レイアウトを設計する際には、以下のガイドラインに従う必要があります。
- デカップリング コンデンサは、可能な限り VCC ピンの近くに配置する必要があります。基板設計が許す場合、デカップリング コンデンサはデバイスの直下に配置することを推奨します。
- 高速差動信号 TXnP/TXnN および RXnP/RXnN は、密結合、スキュー整合、およびインピーダンス制御を行う必要があります。
- 高速差動信号では、可能な限りビアの使用を避ける必要があります。ビアを使用する必要がある場合は、可能な限りビア スタブを最小化するよう注意ますし。その際は、多くまたはすべての層を貫通させるか、バック ドリルを使用します。
- パッド容量を打ち消して信号品質を改善するために、高速差動信号パッドの下に GND リリーフを使用できます (必須ではありません)。
- GND ビアはデバイス直下に配置し、デバイスに接続された GND プレーンを他の層の GND プレーンに接続する必要があります。これには、デバイスから基板への熱伝導性を改善するという追加の利点もあります。