JAJSG32D September   2018  – December 2022 OPA2828 , OPA828

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成および機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的な特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  位相反転保護
      2. 7.3.2  電気的オーバーストレス
      3. 7.3.3  MUX 対応入力
      4. 7.3.4  過負荷電力制限
      5. 7.3.5  ノイズ特性
        1. 7.3.5.1 低ノイズ
      6. 7.3.6  容量性負荷および安定度
      7. 7.3.7  セトリング・タイム
      8. 7.3.8  スルーレート
      9. 7.3.9  フルパワー帯域幅
      10. 7.3.10 小信号応答
      11. 7.3.11 サーマル・シャットダウン
      12. 7.3.12 低いオフセット電圧ドリフト
      13. 7.3.13 過負荷からの回復
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 SAR ADC ドライバ
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 ローパス・フィルタ
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 熱に関する注意事項
        2. 8.4.1.2 PowerPAD™ 設計上の考慮事項 (DGN パッケージのみ)
      2. 8.4.2 レイアウト例
  9. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスのサポート
      1. 9.1.1 開発サポート
        1. 9.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.1.2 フィルタ設計ツール
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  10. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.4.1.1 熱に関する注意事項

通常の動作では、OPAx828 は自己発熱します。自己発熱は、すべてのアンプで発生するダイ接合部温度の自然な上昇です。この自己発熱は、静止時消費電力、パッケージの熱抵抗、PCB レイアウト、デバイスの動作条件など、いくつかの要因によるものです。

アンプがサーマル・シャットダウンせずに動作することを確認するため、Equation7 を使用して接合部 (ダイ) の温度を概算します。

Equation7. GUID-BBE9065C-5E8A-46F1-A8B2-D24299C7E465-low.gif

たとえば、周囲温度 25℃で無負荷時の OPA828 (D パッケージ) の接合部温度を概算するには、Equation8 を使用します。

Equation8. GUID-2C882F2F-8254-4EB0-985E-BAC5ACE6E219-low.gif

OPAx828 などの高電圧、高精度アンプでは、接合部温度は静止 (無負荷) 状態の周囲温度よりもに数十度高いことがあります。Equation7 およびEquation8 に示すように、接合部温度はパッケージの熱特性に依存し、接合部から周囲への熱抵抗 (RϴJA) で表されます。デバイスが駆動する負荷が大きくなると、接合部温度が上昇し、サーマル・シャットダウン回路をトリップする可能性があります。このような負荷状況に対処するため、DGN パッケージには RϴJA を大幅に低減するサーマル・パッドが含まれています。熱特性を改善するには、適切な PCB レイアウトが不可欠です。図 8-7 および図 8-8 に、異なるパッケージ・バージョンで、負荷状態と無負荷状態の両方において、OPAx828 がサーマル・シャットダウンしない領域での最大出力電圧と周囲温度との関係を示します。

図 8-7 OPAx828 がサーマル・シャットダウンしない安全な動作領域 (無負荷)
図 8-8 OPAx828 がサーマル・シャットダウンしない安全な動作領域 (600Ω 負荷)