JAJSOO8C June   2022  – October 2025 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 デバイスの比較
    1. 4.1 関連製品
  6. 5 端子構成および機能
    1. 5.1 ピン配置図
    2. 5.2 ピン属性
      1.      11
      2.      12
    3. 5.3 信号の説明
      1.      14
      2. 5.3.1  CPSW3G
        1. 5.3.1.1 メイン ドメイン
          1.        17
          2.        18
          3.        19
          4.        20
      3. 5.3.2  CPTS
        1. 5.3.2.1 メイン ドメイン
          1.        23
      4. 5.3.3  CSI-2
        1. 5.3.3.1 メイン ドメイン
          1.        26
      5. 5.3.4  DDRSS
        1. 5.3.4.1 メイン ドメイン
          1.        29
      6. 5.3.5  DSS
        1. 5.3.5.1 メイン ドメイン
          1.        32
      7. 5.3.6  ECAP
        1. 5.3.6.1 メイン ドメイン
          1.        35
          2.        36
          3.        37
      8. 5.3.7  エミュレーションおよびデバッグ
        1. 5.3.7.1 メイン ドメイン
          1.        40
        2. 5.3.7.2 MCU ドメイン
          1.        42
      9. 5.3.8  EPWM
        1. 5.3.8.1 メイン ドメイン
          1.        45
          2.        46
          3.        47
          4.        48
      10. 5.3.9  EQEP
        1. 5.3.9.1 メイン ドメイン
          1.        51
          2.        52
          3.        53
      11. 5.3.10 GPIO
        1. 5.3.10.1 メイン ドメイン
          1.        56
          2.        57
        2. 5.3.10.2 MCU ドメイン
          1.        59
      12. 5.3.11 GPMC
        1. 5.3.11.1 メイン ドメイン
          1.        62
      13. 5.3.12 I2C
        1. 5.3.12.1 メイン ドメイン
          1.        65
          2.        66
          3.        67
          4.        68
        2. 5.3.12.2 MCU ドメイン
          1.        70
        3. 5.3.12.3 WKUP ドメイン
          1.        72
      14. 5.3.13 MCAN
        1. 5.3.13.1 メイン ドメイン
          1.        75
        2. 5.3.13.2 MCU ドメイン
          1.        77
          2.        78
      15. 5.3.14 MCASP
        1. 5.3.14.1 メイン ドメイン
          1.        81
          2.        82
          3.        83
      16. 5.3.15 MCSPI
        1. 5.3.15.1 メイン ドメイン
          1.        86
          2.        87
          3.        88
        2. 5.3.15.2 MCU ドメイン
          1.        90
          2.        91
      17. 5.3.16 MDIO
        1. 5.3.16.1 メイン ドメイン
          1.        94
      18. 5.3.17 MMC
        1. 5.3.17.1 メイン ドメイン
          1.        97
          2.        98
          3.        99
      19. 5.3.18 OLDI
        1. 5.3.18.1 メイン ドメイン
          1.        102
      20. 5.3.19 OSPI
        1. 5.3.19.1 メイン ドメイン
          1.        105
      21. 5.3.20 電源
        1.       107
      22. 5.3.21 PRUSS
        1. 5.3.21.1 メイン ドメイン
          1.        110
          2.        111
      23. 5.3.22 予約済み
        1.       113
      24. 5.3.23 システム、その他
        1. 5.3.23.1 ブート モードの構成
          1. 5.3.23.1.1 メイン ドメイン
            1.         117
        2. 5.3.23.2 クロック
          1. 5.3.23.2.1 MCU ドメイン
            1.         120
          2. 5.3.23.2.2 WKUP ドメイン
            1.         122
        3. 5.3.23.3 システム
          1. 5.3.23.3.1 メイン ドメイン
            1.         125
          2. 5.3.23.3.2 MCU ドメイン
            1.         127
          3. 5.3.23.3.3 WKUP ドメイン
            1.         129
        4. 5.3.23.4 VMON
          1.        131
      25. 5.3.24 TIMER
        1. 5.3.24.1 メイン ドメイン
          1.        134
        2. 5.3.24.2 MCU ドメイン
          1.        136
        3. 5.3.24.3 WKUP ドメイン
          1.        138
      26. 5.3.25 UART
        1. 5.3.25.1 メイン ドメイン
          1.        141
          2.        142
          3.        143
          4.        144
          5.        145
          6.        146
          7.        147
        2. 5.3.25.2 MCU ドメイン
          1.        149
        3. 5.3.25.3 WKUP ドメイン
          1.        151
      27. 5.3.26 USB
        1. 5.3.26.1 メイン ドメイン
          1.        154
          2.        155
    4. 5.4 ピン接続要件
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  AEC-Q100 未認定デバイスの ESD 定格
    3. 6.3  AEC-Q100 認定デバイスの ESD レーティング
    4. 6.4  電源投入時間 (POH)
    5. 6.5  推奨動作条件
    6. 6.6  動作性能ポイント
    7. 6.7  消費電力の概略
    8. 6.8  電気的特性
      1. 6.8.1  I2C オープン ドレインおよびフェイルセーフ (I2C OD FS) の電気的特性
      2. 6.8.2  フェイルセーフ リセット (FS RESET) の電気的特性
      3. 6.8.3  高周波発振器 (HFOSC) の電気的特性
      4. 6.8.4  低周波数発振器 (LFXOSC) の電気的特性
      5. 6.8.5  SDIO の電気的特性
      6. 6.8.6  LVCMOS の電気的特性
      7. 6.8.7  OLDI LVDS (OLDI) の電気的特性
      8. 6.8.8  CSI-2 (D-PHY) の電気的特性
      9. 6.8.9  USB2PHY の電気的特性
      10. 6.8.10 DDR の電気的特性
    9. 6.9  ワンタイム プログラマブル (OTP) eFuse の VPP 仕様
      1. 6.9.1 OTP eFuse プログラミングの推奨動作条件
      2. 6.9.2 ハードウェア要件
      3. 6.9.3 プログラミング シーケンス
      4. 6.9.4 ハードウェア保証への影響
    10. 6.10 熱抵抗特性
      1. 6.10.1 ALW および AMC パッケージの熱抵抗特性
    11. 6.11 温度センサの特性
    12. 6.12 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 6.12.1 タイミング パラメータおよび情報
      2. 6.12.2 電源要件
        1. 6.12.2.1 電源スルーレートの要件
        2. 6.12.2.2 電源シーケンス
          1. 6.12.2.2.1 パワーアップ シーケンシング
          2. 6.12.2.2.2 パワーダウン シーケンス
          3. 6.12.2.2.3 部分 IO 電源シーケンス
      3. 6.12.3 システムのタイミング
        1. 6.12.3.1 リセット タイミング
        2. 6.12.3.2 エラー信号タイミング
        3. 6.12.3.3 クロックのタイミング
      4. 6.12.4 クロック仕様
        1. 6.12.4.1 入力クロック / 発振器
          1. 6.12.4.1.1 MCU_OSC0 内部発振器クロック ソース
            1. 6.12.4.1.1.1 負荷容量
            2. 6.12.4.1.1.2 シャント容量
          2. 6.12.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース
          3. 6.12.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部発振器クロック ソース
          4. 6.12.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース
          5. 6.12.4.1.5 WKUP_LFOSC0 を使用しない場合
        2. 6.12.4.2 出力クロック
        3. 6.12.4.3 PLL
        4. 6.12.4.4 クロックおよび制御信号の遷移に関する推奨システム上の注意事項
      5. 6.12.5 ペリフェラル
        1. 6.12.5.1  CPSW3G
          1. 6.12.5.1.1 CPSW3G MDIO のタイミング
          2. 6.12.5.1.2 CPSW3G RMII のタイミング
          3. 6.12.5.1.3 CPSW3G RGMII のタイミング
        2. 6.12.5.2  CPTS
        3. 6.12.5.3  CSI-2
        4. 6.12.5.4  DDRSS
        5. 6.12.5.5  DSS
        6. 6.12.5.6  ECAP
        7. 6.12.5.7  エミュレーションおよびデバッグ
          1. 6.12.5.7.1 トレース
          2. 6.12.5.7.2 JTAG
        8. 6.12.5.8  EPWM
        9. 6.12.5.9  EQEP
        10. 6.12.5.10 GPIO
        11. 6.12.5.11 GPMC
          1. 6.12.5.11.1 GPMC および NOR フラッシュ — 同期モード
          2. 6.12.5.11.2 GPMC および NOR フラッシュ — 非同期モード
          3. 6.12.5.11.3 GPMC および NAND フラッシュ — 非同期モード
        12. 6.12.5.12 I2C
        13. 6.12.5.13 MCAN
        14. 6.12.5.14 MCASP
        15. 6.12.5.15 MCSPI
          1. 6.12.5.15.1 MCSPI — コントローラ モード
          2. 6.12.5.15.2 MCSPI — ペリフェラル モード
        16. 6.12.5.16 MMCSD
          1. 6.12.5.16.1 MMC0 - eMMC/SD/ SDIO インターフェイス
            1. 6.12.5.16.1.1  レガシー SDR モード
            2. 6.12.5.16.1.2  高速 SDR モード
            3. 6.12.5.16.1.3  HS200 モード
            4. 6.12.5.16.1.4  デフォルト速度モード
            5. 6.12.5.16.1.5  高速モード
            6. 6.12.5.16.1.6  UHS–I SDR12 モード
            7. 6.12.5.16.1.7  UHS–I SDR25 モード
            8. 6.12.5.16.1.8  UHS–I SDR50 モード
            9. 6.12.5.16.1.9  UHS–I DDR50 モード
            10. 6.12.5.16.1.10 UHS–I SDR104 モード
          2. 6.12.5.16.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO インターフェイス
            1. 6.12.5.16.2.1 デフォルト速度モード
            2. 6.12.5.16.2.2 高速モード
            3. 6.12.5.16.2.3 UHS–I SDR12 モード
            4. 6.12.5.16.2.4 UHS–I SDR25 モード
            5. 6.12.5.16.2.5 UHS–I SDR50 モード
            6. 6.12.5.16.2.6 UHS–I DDR50 モード
            7. 6.12.5.16.2.7 UHS–I SDR104 モード
        17. 6.12.5.17 OLDI
          1. 6.12.5.17.1 OLDI0 のスイッチング特性
        18. 6.12.5.18 OSPI
          1. 6.12.5.18.1 OSPI0 PHY モード
            1. 6.12.5.18.1.1 PHY データ トレーニング付き OSPI0
            2. 6.12.5.18.1.2 データ トレーニングなし OSPI0
              1. 6.12.5.18.1.2.1 OSPI0 PHY SDR のタイミング
              2. 6.12.5.18.1.2.2 OSPI0 PHY DDR のタイミング
          2. 6.12.5.18.2 OSPI0 タップ モード
            1. 6.12.5.18.2.1 OSPI0 タップ SDR のタイミング
            2. 6.12.5.18.2.2 OSPI0 タップ DDR のタイミング
        19. 6.12.5.19 PRUSS
          1. 6.12.5.19.1 PRUSS プログラマブル リアルタイム ユニット (PRU)
            1. 6.12.5.19.1.1 PRUSS PRU 直接出力モードのタイミング
            2. 6.12.5.19.1.2 PRUSS PRU パラレル キャプチャ モードのタイミング
            3. 6.12.5.19.1.3 PRUSS PRU シフト モードのタイミング
          2. 6.12.5.19.2 PRUSS 産業用イーサネット ペリフェラル (IEP)
            1. 6.12.5.19.2.1 PRUSS IEP のタイミング
          3. 6.12.5.19.3 PRUSS UART (Universal Asynchronous Receiver Transmitter)
            1. 6.12.5.19.3.1 PRUSS UART のタイミング
          4. 6.12.5.19.4 PRUSS 拡張キャプチャ ペリフェラル (ECAP)
            1. 6.12.5.19.4.1 PRUSS ECAP のタイミング
        20. 6.12.5.20 タイマ
        21. 6.12.5.21 UART
        22. 6.12.5.22 USB
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 プロセッサ サブシステム
      1. 7.2.1 Arm Cortex-A53 サブシステム (A53SS)
      2. 7.2.2 デバイス / パワー マネージャ
      3. 7.2.3 ARM Cortex-M4F
    3. 7.3 アクセラレータとコプロセッサ
      1. 7.3.1 グラフィックス処理ユニット (GPU)
      2. 7.3.2 プログラマブル リアルタイム ユニット サブシステム (PRUSS)
    4. 7.4 その他のサブシステム
      1. 7.4.1 デュアル クロック コンパレータ (DCC)
      2. 7.4.2 データ移動サブシステム (DMSS：Data Movement Subsystem)
      3. 7.4.3 メモリの巡回冗長性検査(MCRC)
      4. 7.4.4 ペリフェラル DMA コントローラ (PDMA)
      5. 7.4.5 リアルタイム クロック (RTC)
    5. 7.5 ペリフェラル
      1. 7.5.1  ギガビット イーサネット スイッチ (CPSW3G)
      2. 7.5.2  カメラ シリアル インターフェイス レシーバ (CSI_RX_IF)
      3. 7.5.3  DDR サブシステム (DDRSS)
      4. 7.5.4  ディスプレイ サブシステム (DSS)
      5. 7.5.5  拡張キャプチャ (ECAP)
      6. 7.5.6  エラー特定モジュール (ELM)
      7. 7.5.7  拡張パルス幅変調 (EPWM)
      8. 7.5.8  エラー通知モジュール(ESM)
      9. 7.5.9  拡張直交エンコーダ パルス (eQEP)
      10. 7.5.10 汎用インターフェイス (GPIO)
      11. 7.5.11 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
      12. 7.5.12 グローバル時間ベース カウンタ (GTC)
      13. 7.5.13 I2C (Inter-Integrated Circuit)
      14. 7.5.14 モジュラー・コントローラ・エリア・ネットワーク (MCAN)
      15. 7.5.15 マルチチャネル オーディオ シリアル ポート (MCASP)
      16. 7.5.16 マルチチャネル シリアル ペリフェラル インターフェイス (MCSPI)
      17. 7.5.17 マルチメディア カード セキュア デジタル (MMCSD)
      18. 7.5.18 オクタル シリアル ペリフェラル インターフェイス (OSPI)
      19. 7.5.19 タイマ
      20. 7.5.20 UART (ユニバーサル非同期レシーバ / トランスミッタ)
      21. 7.5.21 ユニバーサル シリアル バス サブシステム (USBSS)
  9. 8 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 8.1 デバイスの接続およびレイアウトの基礎
      1. 8.1.1 電源
        1. 8.1.1.1 電源の設計
        2. 8.1.1.2 電源供給回路の実装ガイド
      2. 8.1.2 外部発振器
      3. 8.1.3 JTAG、EMU、およびトレース
      4. 8.1.4 未使用のピン
    2. 8.2 ペリフェラルおよびインターフェイス固有の設計情報
      1. 8.2.1 DDR 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
      2. 8.2.2 OSPI/QSPI/SPI 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
        1. 8.2.2.1 ループバックなし、内部 PHY ループバックおよび内部パッド ループバック
        2. 8.2.2.2 外部ボードのループバック
        3. 8.2.2.3 DQS (オクタル SPI デバイスでのみ使用可能)
      3. 8.2.3 USB VBUS 設計ガイドライン
      4. 8.2.4 システム電源監視設計ガイドライン
      5. 8.2.5 高速差動信号のルーティング ガイド
      6. 8.2.6 熱ソリューション ガイダンス
    3. 8.3 クロック配線のガイドライン
      1. 8.3.1 発振器の配線
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスの命名規則
      1. 9.1.1 標準パッケージの記号化
      2. 9.1.2 デバイスの命名規則
    2. 9.2 ツールとソフトウェア
    3. 9.3 ドキュメントのサポート
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 パッケージ情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • AMC|441
  • ALW|425
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
6.12.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース

図 6-20 に、MCU_OSC0_XI を 1.8V LVCMOS 方形波デジタル クロック ソースに接続する場合に推奨される発振器接続を示します。

注:
  1. 発振器が電源オンのとき、MCU_OSC0_XI を DC 定常状態にすることは許容されません。MCU_OSC0_XI は内部でコンパレータに AC 結合されており、入力に DC が印加されると未知の状態になる可能性があるため、これは許容されません。したがって、MCU_OSC0_XI がロジック状態間をトグルしていない場合は、アプリケーション ソフトウェアで MCU_OSC0 の電源をオフにする必要があります。
     
  2. MCU_OSC0_XI 入力に供給される LVCMOS クロック信号は、単調に遷移する必要があります。このクロック源は、近くに配置された直列終端抵抗を介して、ポイント ツー ポイント接続で MCU_OSC0_XI に接続する必要があります。直列終端抵抗の値は、伝送ラインのインピーダンスからクロック源の出力インピーダンスを引いた値と一致している必要があります。たとえば、クロック源の出力インピーダンスが 30Ω、PCB 信号パターンの特性インピーダンスが 50Ω の場合、直列終端抵抗の値を 20Ω とする必要があります。こうすることで、終端されていない伝送線路の遠端から戻ってくる反射を完全に吸収し、信号に非単調イベントがまったく発生しないようにできます。
     
  3. LVCMOS クロック源を MCU_OSC0_XI に接続する PCB パターンの長さはできるだけ短くする必要があります。これにより、容量性負荷を小さくし、外部ノイズ源がクロック信号に結合する可能性を低めることができます。容量性負荷が小さいと、クロック信号の立ち上がり / 立ち下がり時間が短くなり、システムにジッタが発生する可能性が低下します。
AM625 AM625-Q1 AM623 AM620-Q1 1.8V LVCMOS 互換クロック入力図 6-20 1.8V LVCMOS 互換クロック入力
表 6-24 MCU_OSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース要件
パラメータ 最小値 標準値 最大値 単位
Fxtal 周波数 25 MHz
周波数安定性および許容誤差 イーサネット RGMII および RMII は未使用 ±100 ppm
派生クロックを使用するイーサネット RGMII と RMII ±50
DC デューティ サイクル 45 55 %
tR/F 立ち上がり / 立ち下がり時間 (10% - 90% 立ち上がり、90% - 10% 立ち下がり) 4(1) ns
JPeriod(RMS) 周期ジッタ、RMS (100k サンプル) 20 ps
JPeriod(PK-PK) 周期ジッタ、ピーク ツー ピーク (100k サンプル) 300 ps
JPhase(RMS) 位相ジッタ、RMS (BW 100Hz～1MHz) 10(2) ps
(1) ほとんどの LVCMOS 発振器のデータシートには、PCB パターン容量と MCU_OSC0_XI 入力容量の和に相当する実際の負荷よりもはるかに大きい容量性負荷を接続した場合の、出力の立ち上がり / 立ち下がり時間の最大値が規定されています。この要件を満たす LVCMOS 発振器を見つけるのは難しくないはずです。ただし、システム設計者は、選択した LVCMOS 発振器が適切な立ち上がり / 立ち下がり時間で MCU_OSC0_XI 入力を駆動できることを確認する必要があります。
(2) ほとんどの LVCMOS 発振器のデータシートには、このデバイスで必要とされる帯域幅積分範囲よりも大きい帯域幅積分範囲を使用した RMS 位相ジッタの最大値が規定されています。より適切な値を得るには、LVCMOS 発振器のメーカーに連絡し、このパラメータのために規定された帯域幅積分範囲と同じ帯域幅積分範囲を使った RMS 位相ジッタの最大値を提供するように依頼することも場合によっては必要です。