JAJS466J March 2009 – February 2024 TMP112
ADVANCE INFORMATION
熱評価基準(1) | TMP112A/B/N | TMP112Dx | 単位 | |
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DRL (SOT563) | DPW (X2SON) | |||
6 ピン | 5 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | TBD | 230 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | TBD | 194 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | TBD | 158.4 | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への特性パラメータ | TBD | 20 | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への特性パラメータ | TBD | 158.3 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | TBD | 108.4 | ℃/W |
MT | 熱質量 | TBD | TBD | mJ/℃ |