WL1837MOD

DM38x 攝影機入門套件 (CSK) 可讓開發人員開始設計無線或有線連接的數位視訊應用，例如監控攝影機、車用 DVR、內視鏡、穿戴式運動相機、無人機、視訊門鈴、嬰兒監視器以及其他連線視訊產品。

DM38x CSK 由 DM388 處理器電路板與 TMDSCSKCC I/O 共用載板組成。處理器電路板為 60mm × 44mm 的小型設計，內含 DM388 裝置、電源元件、記憶體與 TI WiLink 8 WiFi/Bluetooth®/BLE 模組。其設計用途為量產系統的硬體參考。此載板為共用型設計，可視需要搭配其他數位媒體 (DM) 處理器電路板使用。隨附的 Leopard Imaging (...)

AM437x 評估模組 (EVM) TMDXEVM437X 可讓開發人員立即開始評估 AM437x 處理器系列 (AM4372、AM4376、AM4377、AM4378)，並著手建置應用程式，以及加速開發 HMI、工業和網路應用。TMDSEVM437X 開發平台是以 Arm Cortex-A9 處理器為基礎，並與多個選項整合，例如 Gigabit 乙太網路、DDR3、2 個攝影機模組，以及 7" 電容式觸控螢幕 LCD 等。

The AM335x Evaluation Module (EVM) enables developers to immediately start evaluating the AM335x processor family (AM3351, AM3352, AM3354, AM3356, AM3358) and begin building applications for factory automation, building automation, grid infrastructure, and more.

WiLink SDIO 電路板是 SDMMC 轉接器電路板，也是 WiLink COM8 評估模組 [WL1837MODCOM8i 和 WL1835MODCOM8B] 與主機處理器 EVM 通用 SD/MMC 卡插槽之間方便好用的連接器。轉接卡可讓 WiLink Wi-Fi 模組透過 SDIO 運作。它也可透過 FPC 連接器或纜線提供 Bluetooth® 的 UART 連接。

此外，該轉接器是使用 TI 無線 PC 偵錯工具的獨立評估平台，適用於任何配備 PCB 100 接腳邊緣連接器的 WiLink 模組/晶片解決方案。

此電路板專為搭配使用各種平台所設計，例如 TI Sitara (...)

WL1835MODCOM8 是 TI WiLink 8 組合模組系列的兩個評估板之一。對於需要在 5GHz 頻帶性能及擴展溫度範圍的設計，請參閱 WL1837MODCOM8I。

適用於 Sitara EVM 的 WL1835MODCOM8 套件，可讓客戶輕鬆將 Wi-Fi® 與 Bluetooth®（僅限 WL183x 模組）新增至基於 TI Sitara 微處理器的嵌入式應用中。TI 的 WiLink 8 Wi-Fi + 藍牙模組已經過預先認證，可提供高輸送量與延伸範圍，並在功耗最佳化的設計中提供 Wi-Fi 與藍牙共存（僅限 WL183x 模組）。TI (...)

WL1837MODCOM8I 與包括 TI Sitara™ 處理器在內的許多處理器相容，可輕鬆讓客戶將 Wi-Fi® 和 Bluetooth® 加入家庭與建築自動化、智慧能源、閘道、無線音訊、企業穿戴式裝置，以及許多工業和物聯網 (IoT) 應用。TI 的 WiLink 8 模組經過認證，可提供高輸送量和延伸範圍，而且透過電源最佳化設計就能同時擁有 Wi-Fi 和藍牙。TI 針對 (...)

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

此套件包括以下應用程式：

• WLAN 即時調整工具 (RTTT)
• Bluetooth® 記錄器
• WLAN gLogger
• 連結品質監測器 (LQM)
• HCITester 工具
  • BTSout
  • BTSTransform
  • ScriptPad

應用程式提供使用主機偵錯及監控 WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth 低功耗韌體、執行 RF 驗證測試、執行法規認證測試的預先測試，以及偵錯硬體與軟體平台整合問題時所需的所有功能。

WLAN 和 Bluetooth 的無線偵錯和校準工具需要四個 UART 連接埠。將這些連接埠驅動至 PC 的最有效方式是使用 UART 至 USB 轉換器。TI 建議使用 (...)

此套件包含安裝套件、TI Bluetooth 堆疊與 Platform Manager 的預編譯物件，以及範例應用程式的預編譯物件與原始碼，可輕鬆升級 AM335x EVM 上的預設 LINUX EZSDK 二進位。該軟體使用 Linaro GCC 4.7 建置，可以新增到其他平台（包括 AM437x EVM 和 AM57xx EVM）上使用類似工具鏈的 Linux SDK 中。

Bluetooth 堆疊已完全通過認證（QDID 85355 和 QDID 69886），提供簡易的命令行範例應用程式以加速開發，並且根據需求具備 MFi 功能。

有關授權資訊、發行說明和支援的設定檔，請下載套件。

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MCP 套件包含安裝套件、預編譯物件與專有 Wi-Fi 驅動程式的原始碼 - QNX、Nucleus、WinCE 以及 ThreadX、FreeRTOS、µC、MQX、RTX 與 uITRON RTOS 基準映像，以便輕鬆整合 TI WiLink Wi-Fi 驅動程式。通過第三方供應商支援此整合。供應商連結如下所示。

Sigma 套件提供 WL8 程式碼所需的 API，以支援自動化 Sigma 認證測試。

WAPI 套件提供 WPA Supplicant 修補程式，以支援 WAPI 安全通訊協定。有關授權資訊、發行說明和支援的設定檔，請下載套件。

軟體區塊概覽：

• MCP8 WLAN – 軟體元件
  • (...)

WiLink™ 8 NLCP 套件包含用於更新 WiLink™ 8 Linux 驅動程式、韌體二進位、wpa supplicant、hostapd 等的建置指令碼。更多詳細信息請參閱版本說明和使用指南

軟體區塊概覽：

WL18xx Linux 驅動程式使用開源元件以及裝置的介面驅動程式來實現 Wi-Fi 功能。下方列出了幾個 NLCP 驅動程式套件元件：

• WiLink™ 8 FW：FW 在裝置硬體上執行，以提供 Wi-Fi 的 PHY 和 MAC 功能。主機透過 SDIO 與 WLAN 裝置通訊。在裝置端，WLAN MAC 負責 802.11 MAC 功能，並在外部主機和韌體之間傳輸 WLAN (...)

Bluetooth Service Pack 由以下四個檔案組成：

• BTS 檔案 (TIInit_11.8.32.bts)
• ILI 檔案 (TIInit_11.8.32.ili)
• XML (TIInit_11.8.32.xml)
• 發行說明文件
• 授權協議

請注意，檔案名中的版本號對於硬體和韌體的組合是唯一的，但不會在每次發布時更新。版本資訊會在檔案內部進行更新。

請先閱讀授權協議和發行說明。Service Pack 檔案如下所述。

• BTS 檔案
  • • 什麼是 BTS 檔案？
      • BTS 是 Bluetooth 指令碼的縮寫。BTS 檔案為二進位檔案，內含德州儀器 Bluetooth 裝置的命令和動作。
        
        HCI (...)

ClariFi™ 提供內建通訊協定分析器支援，可加快複雜無線裝置的偵錯速度，並可搭配我們方便使用的 SoftFrame 抽象層中介軟體使用。其提供執行緒、記憶體使用和記憶體洩漏分析。這些工具共同支援應用程式的調整，並有助於溝通問題。使用者可以根據需要新增自訂外掛程式，並透過單一實體媒體使用控制台介面。

提供兩種不同的模式。首先，作為進階記錄器，其次，作為使用 ClariFi™ 測試架構在目標裝置上執行測試的互動式工具。測試架構平台為嵌入式開發人員提供自動化測試環境，無需重新編譯即可在目標裝置上快速執行測試。這是透過一個簡單的 Lua 指令碼介面進行，目標裝置會配置為伺服器裝置，回應來自 (...)

ClarinoxBlue™ 通訊協定堆疊是由嵌入式開發人員為嵌入式開發人員所設計。ClarinoxBlue 通訊協定堆疊透過簡單且靈活的方式，讓您能將更多時間花在應用程式上，而不是花在 Bluetooth 技術的內部運作。我們的解決方案專為傳統 Bluetooth (BR/EDR) 和 Bluetooth 低耗能設計，可解決工程師在 Bluetooth 專案中面臨的主要問題：缺乏彈性、增加偵錯複雜性和難度。ClarinoxBlue 通訊協定堆疊擁有優異的彈性與可攜性，可成功管理複雜性並簡化偵錯工作，讓您的下一個 Bluetooth 專案變得更加容易！

ClarinoxWiFi 是經過驗證的 Wi-Fi 通訊協定堆疊，具有 AP、STA、P2P 和 Mesh 角色，同時也支援多種不同的 RTOS/MCU。ClarinoxWiFi 讓開發人員能夠為各種無線嵌入式應用建立可靠且高性能的 Wi-Fi 連線。

十多年來，Clarinox 一直與國內和國際客戶合作開發突破性的無線嵌入式產品。我們運用我們的經驗，為一系列嵌入式平台實作了 IEEE802.11a/b/g/n、AP、STA、P2P 和 GO。您已經歷了艱難的過程，Clarinox 能讓您下一個嵌入式 WiFi 專案變得更容易。

開始進行 WiLink™ 硬體設計審查程序：

• 步驟 1：申請審查之前，請務必檢閱技術文件與相關產品頁的設計與開發資源（請參閱下方的 WL18xx 產品頁連結）。
• 步驟 2：下載並填寫硬體設計審查申請表。
• 步驟 3：請將填好的硬體設計審查申請表及所需文件以電子郵件傳送至：wilink-hw-review@list.ti.com。

WiLink 硬體設計審查流程提供一對一接觸的方式，並由主題內容專家協助審查您的設計，提供您寶貴的意見。在要求審查之前，請務必檢閱技術文件及相應產品頁上提供的設計與開發資源。產品頁資源可能不再需要進行設計審查。

一般設計問題應張貼在我們的 E2E 討論區中，然後才能要求 (...)

WiLink 1835 模組天線設計為一結合 WiLink 8 模組功能與單一電路板內建天線的參考設計，以通過認證的方式實作該模組。藉此，客戶即可透過嵌入式應用程式（例如家庭自動化及物聯網）來評估模組的性能，這些應用皆使用 WiLink 1835 模組上的 Wi-Fi 和 Bluetooth/Bluetooth 低功耗功能。此天線設計藉由使用模組通過測試認證時的相同天線配置來善用其認證，讓客戶在建立應用程式時能避免重複認證。

TI WiLink™ 8 WL1837MOD Audio Cape 是一款無線多房間音訊參考設計，可與 BeagleBone Black（採用 TI Sitara™ AM335x）搭配使用。WiLink 8 裝置利用其 WLAN 功能擷取並記錄所連接 AP 的信標的精確到達時間，從而實現多個所連接音訊裝置之間的超精確同步。WiLink 8 模組 (WL1837MOD) 提供整合的 Wi-Fi®/Bluetooth®/藍牙低功耗解決方案，具有 2.4GHz MIMO 和 5GHz 頻帶天線分集功能。  它提供一流的音訊解決方案，具有多房間、Airplay® (...)

WiLink 1837 模組天線設計為一結合 WiLink 8 模組功能與單一電路板內建天線的參考設計，依其通過認證的方式執行。藉由此客戶即可透過嵌入式應用程式來評估模組的性能，例如家庭自動化及物聯網，這些應用皆使用 WiLink 1837 模組上的嵌入式 Wi-Fi 和 Bluetooth/Bluetooth 低耗能功能。此天線設計藉由使用在模組通過測試認證時的相同配置來善用其認證，讓客戶在建立應用程式時能避免重複認證。