전원 관리 전원 스위치 부하 스위치

TPS22995

활성

조정형 상승 시간을 지원하는 5.5V, 3.5A, 20mΩ 온 저항 부하 스위치

제품 상세 정보

Number of channels 1 Vin (min) (V) 0.4 Vin (max) (V) 5.5 Imax (A) 3.8 Ron (typ) (mΩ) 20 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.1 Soft start Adjustable Rise Time Current limit type None Features Quick output discharge, Thermal shutdown Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Device type Load switches Function Inrush current control, Thermal shutdown
Number of channels 1 Vin (min) (V) 0.4 Vin (max) (V) 5.5 Imax (A) 3.8 Ron (typ) (mΩ) 20 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.1 Soft start Adjustable Rise Time Current limit type None Features Quick output discharge, Thermal shutdown Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Device type Load switches Function Inrush current control, Thermal shutdown
WQFN-HR (RZF) 6 1.0625 mm² 1.25 x 0.85 WQFN-HR (RZG) 6 1.125 mm² 1.5 x 0.75
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 동영상

기술 문서

star =TI에서 선정한 이 제품의 인기 문서
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
모두 보기3
유형 직함 날짜
* Data sheet TPS22995 5.5-V, 3.8-A, 18-mΩ On-Resistance Load Switch with Adjustable Rise Time datasheet PDF | HTML 2022/12/14
EVM User's guide TPS22995 Evaluation Module User's Guide PDF | HTML 2022/07/12
Certificate TPS22995EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2022/05/18

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

TPS22995EVM — 상승 시간을 조정할 수 있는 5V, 20mΩ, 4A 부하 스위치용 TPS22995 평가 모듈

TPS22995 평가 모듈(EVM)은 TPS22995RZF 및 TPS22995RZG 부하 스위치 평가 용도로 설계되어 테스트를 마친 조립형 회로입니다. TPS22995EVM을 이용하면 다양한 부하 조건(0A~3.5 A)에서 TPS22995 장치에 여러 다른 입력 전압(0.4 V~5.5V)을 인가할 수 있습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없습니다
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
패키지 다운로드
WQFN-HR (RZF) 6 옵션 보기
WQFN-HR (RZG) 6 옵션 보기

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

동영상