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IC complementario SimpleLink™ Wi-Fi 6 y Bluetooth® de baja energía

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Processor External MCU, External MPU Type MCU or MPU attach Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (max) (MBits) 50 Security FW authentication and anti-rollback protection, Networking security (WPA3), Secured host interface Features 802.11ax, AP, Bluetooth low energy, COEX, Multirole, STA Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
Processor External MCU, External MPU Type MCU or MPU attach Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (max) (MBits) 50 Security FW authentication and anti-rollback protection, Networking security (WPA3), Secured host interface Features 802.11ax, AP, Bluetooth low energy, COEX, Multirole, STA Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
WQFN (RSB) 40 25 mm² 5 x 5

Key Features

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

  • Bluetooth low energy 5.4 in CC33x1 devices

  • Companion IC to any processor or MCU host capable of running a TCP/IP stack

  • Integrated 2.4 GHz PA for complete wireless solution with up to +20.5 dBm output power.

  • Operating temperature: -40°C to +105°C

  • Application throughput up to 50 Mbps

Extended Features

  • Wi-Fi 6
    • 2.4 GHz, 20 MHz, single spatial stream
    • MAC, baseband, and RF transceiver with support for IEEE 802.11 b/g/n/ax
    • Target wake time (TWT), OFDMA, MU-MIMO (Downlink), Basic Service Set Coloring, and trigger frame for improved efficiency
    • Hardware-based encryption and decryption supporting WPA2 and WPA3
    • Excellent interoperability
    • Support for 4 bit SDIO or SPI host interfaces
  • Bluetooth Low Energy 5.4
    • LE Coded PHYs (Long Range), LE 2M PHY (High Speed) and Advertising Extension
    • Host controller interface (HCI) transport with option for UART or shared SDIO
  • Enhanced Security
    • Secured host interface
    • Firmware authentication
    • Anti-rollback protection
  • Multirole support (for example, concurrent STA and AP) to connect with Wi-Fi devices on different RF channels (Wi-Fi networks)
  • Optional antenna diversity or selection
  • 3-wire or 1-wire PTA for external coexistence with additional 2.4-GHz radios (for example, Thread or Zigbee)
  • Power Management
    • VMAIN, VIO, Vpp: 1.8 V
    • VPA: 3.3 V
  • Clock Sources
    • 40-MHz XTAL fast clock
    • Internal slow clock or external 32.768-kHz slow clock
  • Small Package Size
    • Easy to design with 40-pin, 5-mm x 5-mm quad flat noleaded (QFN) package, 0.4-mm pitch

Key Features

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

  • Bluetooth low energy 5.4 in CC33x1 devices

  • Companion IC to any processor or MCU host capable of running a TCP/IP stack

  • Integrated 2.4 GHz PA for complete wireless solution with up to +20.5 dBm output power.

  • Operating temperature: -40°C to +105°C

  • Application throughput up to 50 Mbps

Extended Features

  • Wi-Fi 6
    • 2.4 GHz, 20 MHz, single spatial stream
    • MAC, baseband, and RF transceiver with support for IEEE 802.11 b/g/n/ax
    • Target wake time (TWT), OFDMA, MU-MIMO (Downlink), Basic Service Set Coloring, and trigger frame for improved efficiency
    • Hardware-based encryption and decryption supporting WPA2 and WPA3
    • Excellent interoperability
    • Support for 4 bit SDIO or SPI host interfaces
  • Bluetooth Low Energy 5.4
    • LE Coded PHYs (Long Range), LE 2M PHY (High Speed) and Advertising Extension
    • Host controller interface (HCI) transport with option for UART or shared SDIO
  • Enhanced Security
    • Secured host interface
    • Firmware authentication
    • Anti-rollback protection
  • Multirole support (for example, concurrent STA and AP) to connect with Wi-Fi devices on different RF channels (Wi-Fi networks)
  • Optional antenna diversity or selection
  • 3-wire or 1-wire PTA for external coexistence with additional 2.4-GHz radios (for example, Thread or Zigbee)
  • Power Management
    • VMAIN, VIO, Vpp: 1.8 V
    • VPA: 3.3 V
  • Clock Sources
    • 40-MHz XTAL fast clock
    • Internal slow clock or external 32.768-kHz slow clock
  • Small Package Size
    • Easy to design with 40-pin, 5-mm x 5-mm quad flat noleaded (QFN) package, 0.4-mm pitch

The SimpleLink™ Wi-Fi CC33xx family of devices is where affordability meets reliability, enabling engineers to connect more applications with confidence. CC33xx are single-chip Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 devices. The CC3300 and CC3301 are the first devices in this pin to pin compatible family.

  • CC3300: A 2.4GHz Wi-Fi 6 companion IC.

  • CC3301: A 2.4GHz Wi-Fi 6 and Bluetooth low energy 5.4 companion IC.

The CC330x offers Wi-Fi 6 and BLE while maintaining compatibility with Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) and Wi-Fi 5 (802.11ac). These CC330x are the 10th-generation connectivity combo chip from Texas Instruments. As such, the CC330x is based upon proven technology. These devices are ideal for use in cost-sensitive embedded applications with a Linux or RTOS host running TCP/IP, CC330x brings the efficiency of Wi-Fi 6 to embedded device applications for the internet of things (IoT), with a small PCB footprint and highly optimized bill of materials.

The SimpleLink™ Wi-Fi CC33xx family of devices is where affordability meets reliability, enabling engineers to connect more applications with confidence. CC33xx are single-chip Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy 5.4 devices. The CC3300 and CC3301 are the first devices in this pin to pin compatible family.

  • CC3300: A 2.4GHz Wi-Fi 6 companion IC.

  • CC3301: A 2.4GHz Wi-Fi 6 and Bluetooth low energy 5.4 companion IC.

The CC330x offers Wi-Fi 6 and BLE while maintaining compatibility with Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) and Wi-Fi 5 (802.11ac). These CC330x are the 10th-generation connectivity combo chip from Texas Instruments. As such, the CC330x is based upon proven technology. These devices are ideal for use in cost-sensitive embedded applications with a Linux or RTOS host running TCP/IP, CC330x brings the efficiency of Wi-Fi 6 to embedded device applications for the internet of things (IoT), with a small PCB footprint and highly optimized bill of materials.
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Documentación técnica

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Paquete Pasadores Descargar
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Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

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  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

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