TIDA-060017

LVDS 인터페이스를 통한 SPI 신호 전송 레퍼런스 설계

설계 파일

TIDA-060017

설계 파일

개요

이 레퍼런스 설계는 LVDS 인터페이스를 통해 SPI 신호를 전송하여 잡음이 많은 환경에서 동일한 PCB나 PCB에서 다른 보드로 더 먼 거리에 걸쳐 SPI 신호를 전송할 때 일반적으로 발생하는 신호 무결성 문제를 해결하고 최적화하는 방법을 보여줍니다. 이 개념은 높은 잡음 내성, 감소된 EMI 방출 및 더 넓은 공통 모드 입력 허용 오차를 제공합니다.

특징

LVDS 인터페이스를 사용하는 SPI 버스를 위한 잡음 내성 및 범위 확장
LVDS를 통한 SPI 사용 시의 최소 3m 통신 범위 대 표준 SPI 사용 시의 0.5m 범위
SCLK를 SPI 마스터로 다시 라우팅하여 전파 지연을 줄이고 SPI 통신 속도 또는 범위를 향상시키는 기술
다른 차동 신호(RS-422/RS-485) 옵션에 비해 10배 낮은 소비 전력
-4V~+5V 공통 모드 입력 전압 범위를 통해 높은 접지 바운스 내성 제공

개인용 전자 제품

아이비콘, BLE 모듈, WiFi 모듈

산업용

다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

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설계 가이드 — TIDA-060017

TIDUED8.PDF (2332 KB)

레퍼런스 디자인 개요 및 검증된 성능 테스트 데이터

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Bill of materials (BOM) — TIDA-060017

TIDRWR4.ZIP (154 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

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Gerber file — TIDA-060017

TIDCES7.ZIP (761 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

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PCB layout — TIDA-060017

TIDRWR5.PDF (1001 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

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Schematic — TIDA-060017

TIDRWR3.ZIP (356 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

정밀 ADC

ADS8910B — 내부 VREF 버퍼, 내부 LDO 및 향상된 SPI 인터페이스를 갖춘 18비트, 1MSPS, 1채널 SAR ADC

데이터 시트: PDF | HTML

LVDS, M-LVDS 및 PECL IC

SN65LVDS33 — -4~5V의 일반 모드 범위를 가진 쿼드 LVDS 리시버

데이터 시트: PDF

LVDS, M-LVDS 및 PECL IC

SN65LVDS31 — 400Mbps LVDS 쿼드 고속 차동 드라이버

데이터 시트: PDF | HTML

개발 시작하기

하드웨어

평가 보드

SN65LVDS31-33EVM — Evaluation Module for SN65LVDS31 and SN65LVDS33

TI offers a series of low-voltage differential signaling (LVDS) evaluation modules (EVMs) designed for analysis of the electrical characteristics of LVDS drivers and receivers. Four unique EVMs are available to evaluate the different classes of LVDS devices offered by TI.

As seen in the Combination (...)

지원되는 제품 및 하드웨어