The SN74TVC3306 device provides three parallel NMOS pass transistors with a common unbuffered gate. The low on-state resistance of the switch allows connections to be made with minimal propagation delay.
The device can be used as a dual switch, with the gates cascaded together to a reference transistor. The low-voltage side of each pass transistor is limited to a voltage set by the reference transistor. This is done to protect components with inputs that are sensitive to high-state voltage-level overshoots.
| Typ | Titel | Datum | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | SN74TVC3306 Dual Voltage Clamp datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 05 Sep 2023 |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 02 Jun 2022 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 01 Dez 2021 | |
| Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 12 Jun 2017 | ||
| Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 02 Dez 2015 | ||
| User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 16 Jan 2007 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 08 Jul 2004 | ||
| Application note | Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) | 22 Jun 2004 | ||
| User guide | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 14 Nov 2003 | ||
| More literature | I2C and Serial Bus Devices Application Clip | 10 Jul 2003 | ||
| Application note | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 29 Aug 2002 | ||
| More literature | Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards | 13 Jun 2002 |
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Schnelleres Entwickeln von Operationsverstärker-Prototypen und Testen derselben mit dem DIP-Adapter-EVM, welches eine schnelle, einfache und preiswerte Möglichkeit zum Verbinden mit kleinen, oberflächenmontierbaren ICs über eine Schnittstelle bietet. Sie können jeden unterstützten (...)
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
| Gehäuse | Pins | Herunterladen |
|---|---|---|
| SSOP (DCT) | 8 | Optionen anzeigen |
| VSSOP (DCU) | 8 | Optionen anzeigen |
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