JAJSHX5F October   2010  – September 2019 ADS1118

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      K タイプの熱電対測定 内蔵温度センサによる冷接点補償
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Device Comparison Table
  7. 7 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  8. 8 Specifications
    1. 8.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2 ESD Ratings
    3. 8.3 Recommended Operating Conditions
    4. 8.4 Thermal Information
    5. 8.5 Electrical Characteristics
    6. 8.6 Timing Requirements: Serial Interface
    7. 8.7 Switching Characteristics: Serial Interface
    8. 8.8 Typical Characteristics
  9. 9 Parameter Measurement Information
    1. 9.1 Noise Performance
  10. 10Detailed Description
    1. 10.1 Overview
    2. 10.2 Functional Block Diagram
    3. 10.3 Feature Description
      1. 10.3.1 Multiplexer
      2. 10.3.2 Analog Inputs
      3. 10.3.3 Full-Scale Range (FSR) and LSB Size
      4. 10.3.4 Voltage Reference
      5. 10.3.5 Oscillator
      6. 10.3.6 Temperature Sensor
        1. 10.3.6.1 Converting from Temperature to Digital Codes
        2. 10.3.6.2 Converting from Digital Codes to Temperature
    4. 10.4 Device Functional Modes
      1. 10.4.1 Reset and Power Up
      2. 10.4.2 Operating Modes
        1. 10.4.2.1 Single-Shot Mode and Power-Down
        2. 10.4.2.2 Continuous-Conversion Mode
      3. 10.4.3 Duty Cycling for Low Power
    5. 10.5 Programming
      1. 10.5.1 Serial Interface
      2. 10.5.2 Chip Select (CS)
      3. 10.5.3 Serial Clock (SCLK)
      4. 10.5.4 Data Input (DIN)
      5. 10.5.5 Data Output and Data Ready (DOUT/DRDY)
      6. 10.5.6 Data Format
      7. 10.5.7 Data Retrieval
        1. 10.5.7.1 32-Bit Data Transmission Cycle
        2. 10.5.7.2 16-Bit Data Transmission Cycle
    6. 10.6 Register Maps
      1. 10.6.1 Conversion Register [reset = 0000h]
        1. Table 6. Conversion Register Field Descriptions
      2. 10.6.2 Config Register [reset = 058Bh]
        1. Table 7. Config Register Field Descriptions
  11. 11Application and Implementation
    1. 11.1 Application Information
      1. 11.1.1 Serial Interface Connections
      2. 11.1.2 GPIO Ports for Communication
      3. 11.1.3 Analog Input Filtering
      4. 11.1.4 Single-Ended Inputs
      5. 11.1.5 Connecting Multiple Devices
      6. 11.1.6 Pseudo Code Example
    2. 11.2 Typical Application
      1. 11.2.1 Design Requirements
      2. 11.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 11.2.3 Application Curves
  12. 12Power Supply Recommendations
    1. 12.1 Power-Supply Sequencing
    2. 12.2 Power-Supply Decoupling
  13. 13Layout
    1. 13.1 Layout Guidelines
    2. 13.2 Layout Example
  14. 14デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 14.1 ドキュメントのサポート
      1. 14.1.1 関連資料
    2. 14.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 14.3 コミュニティ・リソース
    4. 14.4 商標
    5. 14.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 14.6 Glossary
  15. 15メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

14.5 静電気放電に関する注意事項

esds-image

すべての集積回路は、適切なESD保護方法を用いて、取扱いと保存を行うようにして下さい。

静電気放電はわずかな性能の低下から完全なデバイスの故障に至るまで、様々な損傷を与えます。高精度の集積回路は、損傷に対して敏感であり、極めてわずかなパラメータの変化により、デバイスに規定された仕様に適合しなくなる場合があります。