Startseite Logik- & Spannungsumsetzung Flipflops, Latches & Register D-Typ-Flipflops
Startseite
Logik- & Spannungsumsetzung
Flipflops, Latches & Register
D-Typ-Flipflops

SN74AHC574

AKTIV

Flankengesteuerte Achtfach-Flipflops (Typ D) mit Tri-State-Ausgängen

Jetzt bestellen
Datenblatt

SN74AHC574

AKTIV
Datenblatt Jetzt bestellen

Produktdetails

Number of channels 8 Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 110 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Number of channels 8 Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 110 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4
  • Operating Range 2-V to 5.5-V VCC
  • 3-State Outputs Drive Bus Lines Directly
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA
    Per JESD 17
  • On Products Compliant to MIL-PRF-38535,
    All Parameters Are Tested Unless Otherwise
    Noted. On All Other Products, Production
    Processing Does Not Necessarily Include
    Testing of All Parameters.
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 200-V Machine Model
    • 1000-V Charged-Device Model
  • Operating Range 2-V to 5.5-V VCC
  • 3-State Outputs Drive Bus Lines Directly
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA
    Per JESD 17
  • On Products Compliant to MIL-PRF-38535,
    All Parameters Are Tested Unless Otherwise
    Noted. On All Other Products, Production
    Processing Does Not Necessarily Include
    Testing of All Parameters.
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 200-V Machine Model
    • 1000-V Charged-Device Model

The SNx4AHC574 devices are octal edge-triggered D-type flip-flops that feature 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. These devices are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

The SNx4AHC574 devices are octal edge-triggered D-type flip-flops that feature 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. These devices are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.
open-in-new Andere D-Typ-Flipflops suchen
Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten

open-in-new Alternativen vergleichen
Gleiche Funktionalität, gleiche Pinbelegung wie verglichener Baustein
SN74HCS273 AKTIV Achtfach-D-Flipflop mit Zurücksetzeingang und Schmitt-Trigger-Eingängen Larger voltage range (2V to 6V)

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 21
Typ Titel Datum
* Data sheet SNx4AHC574 Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With 3-State Outputs datasheet (Rev. J) PDF | HTML 27 Dez 2014
Application note Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 15 Dez 2022
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 26 Jul 2021
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 06 Jul 2018
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 Jun 2017
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 26 Jul 2016
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 Dez 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 Jan 2007
Product overview Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 04 Nov 2004
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 22 Jun 2004
Application note Advanced High-Speed CMOS (AHC) Logic Family (Rev. C) 02 Dez 2002
Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 01 Nov 2002
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 Aug 2002
Design guide AHC/AHCT Designer's Guide February 2000 (Rev. D) 24 Feb 2000
Application note Benefits & Issues of Migrating 5-V and 3.3-V Logic to Lower-Voltage Supplies (Rev. A) 08 Sep 1999
Product overview Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 01 Apr 1998
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 01 Dez 1997
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 Aug 1997
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 Jun 1997
Application note Live Insertion 01 Okt 1996

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Simulationsmodell

HSPICE Model of SN74AHC574

SCLJ006.ZIP (86 KB) - HSpice Model
Herunterladen
Simulationsmodell

SN74AHC574 IBIS Model

SCLM094.ZIP (58 KB) - IBIS Model
Herunterladen
Gehäuse Pins Herunterladen
PDIP (N) 20 Optionen anzeigen
SOIC (DW) 20 Optionen anzeigen
SOP (NS) 20 Optionen anzeigen
SSOP (DB) 20 Optionen anzeigen
TSSOP (PW) 20 Optionen anzeigen
TVSOP (DGV) 20 Optionen anzeigen
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Alle Forenthemen auf Englisch anzeigen

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos