TIDA-060045

쿼드 3D 홀 효과 센서를 사용한 정확한 저지연 선형 위치 감지 레퍼런스 설계

TIDA-060045

설계 파일

개요

이 레퍼런스 설계는 고속 10MHz SPI 인터페이스를 갖춘 단일 또는 다중 등거리 배치 3D 홀 효과 센서를 사용하는 N45 자석 대상의 정밀, 저지연 선형 위치 감지를 보여줍니다. 여기서 CRC 데이터와 Z축 및 X축 자기장 강도와 CRC 데이터가 단일 32비트 프레임으로 전송되어 지연 시간이 낮고 데이터 무결성이 향상됩니다. 3.3V I/O를 지원하는 디지털 인터페이스는 C2000™ MCU Launchpad와 호환되며, C2000™, Sitara 또는 기타 MCU를 통해 3D 홀 효과 감지 기술을 평가할 수 있습니다.

특징
  • ADC 및 SPI 인터페이스가 통합된 단일 칩 3D 홀 효과 센서로 BOM 및 PCB 크기를 줄입니다.
  • 쿼드 3D 홀 효과 센서를 사용해 100mm 범위에서 ±0.15mm 이상의 선형 위치 정확도는 더 정밀한 선형 위치 센서 시스템을 구현하는 데 도움이 됩니다.
  • 구성 가능한 감도 ±25mT~ ±100mT 및 ±75mT~ ±300mT를 지원하는 3D 홀 효과 센서는 더 나은 정확도를 위해 측정 범위를 조정하는 데 도움이 됩니다.
  • 최대 8kHz의 샘플 속도, 57.5us, 10MHz SPI의 낮은 지연 시간, 더 빠른 위치 제어를 지원합니다.
  • 전용 알림 핀을 통해 여러 3D 홀 효과 센서에 걸쳐 X, Y, Z 축의 동시 변환을 시작할 수 있습니다.
  • 3D 홀 효과 센서 진단 기능은 시스템 및 장치 수준 고장을 모두 감지 및 보고하고 기능 안전을 위한 설계를 간소화하는 데 도움이 됩니다.
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.

설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

PDF | HTML
TIDUF78.PDF (2550 KB)

레퍼런스 디자인 개요 및 검증된 성능 테스트 데이터

TIDMCX3.PDF (196 KB)

구성 요소 배치를 위한 설계 레이아웃의 세부 개요

TIDMCX2.PDF (153 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

TIDMCX5.ZIP (1450 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

TIDCGP0.ZIP (529 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

TIDMCX4.PDF (680 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

TIDMCX1.PDF (271 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

멀티 축 선형 및 각도 위치 센서

TMAG5273I²C 인터페이스를 지원하는 저전력 선형 3D 홀 효과 센서

데이터 시트: PDF | HTML
멀티 축 선형 및 각도 위치 센서

TMAG5170직렬 주변 장치 인터페이스를 지원하는 고정밀 선형 3D 홀 효과 센서

데이터 시트: PDF | HTML

기술 자료

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= TI에서 선정한 인기 문서
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2개 모두 보기
유형 직함 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 설계 가이드 Accurate Low Latency Linear Position Sense Reference Design With Quad 3-D Hall-Effect Sensors PDF | HTML 2024. 5. 9
인증서 TIDA-060045 EU Declaration of Conformity (DoC) PDF | HTML 2024. 4. 9

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