JAJSRD1B August   2014  – February 2024 THS4541

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性：(Vs+) – Vs– = 5V
    6. 6.6 電気的特性：(Vs+) – Vs– = 3 V
    7. 6.7 代表的特性 (5V 単一電源)
    8. 6.8 代表的特性：3V 単一電源
    9. 6.9 代表的特性：電源電圧範囲：3V～5V
  8. 7 パラメータ測定情報
    1. 7.1 特性評価回路の例
    2. 7.2 周波数応答の形状係数
    3. 7.3 I/O ヘッドルームに関する検討事項
    4. 7.4 出力 DC 誤差およびドリフトの計算値と、抵抗の不均衡の影響
    5. 7.5 ノイズ解析
    6. 7.6 高調波歪みに影響を与える要因
    7. 7.7 容量性負荷の駆動
    8. 7.8 熱解析
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
      1. 8.1.1 用語とアプリケーションの前提条件
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 差動 I/O
      2. 8.3.2 パワーダウン制御ピン (PD)
        1. 8.3.2.1 電源シャットダウン動作時の特長
      3. 8.3.3 入力オーバードライブ動作
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 シングルエンド ソースから差動出力への動作
        1. 8.4.1.1 シングルエンド入力から差動出力への変換における AC 結合信号パスの検討事項
        2. 8.4.1.2 シングルエンドから差動への変換における DC 結合入力信号パスの検討事項
        3. 8.4.1.3 FDA のシングルエンドから差動構成への変換を行うための抵抗設計式
        4. 8.4.1.4 シングルエンドから差動 FDA 構成における入力インピーダンス
      2. 8.4.2 差動入力から差動出力への動作
        1. 8.4.2.1 AC 結合された差動入力から差動出力への設計の問題
        2. 8.4.2.2 DC 結合された差動入力から差動出力への設計の問題
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 Designing Attenuators
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 高性能 ADC とのインターフェイス
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスのサポート
      1. 10.1.1 開発サポート
        1. 10.1.1.1 TINA シミュレーション・モデルの機能
    2. 10.2 ドキュメントのサポート
      1. 10.2.1 関連資料
    3. 10.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.7 容量性負荷の駆動

図 6-8 および 図 6-26 には、非常に一般的な要件として、ADC または他の次の段のデバイスの容量性負荷の駆動について示されています。THS4541 などの閉ループ・アンプで容量性負荷を直接駆動すると、容量性負荷にプロットされたステップ応答に示されるように、応答が不安定になる場合があります。図 7-11 では、この不安定性に対する標準的な解決策の 1 つとして、THS4541 の出力に 2 つの小型の連続抵抗 (Ro) を追加することについて説明しています。図 6-6 および 図 6-24 では、差動容量性負荷の値とゲインに対する推奨 Ro 値のパラメータをプロットしています。

GUID-D3BE0CA6-544B-45C1-B215-558EE3F4FABE-low.gif 図 7-11 容量性負荷を駆動する場合の Ro の配置

より高いゲインで動作する場合、低いほうの Ro 値は同じ容量性負荷に対して ±0.5dB のフラット応答を達成する必要があります。 図 6-6および 図 6-24 (Ro 値が 0Ω の場合) では、ゲインの設定を増大させる連続した Ro がない状態で、寄生負荷が直接受け入れられる方法について説明します。これらのプロットにより連続抵抗 Ro が不要とされていても、応答が受信できない場合に後で調整できるよう、基板のレイアウトに Ro 素子 (Ro 値は 0Ω) を配置しておくことをお勧めします。TINA シミュレーション・モデルは、この効果を予測し、容量性負荷絶縁型抵抗 (Ro) のさまざまな選択肢が及ぼす影響を提示するのに役立ちます。