JAJSOO8B june   2022  – june 2023 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 Revision History
  6. 5 Device Comparison
    1. 5.1 Related Products
  7. 6 Terminal Configuration and Functions
    1. 6.1 Pin Diagrams
    2. 6.2 Pin Attributes
      1.      12
      2.      13
    3. 6.3 Signal Descriptions
      1.      15
      2. 6.3.1  CPSW3G
        1. 6.3.1.1 MAIN Domain
          1.        18
          2.        19
          3.        20
          4.        21
      3. 6.3.2  CPTS
        1. 6.3.2.1 MAIN Domain
          1.        24
      4. 6.3.3  CSI-2
        1. 6.3.3.1 MAIN Domain
          1.        27
      5. 6.3.4  DDRSS
        1. 6.3.4.1 MAIN Domain
          1.        30
      6. 6.3.5  DSS
        1. 6.3.5.1 MAIN Domain
          1.        33
      7. 6.3.6  ECAP
        1. 6.3.6.1 MAIN Domain
          1.        36
          2.        37
          3.        38
      8. 6.3.7  Emulation and Debug
        1. 6.3.7.1 MAIN Domain
          1.        41
        2. 6.3.7.2 MCU Domain
          1.        43
      9. 6.3.8  EPWM
        1. 6.3.8.1 MAIN Domain
          1.        46
          2.        47
          3.        48
          4.        49
      10. 6.3.9  EQEP
        1. 6.3.9.1 MAIN Domain
          1.        52
          2.        53
          3.        54
      11. 6.3.10 GPIO
        1. 6.3.10.1 MAIN Domain
          1.        57
          2.        58
        2. 6.3.10.2 MCU Domain
          1.        60
      12. 6.3.11 GPMC
        1. 6.3.11.1 MAIN Domain
          1.        63
      13. 6.3.12 I2C
        1. 6.3.12.1 MAIN Domain
          1.        66
          2.        67
          3.        68
          4.        69
        2. 6.3.12.2 MCU Domain
          1.        71
        3. 6.3.12.3 WKUP Domain
          1.        73
      14. 6.3.13 MCAN
        1. 6.3.13.1 MAIN Domain
          1.        76
        2. 6.3.13.2 MCU Domain
          1.        78
          2.        79
      15. 6.3.14 MCASP
        1. 6.3.14.1 MAIN Domain
          1.        82
          2.        83
          3.        84
      16. 6.3.15 MCSPI
        1. 6.3.15.1 MAIN Domain
          1.        87
          2.        88
          3.        89
        2. 6.3.15.2 MCU Domain
          1.        91
          2.        92
      17. 6.3.16 MDIO
        1. 6.3.16.1 MAIN Domain
          1.        95
      18. 6.3.17 MMC
        1. 6.3.17.1 MAIN Domain
          1.        98
          2.        99
          3.        100
      19. 6.3.18 OLDI
        1. 6.3.18.1 MAIN Domain
          1.        103
      20. 6.3.19 OSPI
        1. 6.3.19.1 MAIN Domain
          1.        106
      21. 6.3.20 Power Supply
        1.       108
      22. 6.3.21 PRUSS
        1. 6.3.21.1 MAIN Domain
          1.        111
          2.        112
      23. 6.3.22 Reserved
        1.       114
      24. 6.3.23 System and Miscellaneous
        1. 6.3.23.1 Boot Mode Configuration
          1. 6.3.23.1.1 MAIN Domain
            1.         118
        2. 6.3.23.2 Clock
          1. 6.3.23.2.1 MCU Domain
            1.         121
          2. 6.3.23.2.2 WKUP Domain
            1.         123
        3. 6.3.23.3 System
          1. 6.3.23.3.1 MAIN Domain
            1.         126
          2. 6.3.23.3.2 MCU Domain
            1.         128
          3. 6.3.23.3.3 WKUP Domain
            1.         130
        4. 6.3.23.4 VMON
          1.        132
      25. 6.3.24 TIMER
        1. 6.3.24.1 MAIN Domain
          1.        135
        2. 6.3.24.2 MCU Domain
          1.        137
        3. 6.3.24.3 WKUP Domain
          1.        139
      26. 6.3.25 UART
        1. 6.3.25.1 MAIN Domain
          1.        142
          2.        143
          3.        144
          4.        145
          5.        146
          6.        147
          7.        148
        2. 6.3.25.2 MCU Domain
          1.        150
        3. 6.3.25.3 WKUP Domain
          1.        152
      27. 6.3.26 USB
        1. 6.3.26.1 MAIN Domain
          1.        155
          2.        156
    4. 6.4 Pin Connectivity Requirements
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings for Devices which are not AEC - Q100 Qualified
    3. 7.3  ESD Ratings for AEC - Q100 Qualified Devices in the AMC Package
    4. 7.4  Power-On Hours (POH)
    5. 7.5  Recommended Operating Conditions
    6. 7.6  Operating Performance Points
    7. 7.7  Power Consumption Summary
    8. 7.8  Electrical Characteristics
      1. 7.8.1  I2C Open-Drain, and Fail-Safe (I2C OD FS) Electrical Characteristics
      2. 7.8.2  Fail-Safe Reset (FS RESET) Electrical Characteristics
      3. 7.8.3  High-Frequency Oscillator (HFOSC) Electrical Characteristics
      4. 7.8.4  Low-Frequency Oscillator (LFXOSC) Electrical Characteristics
      5. 7.8.5  SDIO Electrical Characteristics
      6. 7.8.6  LVCMOS Electrical Characteristics
      7. 7.8.7  OLDI LVDS (OLDI) Electrical Characteristics
      8. 7.8.8  CSI-2 (D-PHY) Electrical Characteristics
      9. 7.8.9  USB2PHY Electrical Characteristics
      10. 7.8.10 DDR Electrical Characteristics
    9. 7.9  VPP Specifications for One-Time Programmable (OTP) eFuses
      1. 7.9.1 Recommended Operating Conditions for OTP eFuse Programming
      2. 7.9.2 Hardware Requirements
      3. 7.9.3 Programming Sequence
      4. 7.9.4 Impact to Your Hardware Warranty
    10. 7.10 Thermal Resistance Characteristics
      1. 7.10.1 Thermal Resistance Characteristics for ALW and AMC Packages
    11. 7.11 Timing and Switching Characteristics
      1. 7.11.1 Timing Parameters and Information
      2. 7.11.2 Power Supply Requirements
        1. 7.11.2.1 Power Supply Slew Rate Requirement
        2. 7.11.2.2 Power Supply Sequencing
          1. 7.11.2.2.1 Power-Up Sequencing
          2. 7.11.2.2.2 Power-Down Sequencing
          3. 7.11.2.2.3 Partial IO Power Sequencing
      3. 7.11.3 System Timing
        1. 7.11.3.1 Reset Timing
        2. 7.11.3.2 Error Signal Timing
        3. 7.11.3.3 Clock Timing
      4. 7.11.4 Clock Specifications
        1. 7.11.4.1 Input Clocks / Oscillators
          1. 7.11.4.1.1 MCU_OSC0 Internal Oscillator Clock Source
            1. 7.11.4.1.1.1 Load Capacitance
            2. 7.11.4.1.1.2 Shunt Capacitance
          2. 7.11.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS Digital Clock Source
          3. 7.11.4.1.3 WKUP_LFOSC0 Internal Oscillator Clock Source
          4. 7.11.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS Digital Clock Source
          5. 7.11.4.1.5 WKUP_LFOSC0 Not Used
        2. 7.11.4.2 Output Clocks
        3. 7.11.4.3 PLLs
        4. 7.11.4.4 Recommended System Precautions for Clock and Control Signal Transitions
      5. 7.11.5 Peripherals
        1. 7.11.5.1  CPSW3G
          1. 7.11.5.1.1 CPSW3G MDIO Timing
          2. 7.11.5.1.2 CPSW3G RMII Timing
          3. 7.11.5.1.3 CPSW3G RGMII Timing
        2. 7.11.5.2  CPTS
        3. 7.11.5.3  CSI-2
        4. 7.11.5.4  DDRSS
        5. 7.11.5.5  DSS
        6. 7.11.5.6  ECAP
        7. 7.11.5.7  Emulation and Debug
          1. 7.11.5.7.1 Trace
          2. 7.11.5.7.2 JTAG
        8. 7.11.5.8  EPWM
        9. 7.11.5.9  EQEP
        10. 7.11.5.10 GPIO
        11. 7.11.5.11 GPMC
          1. 7.11.5.11.1 GPMC and NOR Flash — Synchronous Mode
          2. 7.11.5.11.2 GPMC and NOR Flash — Asynchronous Mode
          3. 7.11.5.11.3 GPMC and NAND Flash — Asynchronous Mode
        12. 7.11.5.12 I2C
        13. 7.11.5.13 MCAN
        14. 7.11.5.14 MCASP
        15. 7.11.5.15 MCSPI
          1. 7.11.5.15.1 MCSPI — Controller Mode
          2. 7.11.5.15.2 MCSPI — Peripheral Mode
        16. 7.11.5.16 MMCSD
          1. 7.11.5.16.1 MMC0 - eMMC/SD/SDIO Interface
            1. 7.11.5.16.1.1  Legacy SDR Mode
            2. 7.11.5.16.1.2  High Speed SDR Mode
            3. 7.11.5.16.1.3  HS200 Mode
            4. 7.11.5.16.1.4  Default Speed Mode
            5. 7.11.5.16.1.5  High Speed Mode
            6. 7.11.5.16.1.6  UHS–I SDR12 Mode
            7. 7.11.5.16.1.7  UHS–I SDR25 Mode
            8. 7.11.5.16.1.8  UHS–I SDR50 Mode
            9. 7.11.5.16.1.9  UHS–I DDR50 Mode
            10. 7.11.5.16.1.10 UHS–I SDR104 Mode
          2. 7.11.5.16.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO Interface
            1. 7.11.5.16.2.1 Default Speed Mode
            2. 7.11.5.16.2.2 High Speed Mode
            3. 7.11.5.16.2.3 UHS–I SDR12 Mode
            4. 7.11.5.16.2.4 UHS–I SDR25 Mode
            5. 7.11.5.16.2.5 UHS–I SDR50 Mode
            6. 7.11.5.16.2.6 UHS–I DDR50 Mode
            7. 7.11.5.16.2.7 UHS–I SDR104 Mode
        17. 7.11.5.17 OLDI
          1. 7.11.5.17.1 OLDI0 Switching Characteristics
        18. 7.11.5.18 OSPI
          1. 7.11.5.18.1 OSPI0 PHY Mode
            1. 7.11.5.18.1.1 OSPI0 With PHY Data Training
            2. 7.11.5.18.1.2 OSPI0 Without Data Training
              1. 7.11.5.18.1.2.1 OSPI0 PHY SDR Timing
              2. 7.11.5.18.1.2.2 OSPI0 PHY DDR Timing
          2. 7.11.5.18.2 OSPI0 Tap Mode
            1. 7.11.5.18.2.1 OSPI0 Tap SDR Timing
            2. 7.11.5.18.2.2 OSPI0 Tap DDR Timing
        19. 7.11.5.19 PRUSS
          1. 7.11.5.19.1 PRUSS Programmable Real-Time Unit (PRU)
            1. 7.11.5.19.1.1 PRUSS PRU Direct Output Mode Timing
            2. 7.11.5.19.1.2 PRUSS PRU Parallel Capture Mode Timing
            3. 7.11.5.19.1.3 PRUSS PRU Shift Mode Timing
          2. 7.11.5.19.2 PRUSS Industrial Ethernet Peripheral (IEP)
            1. 7.11.5.19.2.1 PRUSS IEP Timing
          3. 7.11.5.19.3 PRUSS Universal Asynchronous Receiver Transmitter (UART)
            1. 7.11.5.19.3.1 PRUSS UART Timing
          4. 7.11.5.19.4 PRUSS Enhanced Capture Peripheral (ECAP)
            1. 7.11.5.19.4.1 PRUSS ECAP Timing
        20. 7.11.5.20 Timers
        21. 7.11.5.21 UART
        22. 7.11.5.22 USB
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Processor Subsystems
      1. 8.2.1 Arm Cortex-A53 Subsystem
      2. 8.2.2 Device/Power Manager
      3. 8.2.3 Arm Cortex-M4F
    3. 8.3 Accelerators and Coprocessors
      1. 8.3.1 Graphics Processing Unit (GPU)
      2. 8.3.2 Programmable Real-Time Unit Subsystem (PRUSS)
    4. 8.4 Other Subsystems
      1. 8.4.1 Dual Clock Comparator (DCC)
      2. 8.4.2 Data Movement Subsystem (DMSS)
      3. 8.4.3 Memory Cyclic Redundancy Check (MCRC)
      4. 8.4.4 Peripheral DMA Controller (PDMA)
      5. 8.4.5 Real-Time Clock (RTC)
    5. 8.5 Peripherals
      1. 8.5.1  Gigabit Ethernet Switch (CPSW3G)
      2. 8.5.2  Camera Streaming Interface Receiver (CSI_RX_IF)
      3. 8.5.3  DDR Subsystem (DDRSS)
      4. 8.5.4  Display Subsystem (DSS)
      5. 8.5.5  Enhanced Capture (ECAP)
      6. 8.5.6  Error Location Module (ELM)
      7. 8.5.7  Enhanced Pulse Width Modulation (EPWM)
      8. 8.5.8  Error Signaling Module (ESM)
      9. 8.5.9  Enhanced Quadrature Encoder Pulse (EQEP)
      10. 8.5.10 General-Purpose Interface (GPIO)
      11. 8.5.11 General-Purpose Memory Controller (GPMC)
      12. 8.5.12 Global Timebase Counter (GTC)
      13. 8.5.13 Inter-Integrated Circuit (I2C)
      14. 8.5.14 Modular Controller Area Network (MCAN)
      15. 8.5.15 Multichannel Audio Serial Port (MCASP)
      16. 8.5.16 Multichannel Serial Peripheral Interface (MCSPI)
      17. 8.5.17 Multi-Media Card Secure Digital (MMCSD)
      18. 8.5.18 Octal Serial Peripheral Interface (OSPI)
      19. 8.5.19 Timers
      20. 8.5.20 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART)
      21. 8.5.21 Universal Serial Bus Subsystem (USBSS)
  10. 9 Applications, Implementation, and Layout
    1. 9.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 9.1.1 Power Supply
        1. 9.1.1.1 Power Supply Designs
        2. 9.1.1.2 Power Distribution Network Implementation Guidance
      2. 9.1.2 External Oscillator
      3. 9.1.3 JTAG, EMU, and TRACE
      4. 9.1.4 Reset
      5. 9.1.5 Unused Pins
    2. 9.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 9.2.1 DDR Board Design and Layout Guidelines
      2. 9.2.2 OSPI/QSPI/SPI Board Design and Layout Guidelines
        1. 9.2.2.1 No Loopback, Internal PHY Loopback, and Internal Pad Loopback
        2. 9.2.2.2 External Board Loopback
        3. 9.2.2.3 DQS (only available in Octal SPI devices)
      3. 9.2.3 USB VBUS Design Guidelines
      4. 9.2.4 System Power Supply Monitor Design Guidelines
      5. 9.2.5 High Speed Differential Signal Routing Guidance
      6. 9.2.6 Thermal Solution Guidance
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device Nomenclature
      1. 10.1.1 Standard Package Symbolization
      2. 10.1.2 Device Naming Convention
    2. 10.2 Tools and Software
    3. 10.3 Documentation Support
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 Trademarks
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 11.1 Packaging Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • ALW|425
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

低コストの AM62x Sitara™ MPU アプリケーション・プロセッサ・ファミリは、Linux® アプリケーション開発向けに構築されています。スケーラブルな Arm® Cortex®-A53 の性能と、デュアル・ディスプレイ・サポートや 3D グラフィックス・アクセラレーションなどの組込み機能に加えて、広範なペリフェラル・セットを搭載する AM62x デバイスは広範な産業用および車載用アプリケーションに適しており、インテリジェントな機能と最適化された電源アーキテクチャも提供します。

アプリケーションの一部を以下に示します。

  • 産業用ヒューマン・マシン・インターフェイス (HMI)
  • EV 充電ステーション
  • タッチレスのビル・アクセス
  • ドライバー監視システム

AM62x Sitara™ プロセッサは、13 x 13mm パッケージ (ALW) の産業用グレードであり、17.2 x 17.2mm パッケージ (AMC) の AEC-Q100 車載規格に適合できます。産業用および車載用の機能安全要件は、内蔵された Cortex-M4F コアと専用ペリフェラルを使用して満たすことができます。これらはすべて、AM62x プロセッサの残り部分から絶縁できます。

3 ポートのギガビット・イーサネット・スイッチには、1 つの内部ポートと 2 つの外部ポートがあり、時間に制約のあるネットワーク機能 (TSN) をサポートしています。デバイスに追加の PRU モジュールが搭載されているため、お客様独自の使用事例でリアルタイム I/O 機能を実現できます。さらに、AM62x に搭載されている広範なペリフェラル・セットにより、以下のようなシステム・レベルのコネクティビティを実現できます。USB、MMC/SD、カメラ・インターフェイス、OSPI、CAN-FD、GPMC により、外部 ASIC/FPGA とのパラレル・ホスト・インターフェイスを実現。AM62x デバイスは、内蔵のハードウェア・セキュリティ・モジュール (HSM) を使用した IP 保護用セキュア・ブートもサポートしており、消費電力が重要なポータブル・アプリケーション向けに高度なパワー・マネージメント・サポートを採用しています

AM62x プロセッサ・ファミリの製品：

  • AM625 – Arm®Cortex®-A53 ベースのエッジ AI とフル HD デュアル・ディスプレイを搭載したヒューマン・マシン・インタラクション向け SoC
  • AM625-Q1 – デジタル・クラスタ向けに安全機能を内蔵した車載ディスプレイ向け SoC
  • AM623 – Arm® Cortex®-A53 ベースの物体検出機能とジェスチャ認識機能搭載、IoT (モノのインターネット) とゲートウェイ向け SoC
  • AM620-Q1 – ドライバー監視、ネットワーク、V2X システム向けの安全機能を内蔵した車載コンピューティング向け SoC
パッケージ情報
部品番号 パッケージ (1) パッケージ・サイズ (2)
AM625 ALW (FCCSP BGA、425) 13mm × 13mm
AM625-Q1 AMC (FCBGA、441) 17.2mm × 17.2mm
AM623 ALW (FCCSP BGA、425) 13mm × 13mm
AM620-Q1 AMC (FCBGA、441) 17.2mm × 17.2mm
(1) 詳細については、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」を参照してください。
(2) パッケージ・サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。