隔離式電源模組 (整合式變壓器)

簡化您的隔離式 DC/DC 設計

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我們的隔離式電源模組產品組合結合高密度整合式 FET 轉換器與整合式變壓器技術,可減少 BOM 數量並簡化隔離式 DC/DC 設計。我們的隔離式電源模組配備整合式轉換器,可提高性能並縮減解決方案尺寸。特色產品包括具備各種輸入/輸出電壓、輸出功率和不同認證隔離層級的整合式變壓器模組。

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依類型選擇

UCC33420
隔離式電源模組 (整合式變壓器)

具有整合式變壓器的 5V/5V 1.5W 3kVrms 隔離式 DC-DC 模組

約略價格 (USD) 1ku | 1.3

UCC33420-Q1
隔離式電源模組 (整合式變壓器)

具有整合式變壓器的車用 5V/5V 1.5W 3kVrms 隔離式 DC-DC 模組

約略價格 (USD) 1ku | 1.534

UCC14131-Q1
隔離式電源模組 (整合式變壓器)

車用、1.5-W、12-V 至 15-V VIN、12-V 至 15-V VOUT 高密度 >5-kVRMS 隔離式 DC/DC 模組

約略價格 (USD) 1ku | 4.62

UCC14130-Q1
隔離式電源模組 (整合式變壓器)

車用 1.5-W、12-Vin 至 15-Vin、12-Vout 至 15-Vout 高密度 > 3-kVRMS 隔離式 DC/DC 模組

約略價格 (USD) 1ku | 4.2

UCC15240-Q1
隔離式電源模組 (整合式變壓器)

車用、2.5-W、24-Vin、25-Vout 高密度 > 3-kVRMS 隔離式 DC/DC 模組

約略價格 (USD) 1ku | 4.83

UCC15241-Q1
隔離式電源模組 (整合式變壓器)

車用、2.5-W、24-Vin、25-Vout 高密度 > 5-kVRMS 隔離式 DC-DC 模組

約略價格 (USD) 1ku | 5.31

電源趨勢

功率密度

功率更大,佔用空間更少。除了成為所有市場應用的趨勢外,它也是使用降壓模組的主要優勢之一。降壓模組具有整合式電感器和 FET,不僅可以最大限度地縮小電源供應器尺寸,還可以簡化設計,協助客戶更快地進入市場。在內部,每個模組的核心是一個高效率降壓穩壓器,周圍則環繞著針對熱性能最佳化的佈線。

高密度電源模組是為 FPGA 和處理器等高電流數位負載供電的絕佳選擇。使用我們的處理器附加工具,找到最適合您的 FPGA 或處理器的電源裝置。 

White paper
Benefits and trade-offs of various power-module package options
本白皮書討論了幾種封裝選項 (嵌入式、引線式和 QFN),以及每種封裝在模組尺寸、元件整合、熱性能和 EMI 考慮因素方面的優勢和權衡。
PDF
Application note
Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A)
此應用說明概述了一個設計流程,用於快速估算 PCB 上所需的銅面積下限,以便使用 DC/DC 電源模組進行成功的熱設計。
PDF
White paper
Enabling Small, Cool and Quiet Power Modules with Enhanced HotRod™ QFN Packaging
了解我們的增強型 HotRod™ QFN 封裝技術如何協助工程師應對設計挑戰,並在設計中利用更高效率、更涼爽、更安靜的裝置。 
PDF
Featured products for 功率密度
TPSM82866A 現行 採用 3.5-mm x 4-mm QFN 封裝,且具有整合式電感器的 2.4-V 至 5.5-V 輸入、6-A 薄型降壓電源模組
TLVM13630 現行 高密度、3-V 至 36-V 輸入、1-V 至 6-V 輸出、3-A 降壓電源模組
TPSM5D1806 現行 4.5-V 至 15-V 輸入、雙路 6-A、單路 12-A 輸出電源模組
低 EMI

對於許多電源設計人員來說,降低電源供應哭的 EMI 可能是一個重大挑戰,那麼為什麼不讓它盡可能簡單呢?降壓模組具有高度整合和最佳化的內部佈線,可將雜訊降至最低,是節省設計時間並協助您符合 CISPR 22 Class-B 等嚴格標準的絕佳選擇。請參考下面一些我們最新的 DC/DC 降壓模組,以實現最好的 EMI 性能。 

White paper
Simplify low EMI design with power modules
了解電源模組的緊密整合如何協助提高功率密度,以及如何簡化 EMI 設計。 
PDF
影片
封裝最佳化 – HotRod™ 和增強型 HotRod QFN 封裝
HotRod QFN 或導線架上 QFN 覆晶封裝可免除對打線的需求。了解如何使用我們的 HotRod QFN 封裝技術來緩解 EMI 問題,同時額外的增強功能可以減小您的解決方案尺寸。 
Application note
Further Optimizing EMI with Spread Spectrum
本應用報告將重點介紹雜訊來源、我們的電源模組中有助於降低雜訊的有效結構,並介紹展頻技術如何協助降低 EMI 輻射。
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Featured products for 低 EMI
TPSM63606 現行 採用 5-mm x 5.5-mm 強化型 HotRod™ QFN 封裝的高密度、36-V 輸入、1-V 至 16-V 輸出、6-A 電源模組
TPSM82810 現行 採用 3 x 4-mm μSIP 封裝且具有可調整頻率和追蹤功能的 2.75-V 至 6-V、4-A 降壓模組
LMZM23601 現行 採用 3.8-mm × 3-mm 封裝的 36-V、1-A 降壓 DC-DC 電源模組

技術資源

White paper
White paper
Power Through the Isolation Barrier: The Landscape of Isolated DC/DC Bias Power (Rev. A)
本白皮書檢視各種隔離式 DC/DC 偏壓電源供應器,以在隔離層中移動訊號和電源,並在隔離層中安全地傳送訊號和電源。
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White paper
White paper
透過節省時間和成本的創新技術 降低電源中的EMI
本白皮書檢視 EMI 切換模式電源供應器,並提供技術範例以協助設計人員輕鬆快速地通過業界標準 EMI 測試。
document-pdfAcrobat PDF
White paper
White paper
以可靠且經濟實惠的隔離技術解決高電壓設計挑戰 (Rev. C)
本白皮書提供對於電隔離的概述,說明常見的高電壓系統隔離方法,並顯示我們的裝置如何協助設計過電壓人員在縮減解決方案尺寸及成本的同時,還能可靠地符合隔離需求。
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設計與開發資源

設計工具
WEBENCH® Power Designer
WEBENCH® Power Designer 根據您的需求建立客製化的供電系統電路。該環境為您提供端對端供電設計功能,能在設計過程的所有階段為您節省時間。
模擬工具
PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI is a design and simulation environment that helps evaluate functionality of analog circuits. This full-featured, design and simulation suite uses an analog analysis engine from Cadence®. Available at no cost, PSpice for TI includes one of the largest model libraries in the (...)
設計工具
最常用切換模式電源供應器的 Power Stage Designer™ 軟體工具

Power Stage Designer 為 Java 工具,可根據使用者輸入計算 21 種拓撲的電壓與電流,協助加快電源供應器設計。此外,Power Stage Designer 也包含 Bode 繪圖工具及具備各種功能的實用工具箱,讓電源供應器設計更加輕鬆。由於所有計算都能夠即時執行,因此是開始新電源供應設計最快速的工具。

  • 拓撲窗口 – 根據輸入參數提供拓撲資訊與元件波形
  • 迴路計算器 – 幫助決定不同拓撲的補償網路
  • 負載步進計算器 – 估算特定負載瞬態所需的最小輸出電容
  • 濾波器設計工具 – 幫助尋找不同差模濾波器的起點
  • FET 損耗計算機 – 比較不同 FET 的性能
  • 電容器電流共享計算機顯示 (...)

與隔離式電源模組 (整合式變壓器)相關的參考設計

使用我們的參考設計選擇工具,找出最適合您的應用和參數設計。