JAJSG32D September   2018  – December 2022 OPA2828 , OPA828

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的な特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  位相反転保護
      2. 7.3.2  電気的オーバーストレス
      3. 7.3.3  MUX 対応入力
      4. 7.3.4  過負荷電力制限
      5. 7.3.5  ノイズ特性
        1. 7.3.5.1 低ノイズ
      6. 7.3.6  容量性負荷および安定度
      7. 7.3.7  セトリング・タイム
      8. 7.3.8  スルーレート
      9. 7.3.9  フルパワー帯域幅
      10. 7.3.10 小信号応答
      11. 7.3.11 サーマル・シャットダウン
      12. 7.3.12 低いオフセット電圧ドリフト
      13. 7.3.13 過負荷からの回復
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 SAR ADC ドライバ
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 ローパス・フィルタ
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 熱に関する注意事項
        2. 8.4.1.2 PowerPAD™ 設計上の考慮事項 (DGN パッケージのみ)
      2. 8.4.2 レイアウト例
  9. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスのサポート
      1. 9.1.1 開発サポート
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 フィルタ設計ツール
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  10. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.4.1.2 PowerPAD™ 設計上の考慮事項 (DGN パッケージのみ)

OPAx828 は、熱的に強化された PowerPAD IC パッケージで提供されています。図 8-9 (a) および (b) に、ダイを取り付けるダウンセット・リードフレームを使用した PowerPAD パッケージの構成を示します。図 8-9 (c) に、この配置によりリードフレームがパッケージの裏面にサーマル・パッドとして露出しているところを示します。このサーマル・パッドはダイと直接熱的に接触しています。したがって、サーマル・パッドから離れた良好な熱経路を提供することで、優れた放熱性能を実現します。

GUID-18D0D7FA-CA8A-43A2-9713-87AF615471BA-low.gif図 8-9 熱的に強化されたパッケージの図

PowerPAD IC パッケージでは、1 回の製造作業でアセンブリと熱の両方を管理できます。表面実装半田付け (リードの半田付け) 時に、サーマル・パッドをパッケージ裏面の銅箔部分に半田付けする必要があります。この銅箔部分内の熱経路を使用することにより、熱はパッケージからグランド・プレーンまたは他の放熱デバイスに伝導されます。低消費電力のアプリケーションでも、サーマル・パッドをプリント基板 (PCB) に半田付けする必要があります。この半田付けにより、リードフレーム・ダイ・パッドと PCB の間に必要な熱的および機械的接続が得られます。ダイは露出サーマル・パッドから電気的に絶縁されていますが (10MΩ 超)、パッドを V- またはシステム・グランド・プレーンに接続して、入力ピンへのリークの可能性を最小限に抑えてください。追加の詳細については、図 8-11 を参照してください。