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DM3725

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DM3725

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제품 상세 정보

Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm (max) (MHz) 800, 1000 CPU 32-bit Display type 2 LCD Protocols Ethernet Hardware accelerators 1 Image Video Accelerator Operating system Linux, RTOS Security Cryptography Rating Catalog Power supply solution TPS650250, TPS65216 Operating temperature range (°C) -40 to 105
Arm CPU 1 Arm Cortex-A8 Arm (max) (MHz) 800, 1000 CPU 32-bit Display type 2 LCD Protocols Ethernet Hardware accelerators 1 Image Video Accelerator Operating system Linux, RTOS Security Cryptography Rating Catalog Power supply solution TPS650250, TPS65216 Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCCSP (CBC) 515 196 mm² 14 x 14 FCCSP (CBP) 515 144 mm² 12 x 12 FCCSP (CUS) 423 256 mm² 16 x 16
  • DM3730, DM3725 Digital Media Processors:
    • Compatible with OMAP™ 3 Architecture
    • ARM® microprocessor (MPU) Subsystem
      • Up to 1-GHz ARM® Cortex™-A8 Core, Also supports 300, 600, and 800-MHz
      • NEON SIMD Coprocessor
    • High Performance Image, Video, Audio (IVA2.2™) Accelerator Subsystem
      • Up to 800-MHz TMS320C64x+™ DSP Core
      • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Controller (128 Independent Channels)
      • Video Hardware Accelerators
    • POWER SGX™ Graphics Accelerator (DM3730 only)
      • Tile Based Acrchitecture Delivering up to 20 MPoly/sec
      • Universal Scalable Shader Engine: Multi-threaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
      • Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
      • Fine Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
      • Programmable High Quality Image Anti-Aliasing
    • Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+™ DSP Core
      • Eight Highly Independent Functional Units
      • Six ALUs (32-/40-Bit); Each Supports Single 32- bit, Dual 16-bit, or Quad 8-bit, Arithmetic per Clock Cycle
      • Two Multipliers Support Four 16 × 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 × 8-bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
      • Load-Store Architecture With Non-Aligned Support
      • 64 32-Bit General-Purpose Registers
      • Instruction Packing Reduces Code Size
      • All Instructions Conditional
      • Additional C64x+™ Enhancements
        • Protected Mode Operation
        • Expectations Support for Error Detection and Program Redirection
        • Hardware Support for Modulo Loop Operation
    • C64x+TM L1/L2 Memory Architecture

POWERVR SGX is a trademark of Imagination Technologies Ltd.
OMAP is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.All trademarks are the property of their respective owners.
  • DM3730, DM3725 Digital Media Processors:
    • Compatible with OMAP™ 3 Architecture
    • ARM® microprocessor (MPU) Subsystem
      • Up to 1-GHz ARM® Cortex™-A8 Core, Also supports 300, 600, and 800-MHz
      • NEON SIMD Coprocessor
    • High Performance Image, Video, Audio (IVA2.2™) Accelerator Subsystem
      • Up to 800-MHz TMS320C64x+™ DSP Core
      • Enhanced Direct Memory Access (EDMA) Controller (128 Independent Channels)
      • Video Hardware Accelerators
    • POWER SGX™ Graphics Accelerator (DM3730 only)
      • Tile Based Acrchitecture Delivering up to 20 MPoly/sec
      • Universal Scalable Shader Engine: Multi-threaded Engine Incorporating Pixel and Vertex Shader Functionality
      • Industry Standard API Support: OpenGLES 1.1 and 2.0, OpenVG1.0
      • Fine Grained Task Switching, Load Balancing, and Power Management
      • Programmable High Quality Image Anti-Aliasing
    • Advanced Very-Long-Instruction-Word (VLIW) TMS320C64x+™ DSP Core
      • Eight Highly Independent Functional Units
      • Six ALUs (32-/40-Bit); Each Supports Single 32- bit, Dual 16-bit, or Quad 8-bit, Arithmetic per Clock Cycle
      • Two Multipliers Support Four 16 × 16-Bit Multiplies (32-Bit Results) per Clock Cycle or Eight 8 × 8-bit Multiplies (16-Bit Results) per Clock Cycle
      • Load-Store Architecture With Non-Aligned Support
      • 64 32-Bit General-Purpose Registers
      • Instruction Packing Reduces Code Size
      • All Instructions Conditional
      • Additional C64x+™ Enhancements
        • Protected Mode Operation
        • Expectations Support for Error Detection and Program Redirection
        • Hardware Support for Modulo Loop Operation
    • C64x+TM L1/L2 Memory Architecture

POWERVR SGX is a trademark of Imagination Technologies Ltd.
OMAP is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.All trademarks are the property of their respective owners.

The DM37x generation of high-performance, applications processors are based on the enhanced device architecture and are integrated on TI's advanced 45-nm process technology. This architecture is designed to provide best in class ARM and Graphics performance while delivering low power consumption. This balance of performance and power allow the device to support the following example applications:

  • Portable Data Terminals
  • Navigation
  • Auto Infotainment
  • Gaming
  • Medical Imaging
  • Home Automation
  • Human Interface
  • Industrial Control
  • Test and Measurement
  • Single board Computers

The device can support numerous HLOS and RTOS solutions including Linux and Windows Embedded CE which are available directly from TI. Additionally, the device is fully backward compatible with previous Cortex™-A8 processors and OMAP™ processors.

This DM3730/25 Digital Media Processor data manual presents the electrical and mechanical specifications for the DM3730/25 Applications Processor. The information contained in this data manual applies to both the commercial and extended temperature versions of the DM3730/25 Digital Media Processor unless otherwise indicated. It consists of the following sections:

  • A description of the DM3730/25 terminals: assignment, electrical characteristics, multiplexing, and functional description
  • A presentation of the electrical characteristics requirements: power domains, operating conditions, power consumption, and dc characteristics
  • The clock specifications: input and output clocks, DPLL and DLL
  • A description of thermal characteristics, device nomenclature, and mechanical data about the available packaging

The DM37x generation of high-performance, applications processors are based on the enhanced device architecture and are integrated on TI's advanced 45-nm process technology. This architecture is designed to provide best in class ARM and Graphics performance while delivering low power consumption. This balance of performance and power allow the device to support the following example applications:

  • Portable Data Terminals
  • Navigation
  • Auto Infotainment
  • Gaming
  • Medical Imaging
  • Home Automation
  • Human Interface
  • Industrial Control
  • Test and Measurement
  • Single board Computers

The device can support numerous HLOS and RTOS solutions including Linux and Windows Embedded CE which are available directly from TI. Additionally, the device is fully backward compatible with previous Cortex™-A8 processors and OMAP™ processors.

This DM3730/25 Digital Media Processor data manual presents the electrical and mechanical specifications for the DM3730/25 Applications Processor. The information contained in this data manual applies to both the commercial and extended temperature versions of the DM3730/25 Digital Media Processor unless otherwise indicated. It consists of the following sections:

  • A description of the DM3730/25 terminals: assignment, electrical characteristics, multiplexing, and functional description
  • A presentation of the electrical characteristics requirements: power domains, operating conditions, power consumption, and dc characteristics
  • The clock specifications: input and output clocks, DPLL and DLL
  • A description of thermal characteristics, device nomenclature, and mechanical data about the available packaging
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TI에서 제공하는 설계 지원 제한됨

이 제품은 기존 프로젝트에 대해 TI에서 제한된 설계 지원을 제공합니다. 가능한 경우 제품 폴더에서 관련 자료, 소프트웨어 및 툴을 확인할 수 있습니다. 이 제품을 사용하는 기존 설계의 경우 TI E2ETM 지원 포럼에서 지원을 요청할 수 있지만, 이 제품에 대한 제한된 지원을 사용할 수 있습니다.

기술 문서

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모두 보기19
유형 직함 날짜
* Data sheet DM3730, DM3725 Digital Media Processors datasheet (Rev. D) 2011/04/11
* Errata DM3730, DM3725 Digital Media Processors Silicon Errata (Revs 1.2, 1.1 & 1.0) (Rev. F) 2014/02/13
* User guide AM/DM37x Multimedia Device Technical Reference Manual (Silicon Revision 1.x) (Rev. R) 2012/09/24
Application note OMAP3530/25/15/03, DM3730/25, AM3715/03 CBB, CBC and CUS reflow profiles 2019/03/20
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Technical article Spring has sprung. A sale has sprung. PDF | HTML 2016/04/04
User guide Delta for AM/DM37x Technical Reference Manual Version Q to Version R (Rev. Q) 2012/09/10
More literature DM37x Design Network Partners 2012/06/05
Application note Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011/10/06
Application note PCB Design Req for Dist. Network for TI OMAP3630, AM37xx, and DM37xx MCUs 2011/06/15
Application note PCB Assembly Guidelines for 0.5mm Package-on-Package Apps Processors, Part II 2010/06/23
Application note PCB Design Guidelines for 0.5mm Package-On-Package Apps Processors, Part I 2010/06/23
Application note AM/DM37x Power Estimation Spreadsheet 2010/06/07
Application note AM/DM37x Overview 2010/06/03
Application note AM3715/03 Memory Subsystem 2010/06/03
Application note AM37x CUS Routing Guidelines 2010/06/03
Application note Setting up AM37x SDRC Registers 2010/06/03

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

디버그 프로브

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 디버그 프로브

XDS200은 TI 임베디드 디바이스 디버깅에 사용되는 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. XDS200은 저렴한 XDS110 및 고성능 XDS560v2에 비해 저렴한 비용으로 우수한 성능을 균형 있게 제공합니다. 단일 포드에서 광범위한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을 지원합니다. 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)를 특징으로 하는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 추적을 지원합니다. 핀을 통한 코어 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 (...)

TI.com에서 구매할 수 없습니다
디버그 프로브

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560v2 시스템 추적 USB 디버그 프로브

XDS560v2는 디버그 프로브의 XDS560™ 제품군 중 최고의 성능을 가진 제품으로, 기존의 JTAG 표준(IEEE1149.1)과 cJTAG(IEEE1149.7)를 모두 지원합니다. SWD(직렬 와이어 디버그)는 지원하지 않습니다.

모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)를 특징으로 하는 모든 ARM 및 DSP 프로세서에서 코어 및 시스템 추적을 지원합니다. 핀을 통한 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.

XDS560v2는 MIPI HSPT 60핀 커넥터(TI 14핀, (...)

TI.com에서 구매할 수 없습니다
디버그 프로브

TMDSEMU560V2STM-UE — XDS560v2 시스템 추적 USB 및 이더넷 디버그 프로브

The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7). Note that it does not support serial wire debug (SWD).

All XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and DSP processors that (...)

TI.com에서 구매할 수 없습니다
소프트웨어 개발 키트(SDK)

ANDROIDEVKIT-FROYO — Android FROYO - Dev Kit for DM37x (TI_Android_DevKit/02_02_00)

Although originally designed for mobile handsets, the Android™ operating system offers designers of embedded applications the ability to easily add a high-level OS to their product. Developed in association with Google, Android delivers a complete operating system that is ready for integration and (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Arm 기반 프로세서
DM3725 — 디지털 미디어 프로세서 DM3730 — 디지털 미디어 프로세서
다운로드 옵션
소프트웨어 개발 키트(SDK)

ANDROIDEVKIT-GINGERBREAD — Android GINGERBREAD 2.3 - Dev Kit for DM37x (TI_Android_GingerBread_2_3_DevKit_1_0)

Although originally designed for mobile handsets, the Android™ operating system offers designers of embedded applications the ability to easily add a high-level OS to their product. Developed in association with Google, Android delivers a complete operating system that is ready for integration and (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Arm 기반 프로세서
DM3725 — 디지털 미디어 프로세서 DM3730 — 디지털 미디어 프로세서
다운로드 옵션
소프트웨어 개발 키트(SDK)

LINUXDVSDK-DM37X — DM3730/3725 디지털 미디어 프로세서용 DVSDK(Linux 디지털 비디오 소프트웨어 개발 키트)

The Linux Digital Video Software Development Kit (DVSDK) for DaVinci™ processors provides everything developers need to evaluate and start developing on the DM37x Cortex™-A8 DSP+ARM® microprocessors. With the included Graphical User Interface (GUI)-based Matrix Application Launcher, launching (...)
옵션 보기
IDE, 구성, 컴파일러 또는 디버거

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

이 설계 리소스는 이러한 범주의 제품 대부분을 지원합니다.

제품 세부 정보 페이지에서 지원을 확인하십시오.
시작 다운로드 옵션
소프트웨어 프로그래밍 도구

FLASHTOOL — FlashTool for AM35x, AM37x, DM37x and OMAP35x Devices

Flash Tool is a Windows-based application that can be used to transfer binary images from a host PC to TI Sitara AM35x, AM37x, DM37x and OMAP35x target platforms.


Additional Information:

TI GForge - Welcome to gforge.ti.com

TI E2E Community

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
Arm 기반 프로세서
AM3505 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 비디오 프론트 엔드 AM3517 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, 비디오 프론트 엔드 AM3703 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 카메라 AM3715 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, 카메라 DM3725 — 디지털 미디어 프로세서 DM3730 — 디지털 미디어 프로세서 OMAP3503 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, LPDDR OMAP3515 — Sitara 프로세서: Arm Cortex-A8, 3D 그래픽, LPDDR OMAP3525 — 애플리케이션 프로세서 OMAP3530 — 애플리케이션 프로세서
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AM/DM37x CBC BSDL Model (Rev. B)

SPRM507B.ZIP (8 KB) - BSDL Model
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시뮬레이션 모델

AM/DM37x CBC IBIS Model

SPRM510.ZIP (4410 KB) - IBIS Model
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AM/DM37x CBP BSDL Model

SPRM506.ZIP (9 KB) - BSDL Model
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시뮬레이션 모델

AM/DM37x CBP IBIS Model

SPRM509.ZIP (4408 KB) - IBIS Model
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시뮬레이션 모델

AM/DM37x CUS BSDL Model

SPRM508.ZIP (10 KB) - BSDL Model
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시뮬레이션 모델

AM/DM37x CUS IBIS Model

SPRM511.ZIP (4255 KB) - IBIS Model
다운로드
설계 툴

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm 기반 MPU, arm 기반 MCU 및 DSP 타사 검색 툴

TI는 여러 회사와의 협력을 통해 TI 프로세서를 사용하여 광범위한 소프트웨어, 툴 및 SOM을 제공해서 생산 단계로 가는 속도를 높이고 있습니다. 이 검색 툴을 다운로드하여 타사 솔루션을 빠르게 검색하고 필요에 맞는 올바른 타사를 찾아보세요. 여기에 나열된 소프트웨어, 툴 및 모듈은 텍사스 인스트루먼트가 아닌 독립적인 타사에서 생산 및 관리하고 있습니다.

검색 툴은 다음과 같이 제품 유형별로 분류되어 있습니다.

  • 툴에는 IDE/컴파일러, 디버그 및 추적, 시뮬레이션 및 모델링 소프트웨어, 플래시 프로그래머가 포함되어 있습니다.
  • OS에는 (...)
다운로드
패키지 핀 다운로드
FCCSP (CBC) 515 옵션 보기
FCCSP (CBP) 515 옵션 보기
FCCSP (CUS) 423 옵션 보기
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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