JAJSNT5C November 2021 – November 2022 DRV8244-Q1
PRODMIX
アプリケーションに関する使用例については、「過渡熱インピーダンス」表を参照してください。
熱評価基準(1) | HVSSOP パッケージ | VQFN-HR パッケージ | 単位 | |
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RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 30.1 | 42.5 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 27.2 | 16.7 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 8.8 | 6.4 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への熱特性パラメータ | 1.2 | 0.3 | °C/W |
ΨJB | 接合部から基板への熱特性パラメータ | 8.8 | 6.3 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (下面) への熱抵抗 | 1.0 | 該当なし | °C/W |