JAJSG32D September   2018  – December 2022 OPA2828 , OPA828

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的な特性
  7. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  位相反転保護
      2. 7.3.2  電気的オーバーストレス
      3. 7.3.3  MUX 対応入力
      4. 7.3.4  過負荷電力制限
      5. 7.3.5  ノイズ特性
        1. 7.3.5.1 低ノイズ
      6. 7.3.6  容量性負荷および安定度
      7. 7.3.7  セトリング・タイム
      8. 7.3.8  スルーレート
      9. 7.3.9  フルパワー帯域幅
      10. 7.3.10 小信号応答
      11. 7.3.11 サーマル・シャットダウン
      12. 7.3.12 低いオフセット電圧ドリフト
      13. 7.3.13 過負荷からの回復
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  8. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 SAR ADC ドライバ
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 ローパス・フィルタ
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 熱に関する注意事項
        2. 8.4.1.2 PowerPAD™ 設計上の考慮事項 (DGN パッケージのみ)
      2. 8.4.2 レイアウト例
  9. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスのサポート
      1. 9.1.1 開発サポート
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 フィルタ設計ツール
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  10. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

代表的な特性

TA = 25℃、RL = 2kΩ を中間電源に接続、VCM = VOUT = 中間電源、VS = ±18V (特に記述のない限り)

表 6-1 グラフ一覧
説明
入力電圧ノイズ密度と周波数との関係図 6-1
積分入力電圧ノイズと帯域幅との関係図 6-2
全高調波歪 + ノイズ比と周波数との関係図 6-3
全高調波歪 + ノイズ比と出力振幅との関係図 6-4
0.1Hz~10Hz のノイズ図 6-5
オフセット電圧の製品分布図 6-6図 6-7
オフセット電圧ドリフトの製品分布図 6-8図 6-9
オフセット電圧と同相電圧との関係図 6-10
オフセット電圧と電源電圧との関係図 6-11
オフセット電圧と出力電圧との関係図 6-12
オフセット電圧と温度との関係図 6-13
入力バイアスおよび入力オフセット電流と同相電圧との関係図 6-14
入力バイアスおよび入力オフセット電流と温度との関係図 6-15
静止電流と出力電圧との関係図 6-16
静止電流と温度との関係図 6-17
出力電圧スイングと出力ソース電流との関係図 6-18
出力電圧スイングと出力シンク電流との関係図 6-19
電源除去比と周波数との関係図 6-20
同相除去比と周波数との関係図 6-21
電源除去比と温度との関係図 6-22
同相除去比と温度との関係図 6-23
開ループ・ゲインおよび位相と周波数との関係図 6-24
閉ループ・ゲインと周波数との関係図 6-25
開ループ・ゲインと温度との関係図 6-26
開ループ出力インピーダンスと周波数との関係図 6-27
小信号オーバーシュートと容量性負荷との関係、ゲイン = +1図 6-28
小信号オーバーシュートと容量性負荷との関係、ゲイン = -1図 6-29
位相反転なし図 6-30
正の過負荷からの回復図 6-31
負の過負荷からの回復図 6-32
小信号ステップ応答図 6-33
大信号ステップ応答図 6-34
12 ビット、14 ビットのセトリング・タイム図 6-35図 6-36
短絡電流と温度との関係図 6-37
スルーレートと温度との関係図 6-38
スルーレートと出力ステップ・サイズとの関係図 6-39
最大出力電圧と周波数との関係図 6-40
相互変調歪み図 6-41
電磁干渉除去図 6-42
高調波歪みと周波数との関係図 6-43
チャネル・セパレーション 図 6-44
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図 6-1 入力電圧ノイズ密度と周波数との関係
 
図 6-3 全高調波歪 + ノイズ比と周波数との関係
 
図 6-5 0.1Hz~10Hz のノイズ
DGN パッケージ、VS = ±15V
図 6-7 オフセット電圧の製品分布
DGN パッケージ、TA = -40℃~+125℃
図 6-9 オフセット電圧ドリフトの製品分布
5 個の代表的なユニット
図 6-11 オフセット電圧と電源電圧との関係
 
図 6-13 オフセット電圧と温度との関係
 
図 6-15 入力バイアスおよび入力オフセット電流と温度との関係
 
図 6-17 静止電流と温度との関係
VS = ±15V
図 6-19 出力電圧スイングと出力シンク電流との関係
差動アンプ構成、10kΩ の抵抗
図 6-21 同相除去比と周波数との関係
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図 6-23 同相除去比と温度との関係
 
図 6-25 閉ループ・ゲインと周波数との関係
 
図 6-27 開ループ出力インピーダンスと周波数との関係
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ゲイン = -1
図 6-29 小信号オーバーシュートと容量性負荷との関係
 
図 6-31 正の過負荷からの回復
 
図 6-33 小信号ステップ応答
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図 6-35 12 ビットのセトリング・タイム
 
図 6-37 短絡電流と温度との関係
バッファ構成
図 6-39 スルーレートと出力ステップ・サイズとの関係
 
図 6-41 相互変調歪み
 
図 6-43 高調波歪みと周波数との関係
ノイズ帯域幅 = 対象の周波数に対して 0.1Hz
図 6-2 積分入力電圧ノイズと帯域幅との関係
 
図 6-4 全高調波歪 + ノイズ比と出力振幅との関係
VS = ±15V
図 6-6 オフセット電圧の製品分布
TA = -40℃~+125℃
図 6-8 オフセット電圧ドリフトの製品分布
VS = ±15V、5 個の代表的なユニット
図 6-10 オフセット電圧と同相電圧との関係
VS = ±15V、5 個の代表的なユニット
図 6-12 オフセット電圧と出力電圧との関係
 
図 6-14 入力バイアスおよび入力オフセット電流と同相電圧との関係
 
図 6-16 静止電流と電源電圧との関係
VS = ±15V
図 6-18 出力電圧スイングと出力ソース電流との関係
 
図 6-20 電源除去比と周波数との関係
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図 6-22 電源除去比と温度との関係
 
 
図 6-24 開ループ・ゲインおよび位相と周波数との関係
 
図 6-26 開ループ・ゲインと温度との関係
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ゲイン = +1
図 6-28 小信号オーバーシュートと容量性負荷との関係
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ゲイン = +1
図 6-30 位相反転なし
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図 6-32 負の過負荷からの回復
 
 
図 6-34 大信号ステップ応答
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図 6-36 14 ビットのセトリング・タイム
 
図 6-38 スルーレートと温度との関係
 
図 6-40 最大出力電圧と周波数との関係
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図 6-42 電磁干渉除去
OPA2828、DGN パッケージ
図 6-44 チャネル・セパレーション