10.1 レイアウトの注意点
DRV887x ファミリには、大電流を駆動できるパワー MOSFET が内蔵されているため、レイアウト設計および外付け部品の配置には細心の注意を払う必要があります。設計とレイアウトに関する指針は以下のとおりです。
- VM - GND 間のバイパス・コンデンサ、VCP - VM 間のチャージ・ポンプ・ストレージ・コンデンサ、チャージ・ポンプ・フライング・コンデンサには、ESR の小さいセラミック・コンデンサを使用する必要があります。X5R および X7R タイプを推奨します。
- ループ・インダクタンスを最小限に抑えるため、VM 電源とチャージ・ポンプ・コンデンサ (VCP、CPH、CPL) はデバイスにできるだけ近付けて配置する必要があります。
- VM 電源バルク・コンデンサはセラミックまたは電解タイプとすることができますが、やはりループ・インダクタンスを最小限に抑えるため、デバイスにできるだけ近付けて配置する必要があります。
- VM、OUT1、OUT2、PGND は電源から出力へ大電流を供給し、グランドに戻します。これらのトレースには、実現可能な場合、厚い金属配線を使用する必要があります。
- PGND と GND は、ともに PCB のグランド・プレーンに直接接続する必要があります。互いに絶縁するようには設計されていません。
- PCB のヒートシンクを最大限に確保するため、本デバイスのサーマル・パッドは、PCB 上層のグランド・プレーン (と、利用可能な場合、サーマル・ビアを介して内部グランド・プレーン) に取り付ける必要があります。
- サーマル・ビアの推奨ランド・パターンは、パッケージ図面のセクションに記載しています。
- 最適なヒートシンクを実現するために、サーマル・パッドを取り付ける銅プレーンの面積はできるだけ大きくする必要があります。