JAJSRV4 May   2025 AMC0336-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件 -
    4. 6.4  熱に関する情報 (D パッケージ)
    5. 6.5  熱に関する情報 (DWV パッケージ)
    6. 6.6  電力定格
    7. 6.7  絶縁仕様 (基本絶縁)
    8. 6.8  絶縁仕様 (強化絶縁)
    9. 6.9  安全関連認証 (基本絶縁)
    10. 6.10 安全関連認証 (強化絶縁)
    11. 6.11 安全限界値 (D パッケージ)
    12. 6.12 安全限界値 (DWV パッケージ)
    13. 6.13 電気的特性
    14. 6.14 スイッチング特性
    15. 6.15 タイミング図
    16. 6.16 絶縁特性曲線
    17. 6.17 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 アナログ入力
      2. 7.3.2 変調器
      3. 7.3.3 絶縁チャネルの信号伝送
      4. 7.3.4 デジタル出力
        1. 7.3.4.1 フルスケール入力の場合の出力動作
        2. 7.3.4.2 ハイサイド電源が消失した場合の出力動作
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 入力フィルタの設計
        2. 8.2.2.2 ビットストリーム フィルタリング
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 設計のベスト プラクティス
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.5 熱に関する情報 (DWV パッケージ)

熱評価基準(1) DWV (SOIC) 単位
8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 102.8 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 45.1 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 63.0 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 14.3 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 61.1 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。