TIDEP-0088

適用於基於語音的應用的音訊預處理系統參考設計

TIDEP-0088

設計檔案

概覽

此參考設計使用多個麥克風、波束成形演算法和其他程序,在雜音和其他干擾中擷提取清晰的語音和音訊。  在易受噪音影響的環境中,使用語音啟動數位助理的應用程式迅速增加,對於能夠在嘈雜環境中擷取清晰語音的系統,其需求也應運而生。  此參考設計採用麥克風陣列與先進訊號處理技術,能從嘈雜環境中擷取清晰音訊。

特點
  • 單顆數位訊號處理器 (DSP) SoC,用於音訊預先處理
  • 環形麥克風板 (CMB),實現 360 度全方位收音
  • 音訊預先處理軟體
  • 結合硬體與軟體、採用模組化元件的解決方案,可用於建構具備清晰語音觸發與辨識功能的音訊前處理系統
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已開發完全組裝的電路板,僅供測試與性能驗證,且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDUCR7A.PDF (4731 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

TIDRLE7A.ZIP (151 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

TIDRQT5.PDF (196 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

TIDRLE6A.PDF (119 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDRQT4.PDF (89 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDRLE8A.ZIP (12389 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDRQT7.ZIP (18998 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDCDE5.ZIP (6086 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDRQT6.ZIP (10228 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

TIDRLE5A.PDF (1523 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

TIDRQT3.PDF (335 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

Audio & radar DSP SoCs

66AK2G12高效能多核心 DSP+Arm - 1x Arm A15 核心、1x C66x DSP 核心

產品規格表: PDF | HTML
音訊 ADC

PCM1864具通用前端的 103dB 4 通道軟體控制音訊 ADC

產品規格表: PDF | HTML

技術文件

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* 設計指南 Audio Pre-Proc Sys RD for Voice-Based Applications Using 66AK2Gx (Rev. A) 2018/6/12
技術文章 A primer in voice interface technology PDF | HTML 2017/5/26
VID Demonstrating Voice Preprocessing 2017/5/18
白皮書 Voice as the user interface – a new era in speech processing white Paper 2017/5/9

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