JAJU905 October   2023

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   リソース
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1システムの説明
  8. 2システム概要
    1. 2.1 ブロック図
    2. 2.2 設計上の考慮事項
      1. 2.2.1 コネクタ
      2. 2.2.2 高速トレース
      3. 2.2.3 パワー・レール
    3. 2.3 主な使用製品
      1. 2.3.1 DS560DF410
      2. 2.3.2 TPS62867
      3. 2.3.3 TPS7A52
      4. 2.3.4 TLV702
      5. 2.3.5 TXB0108
  9. 3ハードウェア、ソフトウェア、テスト要件、テスト結果
    1. 3.1 ハードウェア要件
      1. 3.1.1 TX 出力アイ・テスト
      2. 3.1.2 RX リンク・テスト
    2. 3.2 ソフトウェア要件
    3. 3.3 テスト設定
      1. 3.3.1 TX 出力アイ・テスト
      2. 3.3.2 RX リンク・テスト
    4. 3.4 テスト結果
      1. 3.4.1 TX 出力アイ・テスト
      2. 3.4.2 RX リンク・テスト
  10. 4設計とドキュメントのサポート
    1. 4.1 設計ファイル
      1. 4.1.1 回路図
      2. 4.1.2 BOM
      3. 4.1.3 Altium プロジェクト
    2. 4.2 ツールとソフトウェア
    3. 4.3 ドキュメントのサポート
    4. 4.4 サポート・リソース
    5. 4.5 商標

2.2.1 コネクタ

MXP コネクタは、高速テストおよび評価装置で一般的に使用されています。テキサス・インスツルメンツは、25G/28G および 56G イーサネットのシグナル・コンディショニング・デバイス EVM で MXP コネクタを使用しています。このため、MCB とのインターフェイスとして MXP コネクタも選ばれました。各 MCB には 4 つの DS560DF410 デバイスがあります。2 つのデバイスが入力を処理し、2 つのデバイスが出力を処理します。各デバイスについて、3 つのチャネルが MXP コネクタに、1 つのチャネルが SMA コネクタにルーティングされます。SMA コネクタは、MXP ケーブル・アセンブリの入手に問題がある場合に柔軟性を提供するために追加されました。