PWM Configurations
    • Enhanced HRPWM time resolution
  • 8x Enhanced Capture (ECAP) modules
  • 2x Enhanced Quadrature Encoder Pulse (EQEP) modules
  • 2x Sigma-Delta Filter Modules (SDFM)

Data Storage

  • 1 × 4-bit Multi-Media Card/Secure Digital (MMC/SD) interface

Security:

  • Hardware Security Module (HSM) with support for Auto SHE 1.1/EVITA
  • Targeted for ISO 21434 compliance
  • Secure boot support
    • Device Take Over Protection
    • Hardware enforced root-of-trust
    • Authenticated boot
    • SW Anti-rollback protection
  • Debug security
    • Secure device debug only after proper authentication
    • Ability to disable device debug functionality
  • Device ID and Key Management
    • Support for OTP Memory (FUSEROM)
      • Store root keys and other security fields
    • Separate EFUSE controllers and FUSE ROMs
    • Unique Device Public Identifiers
  • Memory Protection Units (MPU)
    • Dedicated Arm MPU per Cortex-R5F core
    • System MPU - present at various interfaces in the SoC (MPU or Firewall)
    • 8 to 16 Programmable Regions
      • Enable/Privilege ID
      • Start/End Address
      • Read/Write/Cachable
      • Secure/Non-Secure
  • Cryptographic acceleration
    • Cryptographic cores with DMA Support
    • AES - 128/192/256-bit key sizes
    • SHA2 - 256/384/512-bit support
    • DRBG with pseudo and true random number generator

Functional Safety:

  • Enables design of systems with functional safety requirements
    • Error Signaling Module (ESM)
    • ECC or parity on calculation critical memories
    • Built-In Self-Test (BIST) on-chip RAM
    • Runtime internal diagnostic modules including voltage, temperature, and clock monitoring, windowed watchdog timers, CRC engines for memory integrity checks
  • Functional Safety-Compliant [Industrial]
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation to be made available to aid IEC 61508 functional safety system design
    • Systematic capability up to SIL-3
    • Hardware integrity up to SIL-3
    • Safety-related certification
      • IEC 61508 certified
  • Functional Safety-Compliant [Automotive]
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation to be made available to aid ISO 26262 functional safety system design
    • Systematic capability up to ASIL-D
    • Hardware integrity up to ASIL-D
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 certified

Technology / Package:

  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
  • ZCZ Package
    • 324-pin NFBGAs
    • 15.00mm × 15.00mm
    • 0.8mm pitch
  • ZFG Package
    • 304-pin NFBGA
    • 13.25mm × 13.25mm
    • 0.65mm pitch
  • ZEJ Package
    • 256-pin NFBGA
    • 13.00mm × 13.00mm
    • 0.8mm pitch
  • ZNC Package
    • 293-pin NFBGA
    • 10.00mm × 10.00mm
    • 0.5mm pitch

Processor Cores:

  • Single and Dual Arm Cortex R5F CPU with each core running up to 500MHz
    • 16KB I-Cache with 64-bit ECC per CPU core
    • 16KB D-cache with 32-bit ECC per CPU core
    • 256KB Tightly Coupled Memory (TCM) with 32-bit ECC per core
    • Lockstep or Dual-core operation supported
  • Trigonometric Math Unit (TMU) for accelerating trigonometric functions
    • Up to 2x, one per R5F MCU core

Memory:

  • 1.5MB of On-Chip Shared RAM (OCSRAM):
    • 3 banks × 512KB
    • ECC error protection for full 1.5MB OCSRAM

    • Remote L2 Cache (RL2) for external memory, software programmable up to 256KB per CPU core

  • 2x Octal Serial Peripheral Interface (OSPI) up to 133MHz SDR and DDR
    • 1x with eXecute In Place (XIP) support

    • RAM expansion/Flash over the Air (FOTA)

  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
    • 16-bit parallel data bus with 22-bit address bus and 4 chip selects
    • Up to 4MB addressable memory space
    • Integrated Error Location Module (ELM) support for error checking

System on Chip (SoC) Services and Architecture:

  • 1x EDMA to support data movement functions
  • Device Boot supported from the following interfaces:
    • UART (Primary/Backup)

    • OSPI NOR and NAND Flash (50MHz SDR and 25MHz DDR) (Primary)

    • USB Peripheral boot
  • Interprocessor communication modules
    • SPINLOCK module for synchronizing processes running on multiple cores
    • MAILBOX functionality implemented through CTRLMMR registers
  • Central Platform Time Sync (CPTS) support with time-sync and compare-event interrupt routers
  • Timer Modules:
    • 2x Windowed Watchdog Timer (WWDT)
    • 4x Real Time Interrupt (RTI) timer

USB 2.0

  • Port configurable as USB host, USB device, or USB Dual-Role device
  • USB 2.0 Host mode
    • High-Speed (HS, 480Mbps)
    • Full-Speed (FS, 12Mbps)
    • Low-Speed (LS, 1.5Mbps)
  • USB 2.0 Device mode
    • High-Speed (HS, 480Mbps)
    • Full-Speed (FS, 12Mbps)

Industrial Connectivity:

  • 2x Programmable Real-time Unit – Industrial Communication Subsystem (PRU-ICSS)
    • Dual core Programmable Realtime Unit Subsystem (PRU0 / PRU1) per PRU-ICSS for 4 cores total
      • Deterministic hardware
      • Dynamic firmware
    • 20-channel enhanced input (eGPI) per PRU
    • 20-channel enhanced output (eGPO) per PRU
    • Embedded Peripherals and Memory
      • 1x UART, 1x ECAP, 1x MDIO, 1x IEP
      • 1x 32KB Shared General Purpose RAM
      • 2x 8KB Shared Data RAM
      • 1x 12KB IRAM per PRU
      • ScratchPad (SPAD), MAC/CRC
    • Digital encoder and sigma-delta control loops
    • The PRU-ICSS enables advanced industrial protocols including:
      • EtherCAT, Ethernet/IP™
      • PROFINET, IO-Link
    • Dedicated Interrupt Controller (INTC)
    • Dynamic CONTROLSS XBAR Integration

High Speed Interfaces

  • Integrated 3-port Gigabit Ethernet Switch (CPSW) supporting up to two external ports
    • Selectable MII (10/100), RMII (10/100), or RGMII (10/100/1000)
    • IEEE 1588 (2008 Annex D, Annex E, Annex F) with 802.1AS PTP
    • Clause 45 MDIO PHY management
    • 512x ALE engine based packet classifiers
    • Priority flow control with up to 2KB packet size
    • Four CPU hardware interrupt pacing
    • IP/ UDP/ TCP checksum offload in hardware
    • Time Sensitive Network (TSN) Support
    • Cut-thru switching and Interexpress Traffic (IET) support

General Connectivity:

  • 6x Universal Asynchronous RX-TX (UART)
  • 4x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers
  • 3x Local Interconnect Network (LIN) ports
  • 3x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • 2x Modular Controller Area Network (MCAN) modules with CAN-FD support
  • 1x Fast Serial Interface Transmitter (FSITX)
  • 1x Fast Serial Interface Receiver (FSIRX)
  • Up to 141x General Purpose I/O (GPIO) pins

Sensing and Actuation:

  • Real-time Control Subsystem (CONTROLSS)
  • Flexible Input/Output Crossbars (XBAR)
  • 3x 12-bit Analog to Digital Converters (ADC) with 3 MSPS maximum sampling rate
    • Each ADC module with
      • 7x Single ended channels OR
      • 3x Differential channels
    • Highly configurable ADC digital logic
      • With selectable internal or external reference
      • 4x Post-Processing blocks for each ADC module
  • 9x Analog Comparators with internal 12-bit DAC reference (CMPSSA)
  • 1x 12 bit Digital to Analog Converter (DAC)
  • 10x Enhanced High Resolution Pulse Width Modulation (eHRPWM) modules
    • Single or Dual PWM channels
    • Advanced PWM Configurations
    • Enhanced HRPWM time resolution
  • 8x Enhanced Capture (ECAP) modules
  • 2x Enhanced Quadrature Encoder Pulse (EQEP) modules
  • 2x Sigma-Delta Filter Modules (SDFM)

Data Storage

  • 1 × 4-bit Multi-Media Card/Secure Digital (MMC/SD) interface

Security:

  • Hardware Security Module (HSM) with support for Auto SHE 1.1/EVITA
  • Targeted for ISO 21434 compliance
  • Secure boot support
    • Device Take Over Protection
    • Hardware enforced root-of-trust
    • Authenticated boot
    • SW Anti-rollback protection
  • Debug security
    • Secure device debug only after proper authentication
    • Ability to disable device debug functionality
  • Device ID and Key Management
    • Support for OTP Memory (FUSEROM)
      • Store root keys and other security fields
    • Separate EFUSE controllers and FUSE ROMs
    • Unique Device Public Identifiers
  • Memory Protection Units (MPU)
    • Dedicated Arm MPU per Cortex-R5F core
    • System MPU - present at various interfaces in the SoC (MPU or Firewall)
    • 8 to 16 Programmable Regions
      • Enable/Privilege ID
      • Start/End Address
      • Read/Write/Cachable
      • Secure/Non-Secure
  • Cryptographic acceleration
    • Cryptographic cores with DMA Support
    • AES - 128/192/256-bit key sizes
    • SHA2 - 256/384/512-bit support
    • DRBG with pseudo and true random number generator

Functional Safety:

  • Enables design of systems with functional safety requirements
    • Error Signaling Module (ESM)
    • ECC or parity on calculation critical memories
    • Built-In Self-Test (BIST) on-chip RAM
    • Runtime internal diagnostic modules including voltage, temperature, and clock monitoring, windowed watchdog timers, CRC engines for memory integrity checks
  • Functional Safety-Compliant [Industrial]
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation to be made available to aid IEC 61508 functional safety system design
    • Systematic capability up to SIL-3
    • Hardware integrity up to SIL-3
    • Safety-related certification
      • IEC 61508 certified
  • Functional Safety-Compliant [Automotive]
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation to be made available to aid ISO 26262 functional safety system design
    • Systematic capability up to ASIL-D
    • Hardware integrity up to ASIL-D
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 certified

Technology / Package:

  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
  • ZCZ Package
    • 324-pin NFBGAs
    • 15.00mm × 15.00mm
    • 0.8mm pitch
  • ZFG Package
    • 304-pin NFBGA
    • 13.25mm × 13.25mm
    • 0.65mm pitch
  • ZEJ Package
    • 256-pin NFBGA
    • 13.00mm × 13.00mm
    • 0.8mm pitch
  • ZNC Package
    • 293-pin NFBGA
    • 10.00mm × 10.00mm
    • 0.5mm pitch

The AM261x Sitara Arm Microcontrollers are part of Sitara AM26x real-time MCU families designed to meet the complex real-time processing needs of next generation industrial and automotive embedded products. With scalable Arm Cortex R5F performance and an extensive set of peripherals, AM261x device is designed for a broad range of applications while offering safety features and optimized peripherals for real time control.

Key features and benefits:

  • Peripherals supporting system level connectivity such as Gigabit Ethernet, USB, OSPI/QSPI, CAN, UARTs, SPI and GPIOs.
  • Granular firewalls managed by Hardware Security Manager (HSM) enable developers to implement stringent security minded system design requirements.
  • Up to two R5F cores in cluster with 256KB of shared Tightly Coupled Memory (TCM) per core along with 1.5MB of shared SRAM, greatly reducing the need for external memory.

The AM261x Sitara Arm Microcontrollers are part of Sitara AM26x real-time MCU families designed to meet the complex real-time processing needs of next generation industrial and automotive embedded products. With scalable Arm Cortex R5F performance and an extensive set of peripherals, AM261x device is designed for a broad range of applications while offering safety features and optimized peripherals for real time control.

Key features and benefits:

  • Peripherals supporting system level connectivity such as Gigabit Ethernet, USB, OSPI/QSPI, CAN, UARTs, SPI and GPIOs.
  • Granular firewalls managed by Hardware Security Manager (HSM) enable developers to implement stringent security minded system design requirements.
  • Up to two R5F cores in cluster with 256KB of shared Tightly Coupled Memory (TCM) per core along with 1.5MB of shared SRAM, greatly reducing the need for external memory.
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설계 및 개발

전원 공급 솔루션

AM2612에 사용 가능한 전원 공급 솔루션을 찾아보세요. TI는 칩(SoC), 프로세서, 마이크로컨트롤러, 센서 또는 FPGA(Field Programmable Gate Array)의 TI와 비TI 시스템을 위한 전원 공급 솔루션을 제공합니다.

솔루션 보기
평가 보드

AM261-SOM-EVM — AM261x 제어 시스템 온 모듈(SOM) 평가 모듈

AM261-SOM-EVM은 텍사스 인스트루먼트 Sitara™ AM261x 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈용 평가 및 개발 보드입니다. 120핀 고속, 고밀도 커넥터 3개를 갖춘 시스템 온 모듈 설계는 초기 평가와 신속한 프로토타이핑에 이상적입니다. AM261-SOM-EVM을 사용한 평가 시 XDS110ISOEVM이 필요하고 AM261-SOM-EVM과 함께 번들 구매 또는 단독 구매가 가능합니다.
사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없음
평가 보드

DP83826-EVM-AM2 — 산업용 이더넷 PHY 애드온 보드용 AM2x 평가 모듈

DP83826-EVM-AM2는 AM2x 시리즈 Sitara™ 고성능 마이크로컨트롤러 평가 모듈과 함께 사용되는 산업용 이더넷 PHY 애드온 보드입니다. 이 애드온 보드는 AM2x EVM을 사용한 초기 이더넷 평가 및 프로토타이핑에 이상적입니다. DP83826-EVM-AM2에는 MII 인터페이스와 향상된 모드 기능을 갖춘 TI DP83826 낮은 지연 시간 10/100Mbps PHY, 표준 RJ45 이더넷 네트워킹 커넥터가 장착되어 있습니다. DP83826-EVM-AM2는 현재 TMDSCNCD263P 및 AM263Px MCU (...)
사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없음
평가 보드

DP83TG720-EVM-AM2 — 차량용 이더넷 PHY 애드온 보드용 AM2x 평가 모듈

DP83TG720-EVM-AM2는 AM2x 시리즈 Sitara™ 고성능 마이크로컨트롤러 평가 모듈과 함께 사용되는 차량용 이더넷 PHY 애드온 보드입니다. 이 애드온 보드는 AM2x EVM을 사용한 초기 이더넷 평가 및 프로토타이핑에 이상적입니다. DP83TG720-EVM-AM2에는 RGMII 및 SGMII를 지원하는 TI DP83TG720S-Q1 1000BASE-T1 차량용 이더넷 PHY, MATENet 커넥터가 장착되어 있습니다. DP83TG720-EVM-AM2는 현재 TMDSCNCD263P 및 AM263Px MCU Plus (...)

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없음
평가 보드

LP-AM261 — AM261x Arm® 기반 MCU 범용 LaunchPad™ 개발 키트

AM261x LaunchPad™ 개발 키트는 텍사스 인스트루먼트™ Sitara™ AM261x 시리즈 마이크로컨트롤러(MCU)를 위한 간단하고 경제적인 하드웨어 평가 모듈(EVM)입니다. 이 EVM은 프로그래밍 및 디버깅을 위한 온보드 에뮬레이션과 간단한 사용자 인터페이스를 위한 사용자 제어 버튼 및 LED를 제공하여 AM261x MCU에서의 개발을 쉽게 시작할 수 있는 방법을 제공합니다.
사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없음
평가 보드

TIPA-050074 — 안전 관련 애플리케이션용 TPS653860-Q1을 사용하는 AM261x 전원 공급 장치 설계

이 전원 설계는 기능 안전(FuSa) AM261x Sitara™ 마이크로컨트롤러(MCU)에 전원을 공급하는 안전 관련 자동차 시스템에 TPS65386x-Q1 전원 관리 IC(PMIC)를 통합하는 데 가이드로 활용될 수 있습니다.

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디버그 프로브

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 디버그 프로브

텍사스 인스트루먼트 XDS110은 TI 임베디드 프로세서를 위한 새로운 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. XDS110은 XDS100 제품군을 대체하면서 하나의 포드로 더 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을지원합니다. 또한 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)가 포함되어 있는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어(Core) 및 시스템 트레이스(System Trace)를 지원합니다.  핀을 통한 코어 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

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디버그 프로브

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560v2 시스템 추적 USB 디버그 프로브

XDS560v2는 디버그 프로브의 XDS560™ 제품군 중 최고의 성능을 가진 제품으로, 기존의 JTAG 표준(IEEE1149.1)과 cJTAG(IEEE1149.7)를 모두 지원합니다. SWD(직렬 와이어 디버그)는 지원하지 않습니다.

모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)를 특징으로 하는 모든 ARM 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 추적을 지원합니다. 핀을 통한 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

XDS560v2는 MIPI HSPT 60핀 커넥터(TI 14핀, (...)

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디버그 프로브

TMDSEMU560V2STM-UE — XDS560v2 시스템 추적 USB 및 이더넷 디버그 프로브

The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7). Note that it does not support serial wire debug (SWD).

All XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and DSP processors that (...)

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디버그 프로브

LB-3P-TRACE32-ARM — Arm® 기반 마이크로컨트롤러 및 프로세서용 Lauterbach TRACE32® 디버그 및 트레이스 시스템

Lauterbach의 TRACE32® 툴은 개발자가 모든 종류의 Arm® 기반 마이크로컨트롤러 및 프로세서를 분석, 최적화 및 인증할 수 있도록 하는 첨단 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소 제품군입니다. 세계적으로 유명한 임베디드 시스템 및 SoC용 디버그 및 트레이스 솔루션은 초기 사전 실리콘 개발부터 현장의 제품 인증 및 문제 해결에 이르기까지 모든 개발 단계를 위한 완벽한 솔루션입니다. Lauterbach 툴의 직관적인 모듈형 설계는 엔지니어에게 현존하는 최고의 성능을 제공하고 요구 사항 변화에 따라 적응하고 성장하는 (...)

발송: Lauterbach GmbH
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하드웨어 프로그래밍 도구

SOFTM-3P-FLASHRUNNER-2-0 — SMH Technologies FlashRunner 2.0 8CH 및 FlashRunner 2.0 16CH 프로그래밍 툴

FlashRunner 2.0은 4가지 구성으로 제공되는 범용 ISP(시스템 내 프로그래밍) 솔루션입니다. 최대 16개 대상을 프로그래밍할 수 있도록 4, 8, 12 및 16채널이 제공됩니다. 각각 서로 달리 병렬로도 가능합니다(디멀티플렉서 툴 사용 시 32개 대상). 새로운 그래픽 사용자 인터페이스(Workbench)는 전반적인 구성 부담을 줄여 몇 번의 마우스 클릭 만으로 고객이 프로젝트를 생성할 수 있도록 안내하고, 대상 장치와 고객의 펌웨어 간의 불일치를 감지하며 전원 공급 장치 설정을 지원합니다.
지원되는 TI 장치를 (...)

발송: SMH Technologies
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하드웨어 프로그래밍 도구

SOFTM-3P-FLASHRUNNER-HS — SMH Technologies FlashRunner 고속 프로그래밍 툴

FlashRunner HS는 멀티 엔드 프로그래밍 시스템입니다. 일반적인 프로그래밍 시스템 기능을 중앙의 제어 장치와 USB type-C 케이블로 연결된 최대 8개의 주변 기기 활성 모듈이 공유합니다. 새로운 그래픽 사용자 인터페이스(Workbench)는 전반적인 구성 부담을 줄여 몇 번의 마우스 클릭 만으로 고객이 프로젝트를 생성할 수 있도록 안내하고, 대상 장치와 고객의 펌웨어 간의 불일치를 감지하며 전원 공급 장치 설정을 지원합니다.


지원되는 TI 장치를 보려면 (...)

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하드웨어 프로그래밍 도구

SOFTM-3P-FLASHRUNNER-NXG — SMH Technologies FlashRunner LAN 2.0 차세대 프로그래밍 툴

FlashRunner LAN2.0 NeXt Generation은 1~4개 병렬 채널에 사용할 수 있는 범용 ISP(시스템 내 프로그래밍) 솔루션입니다. 간단한 원격 세션을 통해 추가 채널(2개에서 4개까지)을 사용할 수 있습니다. FlashRunner LAN2.0 NXG는 장치 내 통합을 위해 초소형으로 설계되었습니다. 새로운 그래픽 사용자 인터페이스(Workbench)는 전반적인 구성 부담을 줄여 몇 번의 마우스 클릭 만으로 고객이 프로젝트를 생성할 수 있도록 안내하고, 대상 장치와 고객의 펌웨어 간의 불일치를 감지하며 전원 (...)

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소프트웨어 개발 키트(SDK)

AM261X-MCAL-SDK — Microcontroller Abstraction Layer (MCAL) and Complex Device Drivers (CDD) for AM261X

The AM261x microcontroller (MCU) plus software development kit (SDK) is a unified software platform for embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to examples, benchmarks and demonstrations. This software accelerates application development schedules by eliminating (...)

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소프트웨어 개발 키트(SDK)

AM261X-TIFS-SDK — AM261x foundational security software

The AM261x microcontroller (MCU) plus software development kit (SDK) is a unified software platform for embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to examples, benchmarks and demonstrations. This software accelerates application development schedules by eliminating (...)

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소프트웨어 개발 키트(SDK)

INDUSTRIAL-COMMUNICATIONS-SDK-AM261X — Industrial Communications SDK for AM261x

This software development kit (SDK) includes real-time industrial communication protocols (EtherCAT, EtherNet/IP, PROFINET, IO-Link, etc.) on TI processors. It also has PRU-ICSS firmware, drivers, communication stack libraries, and application examples, along with documentation.

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소프트웨어 개발 키트(SDK)

MCU-PLUS-SDK-AM261X — MCU+ SDK for AM261x - RTOS, No-RTOS

The AM261x microcontroller (MCU) plus software development kit (SDK) is a unified software platform for embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to examples, benchmarks and demonstrations. This software accelerates application development schedules by eliminating (...)

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소프트웨어 개발 키트(SDK)

MOTOR-CONTROL-SDK-AM261X — Motor Control SDK for AM261x

The AM261x microcontroller (MCU) plus software development kit (SDK) is a unified software platform for embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to examples, benchmarks and demonstrations. This software accelerates application development schedules by eliminating (...)

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애플리케이션 소프트웨어 및 프레임워크

AM261X-RESTRICTED-SAFETY — AM261x restricted functional safety content

AM261x restricted functional safety content
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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

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IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

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온라인 교육

AM26X-ACADEMY — AM26x Academy

AM26x Academy features easy-to-use training modules ranging from the basics of getting started to advanced development topics.
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지원 소프트웨어

MATHW-3P-AM26X-EC — 텍사스 인스트루먼트 AM26x MCU 임베디드 코더 지원 패지

TI는 다양한 AM26x 장치 및 평가 보드를 위한 모델 기반 설계 워크플로를 제공합니다.

AM26x controlCARD 및 LaunchPad 보드용 Embedded Coder® 지원 패키지를 사용하면 Simulink® 모델을 사용하여 AM26x 장치에서 알고리즘을 자동으로 빌드, 로드 및 실행할 수 있습니다.  Simulink에서 모델을 설계하고, 임베디드 코더를 사용하여 코드를 생성하고, 수동 프로그래밍을 사용하지 않고 실시간 제어 애플리케이션용으로 설계된 AM263x, AM263Px, AM261x 하드웨어 플랫폼에서 실행 (...)
발송: MathWorks, Inc.
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시뮬레이션 모델

AM2612 BSDL Model (Rev. A)

SPRM875A.ZIP (17 KB) - BSDL Model
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시뮬레이션 모델

AM2612 IBIS Model (Rev. A)

SPRM874A.ZIP (6383 KB) - IBIS Model
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시뮬레이션 모델

AM2612 Thermal Model (Rev. A)

SPRM873A.ZIP (5 KB) - Thermal Model
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계산 툴

AM261X-PET-CALC — AM261x Power Estimation Tool

Power Estimation Tool for AM261x Family of Devices. This tool can be used to provide a general estimate of the expected device power consumption for common applications.
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어
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레퍼런스 디자인

TIDA-010973 — 다중 프로토콜용 100Mbps 산업용 이더넷 통신 모듈 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 다중 프로토콜 100Mbps 산업용 이더넷 노드 개발을 가속합니다. 이 설계는 통합 산업용 통신 서브시스템(ICSS)이 포함된 AM261x에서 EtherCAT®, PROFINET®, EtherNet/IP, Modbus® TCP를 신속히 프로토타입화하고 배포할 수 있도록 합니다. 이 방식은 하드웨어 스핀을 줄이고 클로킹과 전력을 단순화하며 결정적이고 시간 동기화된 공장 자동화 성능을 제공합니다.
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레퍼런스 디자인

TIDA-010979 — 산업용 통신을 지원하는 48V 1KW 로봇 조인트 모터 컨트롤 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 산업용 이더넷 연결 모터 드라이브를 처리하는 TI Sitara™ MCU-AM261x 장치를 특징으로 합니다. 이 설계는 직경 70mm PCB(인쇄 회로 보드)를 사용하여 휴머노이드 로봇 조인트(48V, 1kW Eyoubot 모터)를 구동합니다. 이 설계는 소형 폼 팩터와 단순화된 통합 플랫폼을 보여줍니다. 이 플랫폼에는 3개의 DRV7167 하프 브리지 GaN-FET를 사용하는 고전력 밀도 전력계, AM2612 500MHz R5F 코어 MCU와 AMC0106 기능 절연된 델타-시그마 모듈레이터를 사용하는 정확한 (...)
Design guide: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
NFBGA (ZCZ) 324 Ultra Librarian
NFBGA (ZFG) 304 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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