JAJSLO8C December   2020  – November 2022 DP83TG720R-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイス比較表
  6. 6 ピン構成および機能
    1.     ピン機能
    2. 6.1 ピンの状態
    3. 6.2 ピンの電源ドメイン
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 タイミング要件
    7. 7.7 タイミング図
    8. 7.8 LED の駆動特性
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 診断ツール・キット
        1. 8.3.1.1 信号品質インジケータ
        2. 8.3.1.2 時間領域反射計測
        3. 8.3.1.3 データパス用内蔵セルフ・テスト
          1. 8.3.1.3.1 ループバック・モード
          2. 8.3.1.3.2 データ・ジェネレータ
          3. 8.3.1.3.3 データパスの BIST のプログラミング
        4. 8.3.1.4 温度および電圧センシング
        5. 8.3.1.5 静電気放電 (ESD) 検出
      2. 8.3.2 準拠性テスト・モード
        1. 8.3.2.1 テスト・モード 1
        2. 8.3.2.2 テスト・モード 2
        3. 8.3.2.3 テスト・モード 4
        4. 8.3.2.4 テスト・モード 5
        5. 8.3.2.5 テスト・モード 6
        6. 8.3.2.6 テスト・モード 7
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1  パワーダウン
      2. 8.4.2  リセット
      3. 8.4.3  スタンバイ
      4. 8.4.4  通常
      5. 8.4.5  スリープ
      6. 8.4.6  状態遷移
        1. 8.4.6.1 状態遷移 #1 - スタンバイから通常動作へ
        2. 8.4.6.2 状態遷移 #2 - 通常動作からスタンバイへ
        3. 8.4.6.3 状態遷移 #3 - 通常動作からスリープへ
        4. 8.4.6.4 状態遷移 #4 - スリープから通常動作へ
      7. 8.4.7  MDI (Media Dependent Interface)
        1. 8.4.7.1 MDI マスタと MDI スレーブの構成
        2. 8.4.7.2 自動極性検出および訂正
      8. 8.4.8  MAC インターフェイス
        1. 8.4.8.1 RGMII (Reduced Gigabit Media Independent Interface)
      9. 8.4.9  シリアル・マネージメント・インターフェイス
      10. 8.4.10 ダイレクト・レジスタ・アクセス
      11. 8.4.11 拡張レジスタ・スペース・アクセス
      12. 8.4.12 書き込みアドレス動作
        1. 8.4.12.1 書き込みアドレス動作の例
      13. 8.4.13 読み出しアドレス動作
        1. 8.4.13.1 読み出しアドレス動作の例
      14. 8.4.14 書き込み動作 (ポスト・インクリメントなし)
        1. 8.4.14.1 書き込み動作の例 (ポスト・インクリメントなし)
      15. 8.4.15 読み出し動作 (ポスト・インクリメントなし)
        1. 8.4.15.1 読み出し動作の例 (ポスト・インクリメントなし)
      16. 8.4.16 書き込み動作 (ポスト・インクリメントあり)
        1. 8.4.16.1 書き込み動作の例 (ポスト・インクリメントあり)
      17. 8.4.17 読み出し動作 (ポスト・インクリメントあり)
        1. 8.4.17.1 読み出し動作の例 (ポスト・インクリメントあり)
    5. 8.5 プログラミング
      1. 8.5.1 ストラップ構成
      2. 8.5.2 LED の構成
      3. 8.5.3 PHY アドレスの設定
    6. 8.6 レジスタ・マップ
      1. 8.6.1 レジスタ・アクセスの概要
      2. 8.6.2 DP83TG720 Registers
        1. 8.6.2.1 基本レジスタ
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
  10. 10電源に関する推奨事項
  11. 11テキサス・インスツルメンツの 100BT1 PHY との互換性
  12. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
      1. 12.1.1 信号トレース
      2. 12.1.2 復帰パス
      3. 12.1.3 物理メディアの接続
      4. 12.1.4 金属注入
      5. 12.1.5 PCB 層スタッキング
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 13.2 サポート・リソース
    3. 13.3 商標
    4. 13.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 13.5 用語集
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 14.1 付録：パッケージ・オプション
      1. 14.1.1 パッケージ情報
      2. 14.1.2 テープおよびリール情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

14.1.1 パッケージ情報

発注可能なデバイスステータス (1)パッケージ・タイプパッケージ図ピン数パッケージの数量エコ・プラン (2)リード / ボール仕上げ (4)MSL ピーク温度 (3)動作温度 (℃)デバイス・マーキング (5)(6)
PDP83TG720SWCSTQ1初期サンプルVQFNRHA36250RoHSNiPdAuMSL3-260C-40～125
DP83TG720RWRHATQ1アクティブVQFNRHA36250RoHSNiPdAuMSL3-260C-40～125720R
DP83TG720RWRHARQ1アクティブVQFNRHA362500RoHSNiPdAuMSL3-260C-40～125720R
(1) マーケティング・ステータスの値は次のように定義されています：
アクティブ：新しい設計への使用が推奨される量産デバイス。
最終受注中：テキサス・インスツルメンツはデバイスの生産中止予定を発表しており、現在最終受注期間中です。
非推奨品：新規設計に用いることは推奨しません。デバイスは既存の顧客をサポートするために生産されていますが、テキサス・インスツルメンツでは新規設計にこの部品を使用することを推奨していません。
量産開始前：未発表デバイス、量産されていない、市販されていない、またはウェブで発表されていないもので、サンプルは提供されていません。
プレビュー：デバイスは発表済みですが、まだ生産が開始されていません。サンプルが提供される場合と提供されない場合があります。
生産中止品：テキサス・インスツルメンツはデバイスの生産を終了しました。
(2) エコ・プラン - 環境に配慮した計画的な分類：鉛フリー (RoHS)、鉛フリー (RoHS 適用除外)、またはグリーン (RoHS 準拠、Sb/Br 非含有) があります。最新情報および製品内容の詳細については、http://www.ti.com/productcontent でご確認ください。
未定：鉛フリー / グリーン転換プランが策定されていません。
鉛フリー (RoHS)：テキサス・インスツルメンツにおける「Lead-Free」または「Pb-Free」(鉛フリー) は、6 つの物質すべてに対して現在の RoHS 要件を満たしている半導体製品を意味します。これには、同種の材質内で鉛の重量が 0.1% を超えないという要件も含まれます。高温ではんだ付けするように設計されている場合、テキサス・インスツルメンツの鉛フリー製品は、規定された鉛フリー・プロセスでの使用に適しています。
鉛フリー (RoHS 免除)：この部品は、1) ダイとパッケージとの間に鉛ベースのフリップ・チップのはんだバンプを使用、または 2) ダイとリードフレームとの間に鉛ベースの接着剤を使用、のいずれかについて、RoHS の適用が除外されています。それ以外の点では、上記の定義の鉛フリー (RoHS 準拠) の条件を満たしています。
グリーン (RoHS 準拠、Sb/Br 非含有)：テキサス・インスツルメンツの定義による「グリーン」とは、鉛フリー (RoHS 準拠) に加えて、臭素 (Br) およびアンチモン (Sb) をベースとした難燃材を含まない (均質材質中の Br または Sb 重量が 0.1% を超えない) ことを意味しています。
(3) MSL、ピーク温度-- JEDEC 業界標準分類に従った耐湿性レベル、およびピークはんだ温度です。
(4) リード / ボール仕上げ - 発注可能なデバイスには、複数の材料仕上げオプションが用意されていることがあります。複数の仕上げオプションは、縦罫線で区切られています。リード / ボール仕上げの値が最大列幅に収まらない場合は、2 行にまたがります。
(5) ロゴ、ロット・トレース・コード情報、または環境カテゴリに関する追加マークがデバイスに表示されることがあります。
(6) 複数のデバイス・マーキンクがある場合は、カッコ内に示されます。カッコ内に複数のデバイス・マーキングがあり、「～」で区切られている場合、その中の 1 つだけがデバイスに表示されます。行がインデントされている場合は、前行の続きということです。2 行合わせたものが、そのデバイスのデバイス・マーキング全体となります。
重要なお知らせと免責事項：このページに掲載されている情報は、発行日現在のテキサス・インスツルメンツの知識および見解を示すものです。テキサス・インスツルメンツの知識および見解は、第三者によって提供された情報に基づいており、そのような情報の正確性について何らの表明および保証も行うものではありません。第三者からの情報をより良く統合するための努力は続けております。テキサス・インスツルメンツでは、事実を適切に表す正確な情報を提供すべく妥当な手順を踏み、引き続きそれを継続してゆきますが、受け入れる部材および化学物質に対して破壊試験や化学分析は実行していない場合があります。テキサス・インスツルメンツおよびテキサス・インスツルメンツのサプライヤは、特定の情報を機密情報として扱っているため、CAS 番号やその他の制限された情報が公開されない場合があります。
いかなる場合においても、そのような情報から生じたテキサス・インスツルメンツの責任は、このドキュメント発行時点でのテキサス・インスツルメンツ製品の価格に基づくテキサス・インスツルメンツからお客様への合計購入価格 (年次ベース) を超えることはありません。