JAJSCU3 December   2016 DRV401-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Magnetic Probe (Sensor) Interface
      2. 7.3.2  PWM Processing
      3. 7.3.3  Compensation Driver
      4. 7.3.4  External Compensation Coil Driver
      5. 7.3.5  Shunt Sense Amplifier
      6. 7.3.6  Over-Range Comparator
      7. 7.3.7  Voltage Reference
      8. 7.3.8  Demagnetization
      9. 7.3.9  Power-On and Brownout
      10. 7.3.10 Error Conditions
      11. 7.3.11 Protection Recommendations
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Functional Principle of Closed-Loop Current Sensors with Magnetic Probe Using the DRV401-Q1 Device
      2. 8.1.2 Basic Connection
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Power Dissipation
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 開発サポート
        1. 11.1.1.1 TINA-TI(無料のダウンロード・ソフトウェア)
        2. 11.1.1.2 TI Precision Designs
        3. 11.1.1.3 WEBENCH® Filter Designer
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 12.1 サーマル・パッド

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12 メカニカル、パッケージ、および注文情報

以降のページには、メカニカル、パッケージ、および注文に関する情報が記載されています。この情報は、そのデバイスについて利用可能な最新のデータです。このデータは予告なく変更されることがあり、ドキュメントが改訂される場合もあります。本データシートのブラウザ版を使用されている場合は、画面左側の説明をご覧ください。

12.1 サーマル・パッド

サーマル・パッドが露出しているパッケージは、特に優れた消費電力特性を実現するよう設計されていますが、総合的な放熱効率には基板のレイアウトが大きく関係します。Table 1は、露出したサーマル・パッドを持つパッケージを通常のPCBにハンダ付けしたときの熱抵抗(θJA)を示したものです。これは、『熱特性が強化されたPowerPADパッケージ』(SLMA002)に記載されているのと同じものです。EIA/JEDEC仕様のJESD51-0から7まで、『QFN/SONのPCB実装』(SLUA271)および『クワッド・フラットパック・リード端子なしロジック・パッケージ』(SCBA017)を参照してください。これらのドキュメントは、www.ti.comでダウンロードできます。

Table 1. EIA/JED51-7(1)によるθJAおよびθJPの推定値

パラメータ VQFN
θJP 9
無気流でのθJA 40
強制気流(150lfm)でのθJA 38
(1) θJA = 接合部から周囲への熱抵抗
(2) θJP = 接合部からパッドへの熱抵抗

TIは、サーマル・パッドにできるだけ近い場所で温度を測定することを推奨します。熱インピーダンスθJPが10℃/W未満と比較的低いため（PCB上の温度テスト・ポイントでは℃/Wが多少増加）、アプリケーションで接合部温度を適切に推定できます。

PCB上のサーマル・パッドには、VQFNパッケージ用のビアが9つ以上存在する必要があります。

コンポーネントの数、配線のレイアウト、層、気流は、放熱性能に多大な影響を及ぼします。適切な熱的条件を保証するには、実稼働環境で、ワーストケースの負荷状況をテストする必要があります。長時間の正常動作を可能にするために、熱ストレスは最小にし、接合部温度が125℃を十分下回るようにしてください。

NOTE

すべての熱モデルの精度は約20%です。