WL1837MODCOM8I
WiLink™ 8 雙頻 2.4 和 5GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 評估模組
WL1837MODCOM8I
概覽
TI WiLink™ 8 模組系列 WL1837MODCOM8I 是 TI WiLink™ 8 組合模組系列的兩個評估板之一。對於只需要 2.4GHz 頻段性能的設計,請參閱 WL1835MODCOM8。
WL1837MODCOM8I 與包括 TI Sitara™ 處理器在內的許多處理器相容,可輕鬆讓客戶將 Wi-Fi® 和 Bluetooth® 加入家庭與建築自動化、智慧能源、閘道、無線音訊、企業穿戴式裝置,以及許多工業和物聯網 (IoT) 應用。TI 的 WiLink 8 模組經過認證,可提供高輸送量和延伸範圍,而且透過電源最佳化設計就能同時擁有 Wi-Fi 和藍牙。TI 針對 Sitara AM335x 微處理器,免費提供 Linux 和 Android 高階作業系統 (HLOS) 驅動程式(適用特定版本的 Linux 和 Android)。
特點
- 模組電路板上的 WLAN、藍牙、藍牙低功耗
- 100 接腳電路板卡
- 尺寸 76.0mm(長)x 31.0mm(寬)
- WLAN 2.4 和 5GHz SISO(20 和 40MHz 頻道)、2.4GHz MIMO(20MHz 頻道)
- 支援藍牙和 BLE 雙模式
- 與 TI Sitara 及其他應用處理器無縫整合
- 專為 TI AM335x 通用 EVM 所設計
- 透過 UART 和 WLAN 的 SDIO 共享藍牙和 BLE 的 HCI 傳輸
- WiFi/藍牙單一天線共存
- 內建晶片天線
- 選用的 U.FL RF 連接器,適用於外部 2.4GHz 頻帶天線
- 使用支援 4.8V 至 2.9V 的外部切換模式電源直接連接電池
- 1.8V 網域的 VIO
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WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 雙頻 2.4 和 5 GHz Wi-Fi® + 藍牙® COM8 評估模組
支援產品和硬體
WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 雙頻 2.4 和 5 GHz Wi-Fi® + 藍牙® COM8 評估模組
WL18XX-REPORTS — Reports: WL18XX Regulatory Certification Reports
支援產品和硬體
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Wi-Fi 產品
硬體開發
子卡
WL18XX-REPORTS — Reports: WL18XX Regulatory Certification Reports
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文件
WL18MODGB Module Certification Reports; See Release Notes for supported regions and expiration dates
WL18MODGI Module Certification Reports; See Release Notes for supported regions and expiration dates
Link to WL18x7MOD AP DFS Reference Only Cerification Reports
Link to WL18MODCOM8B Reference Only Certification Reports
Link to WL18MODCOM8I Reference Only Certification Reports
版本資訊
新功能
- Updated CE Reports for all WiLink Modules
設計檔案
技術文件
| 重要文件 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英文版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM User's guide | WL1837MODCOM8I WLAN MIMO and BT Module EVB for TI Sitara Platform (Rev. E) | PDF | HTML | 2023/11/7 | ||
| 證書 | WL1837MODCOM8I EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. D) | 2021/3/3 | ||||
| 應用說明 | WL18xx 5GHZ Antenna Diversity | 2015/6/29 |