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Spannungsumsetzer mit automatischer Richtungserkennung

TXB0101

AKTIV

Bidirektionaler Spannungspegelumsetzer, 1 Bit, automatischer Richtungserkennung und +/-15 kV-ESD-Sch

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TXB0101

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Produktdetails

Technology family TXB Bits (#) 1 Data rate (max) (Mbps) 100 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) -0.02 IOL (max) (mA) 0.02 Supply current (max) (µA) 8 Features Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Input type Standard CMOS Output type 3-State, CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family TXB Bits (#) 1 Data rate (max) (Mbps) 100 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) -0.02 IOL (max) (mA) 0.02 Supply current (max) (µA) 8 Features Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Input type Standard CMOS Output type 3-State, CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
  • 1.2 V to 3.6 V on A port and 1.65 V to 5.5 V on B port (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC isolation feature – if either VCC input is at GND, all outputs are in the high-impedance state
  • OE input circuit referenced to VCCA
  • Low power consumption, 5 µA maximum ICC
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, class II
  • ESD protection Exceeds JESD 22
    • A port
      • 2000 V Human body model (A114-B)
      • 250 V Machine model (A115-A)
      • 1500 V Charged-device model (C101)
    • B port
      • 15 kV Human body model (A114-B)
      • 250 V Machine model (A115-A)
      • 1500 V Charged-device model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree™ package
  • 1.2 V to 3.6 V on A port and 1.65 V to 5.5 V on B port (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC isolation feature – if either VCC input is at GND, all outputs are in the high-impedance state
  • OE input circuit referenced to VCCA
  • Low power consumption, 5 µA maximum ICC
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, class II
  • ESD protection Exceeds JESD 22
    • A port
      • 2000 V Human body model (A114-B)
      • 250 V Machine model (A115-A)
      • 1500 V Charged-device model (C101)
    • B port
      • 15 kV Human body model (A114-B)
      • 250 V Machine model (A115-A)
      • 1500 V Charged-device model (C101)

This 1-bit noninverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 1.65 V to 5.5 V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes. VCCA should not exceed VCCB.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This 1-bit noninverting translator uses two separate configurable power-supply rails. The A port is designed to track VCCA. VCCA accepts any supply voltage from 1.2 V to 3.6 V. The B port is designed to track VCCB. VCCB accepts any supply voltage from 1.65 V to 5.5 V. This allows for universal low-voltage bidirectional translation between any of the 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, and 5-V voltage nodes. VCCA should not exceed VCCB.

When the output-enable (OE) input is low, all outputs are placed in the high-impedance state.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
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Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

5-8-LOGIC-EVM — Generisches Logik-Evaluierungsmodul für 5- bis 8-polige DCK-, DCT-, DCU-, DRL- und DBV-Gehäuse

Flexibles EVM zur Unterstützung aller Geräte mit 5- bis 8-poligem DCK-, DCT-, DCU-, DRL- oder DBV-Gehäuse.
Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Evaluierungsplatine

TXB-EVM — 1 bis 8-Bit TXB-Übersetzerfamilie – Evaluierungsmodul

This EVM is designed to support the TXB auto bidirectional families for single, dual, four and eight channel devices. The TXB devices belong to the auto bidirectional translation family with an operating voltage designed to level translation between 1.2V and 5.5 V.
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Nicht verfügbar auf TI.com
Simulationsmodell

TXB0101 HSPICE Model

SCEM561.ZIP (98 KB) - IBIS Model
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Referenzdesigns

TIDA-00403 — Referenzdesign für Entfernungsmessungen per Ultraschall mit dem TLV320AIC3268-miniDSP-Codec

The TIDA-00403 reference design uses off-the-shelf EVMs for ultrasonic distance measurement solutions using algorithms within the TLV320AIC3268 miniDSP. In conjunction with TI’s PurePath Studio design suite, a robust and user configurable ultrasonic distance measurement system can be designed (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Gehäuse Pins Herunterladen
DSBGA (YZP) 6 Optionen anzeigen
SOT-23 (DBV) 6 Optionen anzeigen
SOT-5X3 (DRL) 6 Optionen anzeigen
SOT-SC70 (DCK) 6 Optionen anzeigen
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

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