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WL1807MOD

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WiLink™ 8 工業雙頻組合、2x2 MIMO Wi-Fi 模組

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最新 CC3301MOD 現行 SimpleLink™ Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗配套模組 Upgraded functionality with Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy
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WL1807MOD

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產品詳細資料

Processor External MPU Type Module, Transceiver Technology Wi-Fi Protocols Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Operating system Linux Certifications CE, FCC, ISED, MIC Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 2x2 MIMO, 802.11abgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Processor External MPU Type Module, Transceiver Technology Wi-Fi Protocols Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Operating system Linux Certifications CE, FCC, ISED, MIC Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 2x2 MIMO, 802.11abgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
QFM (MOC) 100 178.22 mm² 13.3 x 13.4
  • General
    • Integrates RF, power amplifiers (PAs), clocks, RF switches, filters, passives, and power management
    • Quick hardware design with TI module collateral and reference designs
    • Operating temperature: –40°C to +85°C industrial temperature grade
    • Small form factor: 13.3mm × 13.4mm × 2mm
    • 100-pin MOC package
    • FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified with PCB, dipole, chip, and PIFA antennas
  • Wi-Fi
    • WLAN baseband processor and RF transceiver support of IEEE Std 802.11a, 802.11b, 802.11g, and 802.11n
    • 20MHz and 40MHz SISO and 20MHz 2 × 2 MIMO at 2.4GHz for high throughput: 80Mbps (TCP), 100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz MRC support for extended range and 5GHz diversity capable
    • Fully calibrated: Production calibration is not required
    • 4-bit SDIO host interface support
    • Wi-Fi direct concurrent operation (multichannel, multirole)
  • Bluetooth and Bluetooth Low Energy: WL1837MOD only
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support; declaration ID: D052427
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support of SBC encoding + A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth Low Energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth Low Energy certified stack
  • Key benefits
    • Reduces design overhead
    • Differentiated use cases by configuring WiLink™ 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channel (Wi-Fi networks)
    • Best-in-class Wi-Fi with high-performance audio and video streaming reference applications with up to 1.4× the range versus one antenna
    • Different provisioning methods for in-home devices’ connectivity to Wi-Fi in one step
    • Lowest Wi-Fi power consumption in connected idle (< 800µA)
    • Configurable wake on WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence
  • General
    • Integrates RF, power amplifiers (PAs), clocks, RF switches, filters, passives, and power management
    • Quick hardware design with TI module collateral and reference designs
    • Operating temperature: –40°C to +85°C industrial temperature grade
    • Small form factor: 13.3mm × 13.4mm × 2mm
    • 100-pin MOC package
    • FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified with PCB, dipole, chip, and PIFA antennas
  • Wi-Fi
    • WLAN baseband processor and RF transceiver support of IEEE Std 802.11a, 802.11b, 802.11g, and 802.11n
    • 20MHz and 40MHz SISO and 20MHz 2 × 2 MIMO at 2.4GHz for high throughput: 80Mbps (TCP), 100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz MRC support for extended range and 5GHz diversity capable
    • Fully calibrated: Production calibration is not required
    • 4-bit SDIO host interface support
    • Wi-Fi direct concurrent operation (multichannel, multirole)
  • Bluetooth and Bluetooth Low Energy: WL1837MOD only
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support; declaration ID: D052427
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support of SBC encoding + A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth Low Energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth Low Energy certified stack
  • Key benefits
    • Reduces design overhead
    • Differentiated use cases by configuring WiLink™ 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channel (Wi-Fi networks)
    • Best-in-class Wi-Fi with high-performance audio and video streaming reference applications with up to 1.4× the range versus one antenna
    • Different provisioning methods for in-home devices’ connectivity to Wi-Fi in one step
    • Lowest Wi-Fi power consumption in connected idle (< 800µA)
    • Configurable wake on WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence

The certified WiLink™ 8 module from TI offers a high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1837MOD only) in a power-optimized design. The WL18x7MOD is a Wi-Fi, dual-band, 2.4GHz and 5GHz module solution with two antennas supporting industrial temperature grade. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP (with DFS support) and client. TI offers drivers for high-level operating systems, such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which include QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.

The certified WiLink™ 8 module from TI offers a high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1837MOD only) in a power-optimized design. The WL18x7MOD is a Wi-Fi, dual-band, 2.4GHz and 5GHz module solution with two antennas supporting industrial temperature grade. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP (with DFS support) and client. TI offers drivers for high-level operating systems, such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which include QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.
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技術文件

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類型 標題 日期
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User guide WiLink8 R8.8 Linux Wi-Fi Driver Release Build User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2020年 10月 27日
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Application note WiLink 8 Solutions WiLink8 - wlconf Manual 2015年 7月 1日
Application note WL18xx 5GHZ Antenna Diversity 2015年 6月 29日
User guide WL1837MODCOM8I WLAN MIMO and BT Module EVB for TI Sitara Platform (Rev. A) 2014年 12月 29日
White paper Complete solutions for next-generation wireless connected audio 2014年 1月 2日
White paper A Smarter Grid With The Internet of Things 2013年 10月 21日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

TMDSEVM437X — AM437x 評估模組

AM437x 評估模組 (EVM) TMDXEVM437X 可讓開發人員立即開始評估 AM437x 處理器系列 (AM4372、AM4376、AM4377、AM4378)，並著手建置應用程式，以及加速開發 HMI、工業和網路應用。TMDSEVM437X 開發平台是以 Arm Cortex-A9 處理器為基礎，其與多個選項整合，如 Gigabit 乙太網路、DDR3、2 個攝影機模組，以及 7" 電容式觸控螢幕 LCD 等。

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開發板

TMDSEVM572X — AM572x 評估模組

AM572x 評估模組提供具成本效益的開發平台，可快速評估 Sitara™ Arm® Cortex®-A15 AM57x 處理器（包括 AM5728、AM5726、AM5718、AM5716 等型號），並加速 HMI、機器視覺、網路通訊、醫療影像及多種工業應用的開發。此開發平台基於雙核 Arm Cortex-A15 與雙核 C66x DSP，整合豐富連接介面，包括 PCIe、SATA、HDMI、USB 3.0/2.0、雙千兆乙太網路等多種規格。

AM572x 評估模組還整合了視訊與 3D/2D 圖形加速功能，以及雙核心可編程即時單元 (PRU) 和雙核 Arm Cortex-M4 處理器。

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開發板

TMDXEVM3358 — AM335x 評估模組

The AM335x Evaluation Module (EVM) enables developers to immediately start evaluating the AM335x processor family (AM3351, AM3352, AM3354, AM3356, AM3358) and begin building applications for factory automation, building automation, grid infrastructure, and more.

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開發板

WL18XXCOM82SDMMC — WL18XXCOM82SDMMC

The WiLink SDIO board is a SDMMC adapter board and is an easy to use connector between a WiLink COM8 Evaluation module [WL1837MODCOM8i and WL1835MODCOM8B] and a generic SD/MMC card slot on a host processor EVM. The adapter card enables the WiLink Wi-Fi module to operate over SDIO. It also provides (...)

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TI.com 無法提供
子卡

WL1835MODCOM8B — WiLink™ 8 模組 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 評估模組

TI WiLink™ 8 module family

The WL1835MODCOM8 is one of the two evaluation boards for the TI WiLink 8 combo module family. For designs requiring performance in the 5 GHz band and extended temperature range, see the WL1837MODCOM8I.

The WL1835MODCOM8 Kit for Sitara EVMs easily enables customers to add (...)

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TI.com 無法提供
子卡

WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 雙頻 2.4 和 5 GHz Wi-Fi® + 藍牙® COM8 評估模組

TI WiLink™ 8 module family The WL1837MODCOM8I is one of the two evaluation boards for the TI WiLink™ 8 combo module family. For designs requiring performance in the 2.4 GHz band only, see the WL1835MODCOM8.

The WL1837MODCOM8I, which is compatible with many processors including TI’s (...)

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TI.com 無法提供
開發套件

AM62-EVSE-DEV-PLATFORM — 具 HMI 且以 AM625 為基礎的智慧型連線 EV 充電站開發平台

以 AM625 為基礎的電動車維修設備 (EVSE) 開發平台是一系列硬體、軟體和文件，讓工程師能開始設計具人機介面 (HMI) 的智慧連線 EV 充電站。類比前端硬體的設計可將電動車連接至電網並安全充電。通訊硬體為 AM625 MPU 裝置的評估模組或第三方開發套件，並配備專供與類比前端介接的擴充板。軟體則包含開始充電工作階段的低階驅動程式和操作系統。可立即生產的系統模組 (SOM) 與圖形二進位可加速硬體與軟體開發，以縮短開發上市時間。

下載
軟體開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM335X — Linux Processor SDK for AM335x

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Wi-Fi 產品
  • WL1807MOD — WiLink™ 8 工業雙頻組合、2x2 MIMO Wi-Fi 模組
  • WL1831 — WiLink™ 8 單頻帶工業 Wi-Fi®、Bluetooth® 和低功耗 Bluetooth 收發器
  • WL1837MOD — WiLink™ 8 工業雙頻、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 雙模式模組
多媒體與工業網路 SoC
  • AM3351 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 乙太網路、顯示
  • AM3352 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 乙太網路、顯示器、CAN
  • AM3354 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、3D 圖形、CAN
  • AM3356 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN
  • AM3357 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN
  • AM3358 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、3D 繪圖、PRU-ICSS、CAN
  • AM3359 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN
硬體開發
開發板
下載選項
軟體開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-AM335X — Linux-RT Processor SDK for AM335x

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Wi-Fi 產品
  • WL1807MOD — WiLink™ 8 工業雙頻組合、2x2 MIMO Wi-Fi 模組
  • WL1831 — WiLink™ 8 單頻帶工業 Wi-Fi®、Bluetooth® 和低功耗 Bluetooth 收發器
  • WL1837MOD — WiLink™ 8 工業雙頻、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 雙模式模組
多媒體與工業網路 SoC
  • AM3351 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 乙太網路、顯示
  • AM3352 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 乙太網路、顯示器、CAN
  • AM3354 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、3D 圖形、CAN
  • AM3356 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN
  • AM3357 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN
  • AM3358 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、3D 繪圖、PRU-ICSS、CAN
  • AM3359 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN
硬體開發
開發板
下載選項
軟體開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-AM335X — TI-RTOS Processor SDK for AM335x and AMIC110 devices (No design support from TI available. Refer to Overview- RTOS Highlights for details.)

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Wi-Fi 產品
  • WL1807MOD — WiLink™ 8 工業雙頻組合、2x2 MIMO Wi-Fi 模組
  • WL1831 — WiLink™ 8 單頻帶工業 Wi-Fi®、Bluetooth® 和低功耗 Bluetooth 收發器
  • WL1837MOD — WiLink™ 8 工業雙頻、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 雙模式模組
多媒體與工業網路 SoC
  • AM3351 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 乙太網路、顯示
  • AM3352 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 乙太網路、顯示器、CAN
  • AM3354 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、3D 圖形、CAN
  • AM3356 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN
  • AM3357 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN
  • AM3358 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、3D 繪圖、PRU-ICSS、CAN
  • AM3359 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN
  • AMIC110 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、10+ 乙太網路通訊協定
硬體開發
開發板
下載選項
應用軟體及架構

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — 適用於 WL18XX 模組的 WiLink™ 無線工具

此套件包括以下應用程式：
  • WLAN 即時調整工具 (RTTT)
  • Bluetooth® 記錄器
  • WLAN gLogger
  • 連結品質監測器 (LQM)
  • HCITester 工具
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

應用程式提供使用主機偵錯及監控 WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth 低功耗韌體、執行 RF 驗證測試、執行法規認證測試的預先測試，以及偵錯硬體與軟體平台整合問題時所需的所有功能。

WLAN 和 Bluetooth 的無線偵錯和校準工具需要四個 UART 連接埠。將這些連接埠驅動至 PC 的最有效方式是使用 UART 至 USB 轉換器。TI 建議使用 (...)

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應用軟體及架構

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — 適用於 WL18XX 模組的 WiLink™ Mesh 視覺化工具

Wireless Mesh Explorer is a Microsoft® Windows® based software tool for exploring and displaying mesh networks based on the Texas Instruments WiLink8.0 chipset.
使用指南: PDF
下載
驅動程式或資料庫

WILINK8-WIFI-MCP8 — WiLink™ 8 專有 Wi-Fi 驅動程式 – QNX、WinCE、Nucleus RTOS 基準

MCP 套件包含安裝套件、預編譯物件與專有 Wi-Fi 驅動程式的原始碼 - QNX、Nucleus、WinCE 以及 ThreadX、FreeRTOS、µC、MQX、RTX 與 uITRON RTOS 基準映像，以便輕鬆整合 TI WiLink Wi-Fi 驅動程式。通過第三方供應商支援此整合。供應商連結如下所示。

Sigma 套件提供 WL8 程式碼所需的 API，以支援自動化 Sigma 認證測試。

WAPI 套件提供 WPA Supplicant 修補程式，以支援 WAPI 安全通訊協定。有關授權資訊、發行說明和支援的設定檔，請下載套件。

軟體區塊概覽：

  • MCP8 WLAN – 軟體元件
    • (...)
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驅動程式或資料庫

WILINK8-WIFI-NLCP — WiLink8 NLCP Wi-Fi driver package for Linux OS

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Wi-Fi 產品
  • WL1801 — WiLink™8 單頻帶工業 Wi-Fi® 收發器
  • WL1801MOD — WiLink™ 8 單一頻帶 Wi-Fi® 模組
  • WL1805MOD — WiLink™ 8 單一頻帶、2x2 MIMO Wi-Fi® 模組
  • WL1807MOD — WiLink™ 8 工業雙頻組合、2x2 MIMO Wi-Fi 模組
  • WL1831 — WiLink™ 8 單頻帶工業 Wi-Fi®、Bluetooth® 和低功耗 Bluetooth 收發器
  • WL1831MOD — WiLink™ 8 工業雙頻 Wi-Fi、Bluetooth 和 Bluetooth Smart (低功耗) 模組
  • WL1835MOD — WiLink ™ 8 單一頻帶組合 2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和 Bluetooth Smart 模組
  • WL1837MOD — WiLink™ 8 工業雙頻、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 雙模式模組
下載選項
認證

WL18XX-CERTIFICATION — WiLink™ 8 的無線電認證

您是否正在尋找 WiLink™ 8 模組認證支援？WL18XX-CERTIFCATION 可為您的產品成功認證提供相關資訊和支援。在此頁面中，您會找到我們模組及評估電路板的最新認證報告。
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認證

WL18XX-REPORTS — Reports: WL18XX Regulatory Certification Reports

Are you looking for WiLink™ 8 module certification support? WL18XX-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
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  • WL1801MOD — WiLink™ 8 單一頻帶 Wi-Fi® 模組
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  • WL1807MOD — WiLink™ 8 工業雙頻組合、2x2 MIMO Wi-Fi 模組
  • WL1831MOD — WiLink™ 8 工業雙頻 Wi-Fi、Bluetooth 和 Bluetooth Smart (低功耗) 模組
  • WL1835MOD — WiLink ™ 8 單一頻帶組合 2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和 Bluetooth Smart 模組
  • WL1837MOD — WiLink™ 8 工業雙頻、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 雙模式模組
硬體開發
子卡
  • WL1835MODCOM8B — WiLink™ 8 模組 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 評估模組
  • WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 雙頻 2.4 和 5 GHz Wi-Fi® + 藍牙® COM8 評估模組
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設計工具

WILINK-DESIGN-REVIEWS — 適用於 WL18xx 裝置的硬體設計審查

開始進行 WiLink™ 硬體設計審查程序：
  • 步驟 1：申請審查之前，請務必檢閱技術文件與相關產品頁的設計與開發資源（請參閱下方的 WL18xx 產品頁連結）。
  • 步驟 2：下載並填寫硬體設計審查申請表。
  • 步驟 3：請將填好的硬體設計審查申請表及所需文件以電子郵件傳送至：wilink-hw-review@list.ti.com。

WiLink 硬體設計審查流程提供一對一接觸的方式，並由主題內容專家協助審查您的設計，提供您寶貴的意見。在要求審查之前，請務必檢閱技術文件及相應產品頁上提供的設計與開發資源。產品頁資源可能不再需要進行設計審查。

一般設計問題應張貼在我們的 E2E 討論區中，然後才能要求 (...)

使用指南: PDF | HTML
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參考設計

TIDC-WL1837MOD-AUDIO-MULTIROOM-CAPE — TI WiLink™8 Wi-Fi®/Bluetooth®/低功耗藍牙音效多空間 Cape 參考設計

The TI WiLink™ 8 WL1837MOD audio cape is a wireless multi-room audio reference design used with BeagleBone Black (featuring TI Sitara™ AM335x). The WiLink 8 device's WLAN capability to capture and register precise arrival time of the connected AP's beacon is used to achieve ultra-precise (...)
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDC-WL1835MODCOM8B — WiLink™ 1835 模組上的 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® 認證天線設計

The WiLink 1835 Module Antenna Design is a reference design that combines the functionalities of the WiLink 8 module with a built-in antenna on a single board, implementing the module in the way it's been certified. Through this, customers are able to evaluate the performance of the module through (...)
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
QFM (MOC) 100 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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