SN74LV373A

AKTIV

Transparente Achtfach-Latches (Typ D), mit Tri-State-Ausgängen

Produktdetails

Number of channels 8 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 70 IOL (max) (mA) 16 IOH (max) (mA) -16 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Number of channels 8 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 70 IOL (max) (mA) 16 IOH (max) (mA) -16 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 20 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • V CC operation of 2 V to 5.5 V
  • Maximum t pd of 8.5 ns at 5 V
  • Typical V OLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at V CC = 3.3 V, T A = 25°C
  • Typical V OHV (Output V OH Undershoot) > 2.3 V at V CC = 3.3 V, T A = 25°C
  • Support Mixed-Mode Voltage Operation on All Ports
  • I off Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • V CC operation of 2 V to 5.5 V
  • Maximum t pd of 8.5 ns at 5 V
  • Typical V OLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at V CC = 3.3 V, T A = 25°C
  • Typical V OHV (Output V OH Undershoot) > 2.3 V at V CC = 3.3 V, T A = 25°C
  • Support Mixed-Mode Voltage Operation on All Ports
  • I off Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17

The SN74LV373A device is an octal transparent D-type latch designed for 2 V to 5.5 V V CC operation.

The SN74LV373A device is an octal transparent D-type latch designed for 2 V to 5.5 V V CC operation.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet SN74LV373A Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs datasheet (Rev. N) PDF | HTML 04 Dez 2023
Application note Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 15 Dez 2022

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Evaluierungsplatine

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14- bis 24-polige bleifreie Gehäuse

14-24-NL-LOGIC-EVM ist ein flexibles Evaluierungsmodul (EVM), das alle Logik- oder Übersetzungsbausteine mit einem 14- bis 24-poligen BQA-, BQB-, RGY-, RSV-, RJW- oder RHL-Gehäuse unterstützt.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Simulationsmodell

SN74LV373A IBIS Model (Rev. A)

SCEM141A.ZIP (18 KB) - IBIS Model
Referenzdesigns

TIDM-TM4CFLASHSRAM — Paralleles XIP-Flash- und SRAM-Design für Code-Download und ‑Ausführung auf Hochleistungs-MCUs

This reference design demonstrates how to implement and interface Asynchronous Parallel Flash and SRAM Memories to the performance microcontroller TM4C129. The implementation is made possible by using the EPI Interface in Host Bus 16 Mode with mutliple Chip Selects to interface a 1Gbit-8Mbit range (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Gehäuse Pins Herunterladen
SOIC (DW) 20 Optionen anzeigen
SOP (NS) 20 Optionen anzeigen
SSOP (DB) 20 Optionen anzeigen
TSSOP (PW) 20 Optionen anzeigen
TVSOP (DGV) 20 Optionen anzeigen
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Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

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Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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