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SN74CBTD3306

VORSCHAU

2-Kanal-FET-Busschalter, 5 V, 1:1 (SPST) mit Pegelverschiebung

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Datenblatt

SN74CBTD3306

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Produktdetails

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 20 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 20 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 8 19.2 mm² 3 x 6.4
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels
  • Designed to Be Used in Level-Shifting Applications
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels
  • Designed to Be Used in Level-Shifting Applications

The SN74CBTD3306 features two independent line switches. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE\) input is high. A diode to VCC is integrated on the chip to allow for level shifting between 5-V inputs and 3.3-V outputs.

The SN74CBTD3306 features two independent line switches. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE\) input is high. A diode to VCC is integrated on the chip to allow for level shifting between 5-V inputs and 3.3-V outputs.
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Technische Dokumentation

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Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

Benutzerhandbuch: PDF
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Simulationsmodell

SN74CBTD3306 IBIS Model

SCDM001.ZIP (14 KB) - IBIS Model
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SOIC (D) 8 Optionen anzeigen
TSSOP (PW) 8 Optionen anzeigen
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  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
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  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
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